一、加碼微波射頻芯片

立昂微近日公告，根據(jù)公司整體經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，公司與浙江省海寧市人民政府、浙江省海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會于2020年12月24日在浙江省海寧市簽訂《關(guān)于微波射頻集成電路芯片項目投資協(xié)議書》，投資項目名稱為“微波射頻集成電路芯片項目”。

公司擬在浙江省海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)注冊設(shè)立海寧立昂東芯微電子有限公司(暫定名，以市場監(jiān)管部門核定為準，“海寧公司”)，注冊資本為5億元人民幣，專項負責推進、實施所投資項目。

據(jù)介紹，微波射頻集成電路芯片項目總投資約43億元人民幣，其中設(shè)備投資36.05億。建成后，年產(chǎn)36萬片6英寸砷化鎵/氮化鎵微波射頻集成電路芯片。其中包括年產(chǎn)18萬片砷化鎵HBT和pHEMT芯片，年產(chǎn)12萬片垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL芯片，年產(chǎn)6萬片氮化鎵HEMT芯片。

該項目由公司全資子公司海寧公司在五年內(nèi)分階段實施，其中第一階段工程18萬片/年，第二階段工程18萬片/年。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和實施進度，依據(jù)市場，適度調(diào)整

二、大硅片漲價驅(qū)動盈利能力增強

立昂微起步早，二十年來對硅片業(yè)務(wù)及功率器件、射頻芯片的深耕，最終形成了一條相對完整的集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈，在國產(chǎn)企業(yè)中獨一無二。在產(chǎn)能爬坡遇到行業(yè)高景氣度，立昂微成熟的產(chǎn)品體系，使得其盈利能力分外突出。

公開數(shù)據(jù)顯示，2015年至今年第三季度，立昂微毛利率從28.5%上升至35.8%，漲幅肉眼可見。一方面，春江水暖鴨先知，受益于全球半導體硅片市場熱度上升，產(chǎn)品需求量大幅增加，市場供不應(yīng)求，加上立昂微等企業(yè)處于行業(yè)上游，對下游企業(yè)議價能力較強，產(chǎn)品提價增加利潤空間；另一方面，大硅片具有節(jié)約成本的天然優(yōu)勢，8英寸及12英寸等大硅片的生產(chǎn)讓單位成本下降。而立昂微的8英寸硅片出貨量已經(jīng)國內(nèi)領(lǐng)先。

在滿產(chǎn)滿銷的利好加持，以及12英寸硅片國產(chǎn)供應(yīng)幾近空白的挑戰(zhàn)面前，立昂微12英寸硅片已實現(xiàn)商業(yè)化的生產(chǎn)和銷售。年產(chǎn)180萬12英寸硅片項目正在建設(shè)，將于2021年12月底前完成月產(chǎn)15萬片的產(chǎn)能建設(shè)，投產(chǎn)后預計能夠大大提升公司的產(chǎn)量并實現(xiàn)營收規(guī)模的跨越式增長。

產(chǎn)能的擴大并不會調(diào)低公司產(chǎn)品價格。隨著通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，半導體行業(yè)的終端需求持續(xù)旺盛。

而與之形成鮮明對比的是，國內(nèi)對8英寸硅片的國產(chǎn)供應(yīng)不足50%，12英寸國產(chǎn)供應(yīng)更是空白，因此產(chǎn)能擴大能夠很好地彌補缺口，價格更加昂貴的12英寸芯片是半導體硅片企業(yè)努力方向，然而有能力生產(chǎn)的企業(yè)鳳毛麟角。

立昂微董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)、董秘吳能云表示，由于市場供不應(yīng)求，硅片未來仍有漲價空間。

漲價即增高毛利率，而隨著產(chǎn)能不斷釋放，市占率提高，量價雙升，對定價權(quán)的把控有助于提升公司未來業(yè)績。招股說明書顯示，今年一季度，立昂微綜合毛利率38.17%，在同業(yè)可比公司中位列第一，遠超行業(yè)平均水平。隨著國產(chǎn)大硅片時代到來，立昂微三大板塊業(yè)務(wù)相互賦能，盈利能力將進一步增強。

三、未來繼續(xù)發(fā)力12英寸大硅片國產(chǎn)化

目前，立昂微旗下有5家控股子公司，分別對應(yīng)半導體分立器件與成品、8英寸以上半導體硅片、8英寸以下半導體硅片、射頻芯片的生產(chǎn)與制造。各控股子公司業(yè)務(wù)發(fā)展定位明確，形成各自分工、總體協(xié)同的發(fā)展局面，公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展格局清晰，一目了然。

對于未來公司的戰(zhàn)略規(guī)劃，今后公司有兩個重點發(fā)展方向，一是啃硬骨頭，在12英寸大硅片國產(chǎn)化路上繼續(xù)發(fā)力，二是在砷化鎵射頻業(yè)務(wù)上繼續(xù)擴大產(chǎn)能。目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。信越化學、Sumco、Global Wafer、Siltronic和SK Siltron五家頭部企業(yè)合計占據(jù)了全球超過90%的市場份額。

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