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中科銀河芯正式發(fā)布了一款消費(fèi)級產(chǎn)品——高速溫度傳感器芯片GXTS02S

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-12-23 15:22 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,來自中科院微電子所的高性能傳感器芯片研發(fā)商——北京中科銀河芯科技有限公司(以下簡稱“中科銀河芯”),正式發(fā)布了一款消費(fèi)級產(chǎn)品——高速溫度傳感器芯片GXTS02S。該芯片在溫度轉(zhuǎn)換速度達(dá)到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,比通用產(chǎn)品提高超過100%。轉(zhuǎn)換速度提升讓用戶的產(chǎn)品可以得到更好的用戶體驗(yàn),更長的待機(jī)時間。

高速溫度傳感器芯片GXTS02S


據(jù)了解,GXTS02S采用標(biāo)準(zhǔn)I2C通訊,通訊速度可達(dá)1MHz。芯片具有-45℃~135℃的測溫范圍,最高測溫精度可達(dá)±0.1℃;同時具備極快的溫度轉(zhuǎn)換速度和溫度穩(wěn)定速度,最快溫度轉(zhuǎn)換速度可達(dá)1.5ms,是目前業(yè)內(nèi)已知的最高水準(zhǔn);最快溫度穩(wěn)定速度可達(dá)2.8s。芯片具有16位的溫度分辨率,超低功耗,待機(jī)功耗小于0.15uA,非常適合手表手環(huán)領(lǐng)域體溫檢測、可穿戴產(chǎn)品等快速低功耗場景應(yīng)用。

中科銀河芯創(chuàng)始人郭桂良表示,本次發(fā)布的快速測溫溫度傳感器,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,除了速度快,功耗低之外,封裝也采用了先進(jìn)的WLCSP封裝,使芯片體積進(jìn)一步縮小。作為中科銀河芯2020年發(fā)布的第六款產(chǎn)品,該產(chǎn)品的發(fā)布意味著銀河芯后續(xù)測溫產(chǎn)品將全面進(jìn)入高速度、低功耗時代。

GXTS02S溫度響應(yīng)

今年以來,測溫產(chǎn)品幾乎成為日常生活的剛需,產(chǎn)品形態(tài)也呈現(xiàn)出細(xì)分化的發(fā)展趨勢。在公共場所端,隨處可見包括機(jī)器人、攝像機(jī)、監(jiān)控儀、測溫槍等不同大小、不同形態(tài)的設(shè)備都增加了測溫功能。但是個人端,“小、好用、易用”則成了共同的特點(diǎn)。除了作為主要功能產(chǎn)品單獨(dú)出現(xiàn),嵌入其它消費(fèi)品也十分常見。

GXTS02S定位消費(fèi)類、便攜類產(chǎn)品。因其可超快速測溫的原因,可以做到功耗低、體積小,十分適合嵌入到如手環(huán)、手表等的可穿戴產(chǎn)品。此外,除了1.5ms的超快速度,考慮到終端用戶使用場景的特點(diǎn)。中科銀河芯在沒有犧牲測溫范圍的前提下,將測溫精度做到了0.1度,用戶可以精準(zhǔn)測溫并得到有效指導(dǎo)。

據(jù)郭桂良介紹,此前中科銀河芯的產(chǎn)品多應(yīng)用在工農(nóng)業(yè)端或像白電類的家庭場景。此次進(jìn)入到個人消費(fèi)品領(lǐng)域,也是來自于客戶的需求。因此,產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品化,完全是按照市場需求定制,具備產(chǎn)品性能和價格的雙重競爭力,目前采用大客戶直銷和代理商代銷的推廣模式,已與數(shù)家客戶達(dá)成協(xié)議,并有小批量使用。

作為國內(nèi)稀缺信號鏈路設(shè)計(jì)公司, 中科銀河芯定位于中高端領(lǐng)域,在性能一致的基礎(chǔ)上,仍能控制產(chǎn)品成本。目前擁有溫度、溫濕度一體、單總線等系列產(chǎn)品的三大業(yè)務(wù)線。核心團(tuán)隊(duì)組建于2010年,經(jīng)過10年的技術(shù)及產(chǎn)品積累,溫度傳感芯片及溫濕度傳感芯片已具備國際競爭力。目前申請專利到達(dá)二十多項(xiàng),多項(xiàng)已獲授權(quán)。同時,公司傳感器產(chǎn)品在靈敏度、分辨率、轉(zhuǎn)換時間等方面都具有顯著的優(yōu)勢。


在產(chǎn)品市場化方面,中科銀河芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)自19年年初至今已開發(fā)十幾款高端傳感芯片,單顆芯片銷售達(dá)到數(shù)百萬顆。應(yīng)用領(lǐng)域包括家用電器、應(yīng)用電子、糧情監(jiān)控、工業(yè)監(jiān)控、冷鏈、倉儲、環(huán)保等領(lǐng)域。今年雖有疫情影響,但其已在多個領(lǐng)域落地,且新產(chǎn)品備受關(guān)注,出貨產(chǎn)品已應(yīng)用在包括智能手環(huán)/手表的C端產(chǎn)品,2020年銷售額仍能實(shí)現(xiàn)數(shù)倍增長。

郭桂良表示,芯片行業(yè)目前正處于國產(chǎn)化替代的大趨勢,對比核心技術(shù)的相對集中,產(chǎn)業(yè)應(yīng)用下游則十分分散。幾乎各行各業(yè)、各個領(lǐng)域都需要用到傳感器芯片,也正因此,國產(chǎn)替代的空間非常大,尤其在中高端領(lǐng)域。這對于企業(yè)來說,是機(jī)遇也是挑戰(zhàn),需要在戰(zhàn)略布局和產(chǎn)品聚焦上把握平衡。此前中科銀河芯已發(fā)布多款可直接實(shí)現(xiàn)國際大廠溫濕度芯片替換的產(chǎn)品,從而打破溫濕度芯片被國外廠家高度壟斷的局面。未來也將繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢,助力賦能高性能傳感器芯片市場的國產(chǎn)化之路,為業(yè)界帶來更好的產(chǎn)品。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:中科銀河芯推出高速測溫芯片,消費(fèi)級產(chǎn)品迎來高速度、低功耗時代

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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