盡管美國目前已經(jīng)放行了包括英特爾、AMD、索尼、三星、豪威科技、臺積電、高通、鎧俠等8家企業(yè)，批準它們在美國新規(guī)之下仍可向華為供應(yīng)芯片；但對于華為等中企來說，“斷供風險”仍猶如懸在頭梁的一把刀，盡早突圍才能真正保障往后的發(fā)展。在此背景之下，華為最近兩個月就對外公開了其3次“突圍大動作”。

突圍再加速！華為“B計劃”迎重大突破：超120個伙伴加入

據(jù)近日消息，華為消費者業(yè)務(wù)部門（CBG）透露，預計到2021年，將有超40家主流品牌、1億臺設(shè)備成為消費者全場景（鴻蒙系統(tǒng)）體驗的新入口。另據(jù)華為官網(wǎng)的規(guī)劃，2020年鴻蒙2.0落地的產(chǎn)品包括國產(chǎn)PC、手表手環(huán)和車機；2021年鴻蒙3.0落地產(chǎn)品包括音箱和耳機，2022年之后鴻蒙將開始運用在VR眼鏡里。

鴻蒙系統(tǒng)的新動向?qū)τ谌A為無疑具有重要意義。2020年9月15日，美國芯片新規(guī)正式生效，而就在斷“芯”前夕，華為打響突圍戰(zhàn)，發(fā)布鴻蒙2.0，闡述華為生態(tài)，明確表示明年全面支持手機搭載鴻蒙系統(tǒng)。如今，華為“B計劃”不斷獲得重大突破，這給其突圍、走上自我探索道路帶來了最強有力的助攻。

不止于此，綜合多方消息，目前京東、銀聯(lián)、優(yōu)酷、科大訊飛等120多家知名應(yīng)用廠商和20多家硬件廠商也已加入了鴻蒙系統(tǒng)的生態(tài)建設(shè)；同時，華為還正在招兵買馬——此前鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)者創(chuàng)新大賽啟動后，目前已有超過1800支團隊報名參賽，這將為華為帶來技術(shù)人才。

而據(jù)華為方面消息，按照目前研發(fā)進度，該公司有望在2021年讓所有自研設(shè)備全部升級為鴻蒙系統(tǒng)。

打破美國壟斷！華為投資國產(chǎn)EDA，關(guān)鍵芯片即將量產(chǎn)

實際上，鴻蒙系統(tǒng)只是華為突圍的一個突破口——在過去2個月時間里，華為已先后傳出了兩大利好消息。其一，華為關(guān)鍵芯片即將量產(chǎn)。2020年11月底，華為海思宣布，其自主研發(fā)的OLED驅(qū)動芯片流片流程已經(jīng)順利完成，預計同年底將實現(xiàn)量產(chǎn)，并將此芯片用于旗下手機及企業(yè)大屏產(chǎn)品中。

需要提到的是，顯示驅(qū)動IC的主流工藝是65nm、40nm，最高的為28nm工藝，目前國內(nèi)代工廠在這方面已有能力做到量產(chǎn)；有證券公司就分析稱，華為在該芯片上完全可以做到去美化，擺脫對國外芯片的依賴。

其二，華為“發(fā)力”芯片設(shè)計核心領(lǐng)域。2020年12月28日，從企查查信息查詢得知，華為旗下的哈勃投資入股了湖北九同方微電子有限公司，后者主要從事電子設(shè)計自動化（EDA），是半導體設(shè)計的核心領(lǐng)域之一；這意味著，華為旗下企業(yè)正在挺進EDA的核心領(lǐng)域。

要知道，目前全球的EDA市場主要被美國Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷，而在美國禁令之后，它們已經(jīng)停止與華為的合作。如今，華為旗下公司打入EDA核心領(lǐng)域，這或許也是華為“備胎計劃”的一部分。

華為正在不斷突圍的同時，國際其他合作伙伴也給其帶來了巨大的助攻。外媒報道稱，美國芯片新規(guī)同樣讓歐洲企業(yè)損失慘重，為此為了打破美國技術(shù)桎梏，歐盟17國已在2020年12月初決定，將在未來2-3年內(nèi)投資1450億歐元（約11600億元人民幣）研究半導體技術(shù)，以繞開美國技術(shù)，直接向包括華為在內(nèi)的更多海外客戶提供服務(wù)。
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