一、PCB的由來

印制電路板又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用以安裝電子元器件并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基本部件之一，印制板廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用／航天系統(tǒng)等，只要有電子元器件，就離不開印制電路板。

印制電路板的創(chuàng)造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）。1936年，他首先在收音機里采用了印制電路板。1943年，美國人將該技術運用于軍用收音機。1948年，美國正式認可此發(fā)明并用于商業(yè)用途。自20世紀50年代中期起，印制電路板才開始被廣泛運用。

印制電路板具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以實現(xiàn)電路中各個元器件的電氣連接，代替復雜的布線，減少接線量，簡化電子產(chǎn)品的裝配、焊接和調(diào)試工作；同時能夠縮小整機體積，降低產(chǎn)品成本，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

在PCB出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依托導線直接連接完成的，如圖1所示，而如今，導線僅用于試驗電路中，印制電路板在電子工業(yè)中已占據(jù)了絕對控制的地位。

圖1

二、PCB工藝選型的目的

隨著電子技術的發(fā)展，印制電路板從單面板逐步發(fā)展為雙面板、多層板、撓性板和剛－撓結合板，制造加工技術上不斷向高精度、高密度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、輕量化、薄型化方向發(fā)展，印制電路板加工的技術含量越來越高，技術難度也越來越大，印制電路板性能和質(zhì)量開始成為影響電子產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和可靠性的重要因素。

常見PCB種類如圖2所示。

圖2

事實上，印制電路板的性能和質(zhì)量與印制電路板的結構類型、選用基材、加工工藝有關，不同類型（剛性和撓性）、不同的結構（單面、雙面、多層）、不同的基材的性能指標是不同的。因此，印制電路板工藝選型的目的就是根據(jù)電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量需求，結合后續(xù)的組裝工藝制程，確定印制電路板的各種指標及參數(shù)，以保證電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。