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硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線

lPCU_elecfans ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 2021-01-06 09:07 ? 次閱讀
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一般缺乏經(jīng)驗(yàn)的工程師或者學(xué)生,拿著一個(gè)項(xiàng)目任務(wù)書,或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候,往往會(huì)感覺到,根本無從下手。主要原因是,知識(shí)儲(chǔ)備不足,少實(shí)踐少動(dòng)手。

但也不用著急,這是需要慢慢積累的。同樣,不用擔(dān)心東西太多,不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨(dú)當(dāng)一面,因?yàn)楹芏鄸|西都是相通的。

下面介紹硬件設(shè)計(jì)的實(shí)踐路線

一、初級(jí)實(shí)踐篇

1、焊接

首先看一下杜洋前輩的焊接視頻。我當(dāng)年也是看了他的視頻才學(xué)會(huì)焊接的。

關(guān)鍵的地方視頻中也會(huì)提到,這里大概地說一下(洞洞板的焊接就不說了)。

拖焊的時(shí)候,先對(duì)齊芯片,再上錫固定一個(gè)角,然后在另一側(cè)加滿錫,最后整個(gè)芯片都加滿錫。把板子拿起來,傾斜30度左右,再用烙鐵加熱,把變成液體的錫吸起來,甩掉,直到把所有錫都吸走為止。烙鐵的溫度要調(diào)好,我一般用350攝氏度。重點(diǎn)要體會(huì),錫變成液體的時(shí)候,會(huì)像水一樣受重力作用向下流,還有,烙鐵頭表面是有吸力的,所以在整個(gè)焊接過程中,都不要用力刮錫的。如果焊的時(shí)候,操作起來不順手,可以轉(zhuǎn)動(dòng)板子。

關(guān)于BGA的焊接,一般是不建議手工操作的,因?yàn)槌晒β什桓撸扑]用返修臺(tái)。這里說一下BGA手工植球的操作流程。

先用萬能植錫鋼網(wǎng)(這是最落后的工具,除此之外還有植錫臺(tái),不過挺貴的),跟BGA對(duì)齊,再用膠布把BGA和鋼網(wǎng)粘住固定好。先加錫膏,再用風(fēng)槍吹一會(huì)(風(fēng)槍的風(fēng)速和溫度可以調(diào)低一點(diǎn)),錫變亮的時(shí)候,再用手術(shù)刀,把多余的錫刮走。如果錫球不均勻的話,再重復(fù)上一步,直接錫球均勻?yàn)橹埂K旱裟z布,用手術(shù)刀把BGA撬起來。

2、儀器儀表的使用

a、萬用表。為什么起這個(gè)名字?因?yàn)閷?duì)于高手來說,萬用表是幾乎是萬能的。一般也是用它來測(cè)電壓、電流電阻。

b、示波器。現(xiàn)在都用數(shù)字示波器,一個(gè)auto鍵,可以輕松搞定,而且還帶FFT的功能,可以使用頻域分析法,是硬件工程師必須掌握的神兵利器。示波器還有個(gè)小眾的功能,就是李沙育圖(測(cè)相位差和測(cè)頻率用的)。此外,還要學(xué)會(huì)用示波器測(cè)開關(guān)電源紋波。

c、數(shù)字電橋,也叫LCR、LCZ測(cè)試儀。用它可以測(cè)電感值、電容值、電阻值、Q值、D值等,精度比一般的萬用表要高。

d、信號(hào)發(fā)生器,也叫函數(shù)信號(hào)發(fā)生器。可以輸出正弦波、方波、三角波、已調(diào)信號(hào)。用法比較簡(jiǎn)單,但是射頻信號(hào)發(fā)生器,就要注意了,在輸出信號(hào)之前,一定要做好阻抗匹配,不然信號(hào)反射的話,有可能會(huì)損壞信號(hào)發(fā)生器。

