芯片快速封裝應(yīng)用案例
2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日?qǐng)A滿落幕，應(yīng)廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列呈現(xiàn)。
此篇為《快速封裝應(yīng)用案例》：
責(zé)任編輯：xj
原文標(biāo)題：季豐電子Seminar 2020《快速封裝應(yīng)用案例》
文章出處：【微信公眾號(hào)：上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54110瀏覽量
467328 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9283瀏覽量
148814
原文標(biāo)題：季豐電子Seminar 2020《快速封裝應(yīng)用案例》
文章出處：【微信號(hào)：zzz9970814，微信公眾號(hào)：上海季豐電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
超小封裝4通觸控家電觸摸感應(yīng)芯片VK36Q4
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK36Q4
封裝形式：DFN10L
VK36Q4是4通道觸摸檢測(cè)芯片，抗干擾能力強(qiáng)，穿透能力高，寬工作電壓，靜態(tài)電流小。可替代傳統(tǒng)按鍵，使產(chǎn)品面板防水防塵
發(fā)表于 02-06 17:31
八大常見(jiàn)芯片封裝類型及應(yīng)用！
八個(gè)常見(jiàn)芯片封裝類型在芯片封裝就像半導(dǎo)體的“保護(hù)殼”，不僅能保護(hù)芯片核心，還直接決定芯片適配哪些
#電工 #常見(jiàn)封裝 #電子元器件 #電子愛(ài)好者 #芯片 一分鐘解讀芯片常見(jiàn)封裝！
封裝
jf_24700745
發(fā)布于 :2026年01月29日 17:59:07
芯片封裝選真空共晶爐，選對(duì)廠家超關(guān)鍵！近 70%的封裝良率問(wèn)題源于設(shè)備選型不當(dāng)。那咋選呢？
芯片封裝
北京中科同志科技股份有限公司
發(fā)布于 :2026年01月05日 10:51:26
芯片封裝失效的典型現(xiàn)象
本文介紹了芯片封裝失效的典型現(xiàn)象：金線偏移、芯片開(kāi)裂、界面開(kāi)裂、基板裂紋和再流焊缺陷。
前臺(tái)積電研發(fā)處處長(zhǎng)楊光磊：梁孟松在技術(shù)難題里殺出一條血路 #臺(tái)積電 #華芯邦 #芯片封裝 #梁孟松 #楊光磊
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年06月16日 14:19:28
一文詳解多芯片封裝技術(shù)
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么
2.4G芯片DFN封裝的作用是什么 在無(wú)線通信技術(shù)快速發(fā)展的今天，2.4G頻段因其廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景（如Wi-Fi、藍(lán)牙、ZigBee等）成為高頻芯片設(shè)計(jì)的重要領(lǐng)域。而DFN（Dual F
寫(xiě)給小白的芯片封裝入門科普
之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來(lái)的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開(kāi)始，我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試（通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”）。這一部分，在行業(yè)里也被稱為后道（B
華芯邦教你一圖看懂中國(guó)半導(dǎo)體的長(zhǎng)板與短板 #華芯邦 #半導(dǎo)體 #芯片現(xiàn)狀 #集成電路 #芯片封裝 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年04月24日 16:59:45
芯片背后的無(wú)名英雄：半導(dǎo)體晶圓的真、假、測(cè)試片三重身份大揭秘！#華芯邦 #半導(dǎo)體 #芯片封裝 #晶圓
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年04月23日 17:26:23
尹志堯坦言:"光刻機(jī)的作用正在不斷減少！"，芯片制造從追求更小制程到更重視先進(jìn)封裝 #芯片封裝 #華芯邦
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年04月18日 16:18:41
芯片封裝工藝詳解
封裝工藝正從傳統(tǒng)保護(hù)功能向系統(tǒng)級(jí)集成演進(jìn)，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導(dǎo)體芯片通過(guò)
如何制定芯片封裝方案
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論