美國對沖基金Third Point今日致信Intel公司董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設(shè)計和制造任務(wù)進行分離。

分析人士稱，如果Third Point要求改革的努力獲得支持，則可能導(dǎo)致Intel進行重大重組。很長一段時間以來，投資者一直呼吁Intel將更多的制造任務(wù)外包，但Intel反應(yīng)遲緩。

Third Point CEO丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）在致Intel董事長伊什拉克的信中稱，Intel應(yīng)立即采取行動，以提升公司作為PC和數(shù)據(jù)中心處理器芯片主要供應(yīng)商的地位。

知情人士透露，Third Point已積累了近10億美元的Intel股份。

該消息傳出后，Intel股價上漲6.1%至49.95美元，創(chuàng)下8個多月來的最大漲幅，使公司市值超過2000億美元。今年以來，Intel股價下跌了約21%。相比之下，納斯達(dá)克綜合指數(shù)上漲了43%。

芯片設(shè)計人才流失

勒布在信中寫道，Intel最緊迫的任務(wù)是解決其“人力資本管理問題”。Intel許多有才華的芯片設(shè)計人員紛紛逃離，因為公司現(xiàn)狀導(dǎo)致他們士氣低落。

勒布稱，Intel在微處理器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，已經(jīng)輸給了臺積電和三星電子。此外，Intel在其核心的PC和數(shù)據(jù)中心處理器市場的份額，也被AMD搶走。NVIDIA在人工智能應(yīng)用中使用的計算模型市場占據(jù)主導(dǎo)地位，而Intel基本缺席這個新興的市場。

勒布表示：“如果Intel不立即做出改變，我們擔(dān)心美國獲得尖端半導(dǎo)體供應(yīng)將受到限制，這將迫使美國更加依賴其他國家和地區(qū)?！?/p>

對此， Intel在一份簡短的聲明中稱：“我們歡迎所有投資者就提高股東價值發(fā)表意見。本著這一精神，我們期待著與Third Point就實現(xiàn)這一目標(biāo)的想法進行接觸?！?/p>

Third Point在信中稱，希望Intel聘請一名投資顧問，以評估各種戰(zhàn)略選擇，包括是否應(yīng)該繼續(xù)作為一家集成式設(shè)備制造商（即同時保留芯片設(shè)計和制造業(yè)務(wù)），以及剝離一些失敗的收購。

消息人士透露，Third Point認(rèn)為Intel應(yīng)該考慮將其芯片設(shè)計與半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)分開，這可能涉及到組建一家制造合資企業(yè)。

勒布在信中寫道，蘋果、微軟和亞馬遜等Intel的客戶，都在開發(fā)自己的內(nèi)部解決方案，并將這些設(shè)計外包給東亞地區(qū)制造。勒布建議，Intel必須提供新的解決方案來留住這些客戶，而不是讓他們把生產(chǎn)轉(zhuǎn)移。

此外，勒布在信中還表示，如果Intel不愿通過合作形式解決這些擔(dān)憂，Third Point將保留“在下屆年度股東大會上提交候選人進入Intel董事會”的權(quán)利。

外包制造業(yè)務(wù)

受新冠肺炎疫情的影響，今年有大量的員工居家辦公，學(xué)生們在家上網(wǎng)課，這推動了Intel筆記本電腦銷量的增長。但除此之外，Intel卻未能充分利用人們對更廣泛的半導(dǎo)體的強勁需求，如智能手機和人工智能（AI）相關(guān)需求。

這主要是因為，Intel的內(nèi)部制造能力，經(jīng)常在客戶想要的定制芯片方面舉步維艱。此外，競爭對手所擁有的更廣泛的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò)能力，也導(dǎo)致Intel許多產(chǎn)品在速度和能源消耗方面落后于競爭對手。

而分離芯片設(shè)計和制造業(yè)務(wù)，通過利用外部供應(yīng)商制造其最先進的中央處理器，可以幫助Intel以更低的成本生產(chǎn)更好的芯片。雖然如此，Intel的高管們長期以來卻一直抵制這一行動。

然，出售Intel的工廠，甚至將它們更多地開放給代工制造，也可能會帶來挑戰(zhàn)，因為它們是針對Intel自己的設(shè)計流程，而不是其他公司遵循的更廣泛的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

此外，美國對所謂的國家安全方面的擔(dān)憂，也可能會成為分拆的另一個障礙。Intel最強大的制造競爭對手，臺積電和三星在海外都有制造基地，鑒于Intel在供應(yīng)鏈中的核心地位，目前尚不清楚監(jiān)管機構(gòu)是否會批準(zhǔn)將Intel出售芯片制造業(yè)務(wù)。

去年1月，在經(jīng)過半年多的苦苦尋覓，Intel終于宣布，任命公司CFO羅伯特·斯萬（Robert Swan）為公司新任CEO。今年6月，Intel芯片設(shè)計天才吉姆·凱樂（Jim Keller）意外離職。

知情人士稱，凱樂的離職，是因為在“是否應(yīng)該將更多制造任務(wù)外包”方面與公司存在分歧。

之前，Intel一直依賴凱樂的技術(shù)專長來設(shè)計下一代處理器，如3D堆疊技術(shù)。
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