f、頻率計(jì)。用法比較簡(jiǎn)單,不再多說了,有的信號(hào)發(fā)生器還增加了頻率計(jì)的功能。

g、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,也叫網(wǎng)分儀。用于測(cè)量射頻電路的S參數(shù)矩陣,還可以顯示史密斯圓圖。每次使用之前都要校正一下頻率點(diǎn)。

h、頻譜儀。也就看一下頻譜,也有示波器的功能。

還有一些小眾儀器就不說了,像漏電流測(cè)試儀、電表等。

3、維修

首先肉眼觀察一下板子,看有沒有虛焊、短路或者缺少元件。有就修,沒有就下一步。

然后用萬用表測(cè)一下各組電源,看有沒有短路。有就修,沒有就下一步。

給板子上電,看各組電源電壓是否正常。有就修,沒有就下一步。

到了這一步,你必須對(duì)板子的整體設(shè)計(jì)有一定的認(rèn)識(shí),或者你得背下前輩們的經(jīng)驗(yàn)(背經(jīng)驗(yàn)的往往覺得硬件很神秘,這是我不推薦的做法),不然沒法修好。先對(duì)板子的各個(gè)功能分好模塊,從現(xiàn)象判斷哪個(gè)模塊出問題,斷開可疑的模塊,來排除可疑點(diǎn)(像偵探一樣)。有一塊好板的話,就很好辦,直接對(duì)照著測(cè)各元件的電壓(或者對(duì)地的電阻值)就能解決了。用萬用表只能解決一些簡(jiǎn)單的問題,要想徹底修好,手上一定要有示波器,因?yàn)橄窬д袷艿礁蓴_之類的,用萬用表是測(cè)不出來的。

4、調(diào)試

調(diào)試,一般是自主設(shè)計(jì)的電路,沒經(jīng)過驗(yàn)證,需要自己去驗(yàn)證,這是非常需要扎實(shí)的理論基礎(chǔ)。調(diào)試也是硬件工程師最容易累積經(jīng)驗(yàn)、含金量最高的技能之一。如果前期遇到棘手的問題,可以暫時(shí)先放下,等后來水平再高一層,就會(huì)解決的了,所以千萬不要鉆牛角尖,這只會(huì)浪費(fèi)更多的時(shí)間。調(diào)試的技巧需要長(zhǎng)時(shí)間的積累,放在前面,是讓大家有所重視。

調(diào)試方法,多種多樣,視情況而定,不能一概而論,筆者總結(jié)了以下幾個(gè)方法:

a、示波器測(cè)量。當(dāng)然,首先你得清楚你設(shè)計(jì)出來的電路,會(huì)出什么樣的波形,才知道測(cè)出來對(duì)不對(duì),也就是說,理論不行的,根本無法調(diào)試。

b、對(duì)照驗(yàn)證過的電路。如果手上有一塊好板,而需要調(diào)試的電路里面剛好有好板的電路,可以拿好板來飛幾根線驗(yàn)證一下,排除可疑點(diǎn),這里跟維修的方法一樣。

c、仿真。其實(shí)在設(shè)計(jì)電路的時(shí)候,能仿真就先仿真了,如果實(shí)物做出來,還是有問題,也可以仿真一下。如運(yùn)放電路的參數(shù)、不確定的電阻串并聯(lián)等等。

d、鑷子短路。在你懷疑時(shí)鐘是不是干擾到其它信號(hào)的時(shí)候,可以用鑷子把時(shí)鐘引腳跟地短路(只要是弱信號(hào),跟地短接一會(huì)都不會(huì)燒板子的,放心),以排除可疑點(diǎn)。還有復(fù)位的問題,也可以用這個(gè)方法。

e、信號(hào)發(fā)生。比如一個(gè)運(yùn)放電路,輸入和輸出均受干擾了,那么你就可以用信號(hào)發(fā)生器或者開發(fā)板,來輸出一路干凈的信號(hào),這樣可以排除可疑點(diǎn)。

