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聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

我快閉嘴 ? 來(lái)源:36氪網(wǎng) ? 作者:李欣 ? 2020-12-29 13:41 ? 次閱讀
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根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。

數(shù)據(jù)顯示,三季度,全球共售出1億部搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī),聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額由此達(dá)到31%,同比增長(zhǎng)5%,位列第一。其次,高通的市占率為29%,同比下降2%,位居第二;海思三星、蘋(píng)果、紫光展銳分別位列二至五位(三星、蘋(píng)果市占率均為12%)。

Counterpoint指出,此次聯(lián)發(fā)科市占率飆升的主要原因包括:其在100美元(約合653元人民幣)至250美元(約合1633元人民幣)價(jià)位的手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁,同時(shí)其在中國(guó)、印度等市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

市場(chǎng)份額的提升直接體現(xiàn)在業(yè)績(jī)上。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,該季度,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收、凈利均創(chuàng)歷史新高,其中營(yíng)收同比增長(zhǎng)44.7%至972.75億元新臺(tái)幣(約合226億元人民幣);凈利同比增長(zhǎng)93.7%至133.67億元新臺(tái)幣(約合31.1億元人民幣)。

不過(guò),細(xì)分到5G芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額仍不敵高通。該季度,在全球售出的所有5G手機(jī)中,39%使用高通芯片。

隨著5G手機(jī)的市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng),Counterpoint認(rèn)為具備一定5G芯片優(yōu)勢(shì)的高通仍有機(jī)會(huì)在四季度扳回一局,重新成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,三季度,在交付的全部手機(jī)中,17%為5G手機(jī),而四季度5G手機(jī)的比例預(yù)計(jì)將進(jìn)一步上升至三分之一。

目前看來(lái),5G芯片已成為手機(jī)芯片廠商的一大核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn),聯(lián)發(fā)科亦在加緊布局。

據(jù)媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行近期在參加IEEE全球通訊會(huì)議時(shí)表示,聯(lián)發(fā)科最快在明年一季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片。有觀點(diǎn)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科的5G旗艦級(jí)芯片性能將對(duì)標(biāo)高通的驍龍888。
責(zé)任編輯:tzh

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