這幾年臺積電和三星在工藝制程方面的你追我趕，讓科技領域尤其是手機處理器嘗到巨大甜頭，對比之下，Intel有些尷尬起來。

按計劃，3nm將于2022年投入大規(guī)模量產，但來自Digitimes的最新報道稱，臺積電的3nm遇到了一些問題，可能會導致延期面世。

無獨有偶，三星的3nm似乎也不順利，其晶圓工廠已經將進度調后。

3nm的延期可能意味著，5nm節(jié)點的服役壽命將更長，明年的增強版后，后年或許還有5nm++或者4nm+？

另外，延期還有一個潛在影響是給Intel喘息并追趕的機會，后者目前量產的最先進工藝是10nm，其核心指標大約相當于臺積電、三星的7nm，Intel的7nm將首發(fā)于服務器產品，2022年早些時候見。

實際上，5nm之后晶體管微縮的困難度就多了更大量級，碳納米管、埃米還處于紙面預研階段。當然，由于還有一年多的時間，理論上臺積電和三星還有時間解決問題，仍要保持樂觀。
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