f、軟件調(diào)試。如果板子上,有CPU就可以用串口調(diào)試,有FPGA就可以用嵌入式邏輯分析儀,這樣可以確定是芯片內(nèi)部還是外部的問題。

g、觀察現(xiàn)象。信號(hào)都在板子上跑了,直接觀察是觀察不出來的,這個(gè)時(shí)候,可以引出信號(hào)線,接在可觀察的設(shè)備上。如:調(diào)試音頻放大器的時(shí)候,就可以接一路信號(hào),到一個(gè)現(xiàn)成完好的功放上面,通過聽聲音來觀察現(xiàn)象。當(dāng)然,你可不要只想到功放,還有其它可觀察的設(shè)備或者元件,像LED燈、顯示器,甚至是收音機(jī),只要能派得上用場(chǎng)的都可以。

二、中級(jí)實(shí)踐篇

1、仿真軟件的使用

常用的仿真軟件也就那幾個(gè),proteus、multisim、labview、pspice、ADS、saber等,其中大多數(shù)是用spice仿真模型。

a、proteus。這個(gè)軟件很適合仿真單片機(jī),元件庫也挺多的,但是有個(gè)致命的缺點(diǎn),就是太智能了。單片機(jī)不接電源、不接晶振也能正常工作,這跟實(shí)際有很大出入,所以筆者建議學(xué)單片機(jī),還是用開發(fā)板吧。

b、multisim。這個(gè)軟件很適合仿真模擬電路,其實(shí)它本質(zhì)是spice仿真,只是界面做得簡(jiǎn)單很多,適合初學(xué)者使用。雖然有8051的庫,但是,不適合仿真單片機(jī),仿真起來很慢。元件庫其實(shí)并不多,像0805的三極管,它都沒有,這時(shí)候只能用其它的三極管(2N2222等)代替一下,要不,就自己做這個(gè)元件庫。multisim還可以跟ultiboard配合使用,實(shí)際板級(jí)仿真(連同PCB,一起仿真)。

c、labview。這個(gè)軟件功能非常強(qiáng)大,可以仿真模擬、數(shù)字電路、也可以做上位機(jī)(如:虛擬儀器等)。最具特色的,就是圖形化輸入,鼠標(biāo)施幾個(gè)東西就 可以仿真了。

d、pspice。這個(gè)軟件是cadence或者叫SPB開發(fā)套件中的一個(gè)軟件,一般是在capture中調(diào)出來的。使用capture就可以不用輸入spice的點(diǎn)命令,非常方便。其中,pspice的圖表要比multisim的要好看一些,比如,測(cè)幾個(gè)節(jié)點(diǎn)的電壓,在pspice一張圖就看得很清晰了。

e、ADS。這個(gè)ADS是指Agilent的Advanced.Design.System,而不是指ARM編譯器ADS1.2。ADS可是電路仿真的神器啊,功能非常強(qiáng)大,一般是仿真高頻、射頻、微波電路用的,當(dāng)然,集總參數(shù)電路也照樣可以仿真,但是不太適合初學(xué)者。

f、saber。這個(gè)軟件是專門仿真電源電路用的,筆者暫時(shí)沒用過,不做評(píng)價(jià)。

2、電路設(shè)計(jì)軟件的使用

主流的電路設(shè)計(jì)軟件有三個(gè):altium designer、PADS、Cadence,當(dāng)然還有些小眾的,像eagle。這里只介紹主流的三款軟件。

altium designer(簡(jiǎn)稱AD),以前的版本是protel 99se,protel DXP,用法都大同小異,很適合初學(xué)者使用,3D渲染效果最好,同時(shí)也是學(xué)校里教得最多的軟件。但是,很多公司反而不用這軟件,因?yàn)橛盟嫸鄬影宓脑挘?a target="_blank">電腦會(huì)很卡,而且公司里面用的人多的話,可能會(huì)收到altium的律師函??梢杂盟鼇碜鯢PGA開發(fā),并進(jìn)行板級(jí)仿真。適用于小規(guī)模的PCB。

