電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題， 收到近50位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了英蓓特總經(jīng)理吳萬里，他對2021年半導體市場提供了自己的前瞻觀點和技術(shù)趨勢分析。
半導體缺貨在疫情結(jié)束前會愈演愈烈

疫情對半導體產(chǎn)業(yè)帶來了哪些具體影響，尤其是在明年仍將帶來哪些影響？突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球，全球半導體供應鏈不可避免地受到重創(chuàng)，國外多地封城停工停產(chǎn)導致半導體行業(yè)產(chǎn)能斷崖式下跌。中國率先走出疫情影響，快速復工復產(chǎn)，國內(nèi)需求猛增，吳萬里認為這對國產(chǎn)芯片廠來說是個機遇期。隨著歐洲第二波疫情爆發(fā)，再加上個別國家在疫情方面控制失利，全球半導體主要產(chǎn)地受到嚴重影響，導致原本16周-20周的標準交期延長到24周-30周，部分料甚至拉長至52周之久，因此在明年疫情結(jié)束之前，個人認為半導體缺貨的狀態(tài)會愈演愈烈。

傳感器需求劇增

伴隨疫情的發(fā)展，國內(nèi)外對sensor 紅外模塊的需求急劇增多，比如紅外測溫儀，手持無接觸額溫槍供不應求，用于輔助疫情控制的技術(shù)也會得到廣泛應用，比如病源追溯，活動軌跡等，將會進一步刺激CMOS模塊、顯示LCD、PC camera 以及MCU、MPU等需求。對于英蓓特來說，英蓓特一直緊跟半導體原廠的腳步，致力于提供高性價比的最小系統(tǒng)SOM模塊及其定制化的一站式設計與生產(chǎn)制造解決方案，為IoT、人工智能以及工業(yè)控制的應用開發(fā)注入核心力量。

處理器芯片需求不減

受今年疫情的影響，紅外感應、人工智能精準抗疫、無線充電快充技術(shù)、網(wǎng)上教育、遠程辦公需求攀升；消費電子領(lǐng)域PC、平板、手機以及智能盒子升級換代，將保持對芯片的旺盛需求。此外，伴隨今年的蘋果M1處理器問世，Risc-V架構(gòu)的芯片商業(yè)化，在處理器級別的芯片上，終端應用廠商將會有更多的選擇。加上傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級在即，大型、復雜化的自動化、智能化工業(yè)設備以及物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)應用，將加速芯片需求的提升。

如何應對供應鏈風險

疫情對半導體整個供應鏈的沖擊巨大，MCU，晶振，大功率電容，面板產(chǎn)能減小，前期市場需求被抑制，后期主要是中國率先走出疫情的影響，歐洲各國也采取更為嚴格的隔離措施，局部疫情有所好轉(zhuǎn)，緩慢復工，加上新冠疫苗的緊急獲批，特別是中國經(jīng)濟強勁表現(xiàn)增強了市場信心，可以預見疫情一旦結(jié)束，市場需求將會快速釋放，供需矛盾會進一步放大。

應對市場波動，供應鏈要做到相對穩(wěn)定，提升抗風險能力，吳萬里認為需要做好如下幾點：

• 重要的部件提前備貨，做好風險物料評估，備好可替代物料清單，確保穩(wěn)定供應。
• 尋求上游供應商支持，提供12個月以上的物料預期。
• 每月Review供應鏈和項目風險
• 快速響應，亡羊補牢。組建快速響應團隊，針對缺貨狀況采取緊急措施應對。
• 盡量避開風險物料，做好風險物料審核，并做好風險物料管控計劃，在新項目設計時盡量避開風險物料，將新技術(shù)，新平臺納入備選方案
• 國產(chǎn)MCU納入供應鏈，目前MCU三大系：歐美、臺資、大陸系，中美貿(mào)易戰(zhàn)以及疫情期，大陸系的優(yōu)勢凸顯。

半導體產(chǎn)業(yè)百花齊放

疫情終將過去，2020被壓抑的需求會被釋放，隨著5G、AI、IoT應用的發(fā)展，遠程醫(yī)療、云端辦公將成為潮流。此外由于疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)、全球經(jīng)濟放緩，國際芯片巨頭兼并還會繼續(xù)，國產(chǎn)器件將會迎來重要的窗口機遇期。隨著新的芯片技術(shù)架構(gòu)的興起，將打破行業(yè)壟斷，迎來百花齊放的時代。