2020年12月11日,歌爾股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“歌爾”)與上海泰矽微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”)在歌爾總部簽署長(zhǎng)期合作框架協(xié)議、芯片合作開發(fā)協(xié)議及采購(gòu)框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,歌爾與泰矽微就歌爾全系列產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、AR/VR、可穿戴設(shè)備等展開長(zhǎng)期密切合作。雙方融合各自優(yōu)勢(shì),共同定義和開發(fā)系列化專用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。此次合作為雙方開辟了更廣闊的發(fā)展空間。

在國(guó)際形勢(shì)錯(cuò)綜復(fù)雜的大背景下,芯片國(guó)產(chǎn)化是國(guó)內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。歌爾與泰矽微的此次合作開創(chuàng)了新的標(biāo)桿范式。優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)和制造企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),既有利于加速國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展進(jìn)程,也可為產(chǎn)品研發(fā)制造類企業(yè)提供更多核心競(jìng)爭(zhēng)力,進(jìn)而提升中國(guó)企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,意義重大。

歌爾集團(tuán)高級(jí)副總裁于大超、歌爾集團(tuán)供應(yīng)鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長(zhǎng)張金國(guó)、歌爾股份研發(fā)部總監(jiān)胡明輝、泰矽微創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)熊海峰、銷售副總裁鄭樂峰、市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馮林華等出席簽約儀式。

歌爾集團(tuán)高級(jí)副總裁于大超表示:“泰矽微在專用SoC芯片上有著經(jīng)驗(yàn)非常豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和突出的產(chǎn)品開發(fā)能力。雙方將基于產(chǎn)品路線圖,結(jié)合公司精密制造和加工的優(yōu)勢(shì),探索與芯片企業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的模式。希望此次合作能夠達(dá)成技術(shù)創(chuàng)新的成果,同時(shí)進(jìn)一步提升產(chǎn)品及方案的競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)垂直一體化的目標(biāo)?！?br />
泰矽微創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)熊海峰評(píng)價(jià)道: “歌爾和泰矽微在長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃方面有著共同的愿景和極強(qiáng)的互補(bǔ)性,本次和歌爾的合作開創(chuàng)了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類企業(yè)探索新商業(yè)模式的先河。隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮的到來,國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)該更多走向上下游聯(lián)動(dòng)的合作模式,立足于市場(chǎng)與應(yīng)用,走創(chuàng)新和差異化路線,用最短的時(shí)間開發(fā)出最正確的產(chǎn)品,促進(jìn)更為健康和可持續(xù)性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的創(chuàng)新型高科技企業(yè)合作,共同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品更大的成長(zhǎng)空間?！?/p>

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