PADS,以前的版本是power PCB,分成三個(gè)組件:logic(原理圖)、layout(布局和設(shè)置規(guī)則)、route(布線),最具特色的功能是:使用極坐標(biāo)放置元件和自動(dòng)布線(這個(gè)自動(dòng)布線可沒有AD那么爛)。適用于中小規(guī)模的PCB,但是logic相當(dāng)不好用,所以有些人用orcad+PADS來彌補(bǔ)這個(gè)缺點(diǎn)。適用于中小規(guī)模的PCB。

Cadence(也叫SPB)是個(gè)系統(tǒng)級(jí)的套件,除了畫原理圖、PCB之外,還可以畫版圖、仿真電路、仿真SI/PI等。Cadence公司收購(gòu)了orcad,目前畫原理圖的是用capture(也叫orcad),畫PCB是用allegro,仿真電路的是pspice(從capture里面調(diào)出來的),仿真SI/PI的是Sigrity(需要另外安裝)。用capture畫原理圖是非常爽的,比如,畫個(gè)芯片的原理圖庫,你可以用excel寫好(引腳號(hào)和部分引腳名,像D0~D7,鼠標(biāo)拖一下就出來了),然后copy到capture里面,再做少量的調(diào)整就可以了。但是用allegro畫封裝就比較煩瑣,需要事先畫好焊盤,才可以畫封裝。適用于中大規(guī)模的PCB。

3、其它軟件的使用

畫板框用的autoCAD、畫3D封裝的solidworks或者pro-e、科學(xué)計(jì)算的MATLAB。

autoCAD的基本用法還是比較簡(jiǎn)單的,在有人教的情況下,半小時(shí)可以入門,對(duì)于硬件工程師來說就畫一下板框,保存為DXF格式,再導(dǎo)入到PCB設(shè)計(jì)軟件。同時(shí),DXF也是硬件工程師與結(jié)構(gòu)工程師交互的文件格式。

相對(duì)于pro-e來說,solidworks更加易學(xué)易用。用這兩個(gè)軟件都可以畫元器件的3D封裝,再把PCB導(dǎo)出為stp格式放到solidworks當(dāng)中,這樣,還沒打板就可以看到整機(jī)的效果圖了。

學(xué)3D軟件還有個(gè)好處,讓你更清楚板子安裝的情況,像定位孔、插座、接線等,這樣設(shè)計(jì)出來的PCB不容易因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)問題而無法安裝,這是很多硬件工程師容易忽略的地方。

MATLAB,任何的計(jì)算,都可以用它。簡(jiǎn)單的計(jì)算,像電阻分壓、濾波器的截止頻率等,復(fù)雜一點(diǎn),像定向耦合器的參數(shù)計(jì)算、復(fù)雜運(yùn)放電路的建模等,用MATLAB都可以輕松解決。這里還推薦一個(gè)網(wǎng)頁版的計(jì)算工具。

三、進(jìn)階中級(jí)實(shí)踐

1、基本電路單元的計(jì)算、仿真與驗(yàn)證

誠(chéng)然,不管一塊電路板有多復(fù)雜,都可以按照功能來劃分為若干個(gè)模塊,而這些模塊還可以再劃分為眾多的電路單元。所以,首先要掌握最基本的電路單元的設(shè)計(jì)。這些電路單元,都可以在數(shù)電、模電、電力電子技術(shù)、高頻電子線路、單片機(jī)、電子測(cè)量技術(shù)當(dāng)中學(xué)到,先搞懂教課書上經(jīng)典電路的計(jì)算、仿真與驗(yàn)證。不要以為書上的公式簡(jiǎn)單,但是實(shí)際操作起來,又是另一回事。比如,書上的反相放大電路,是雙電源的,用單電源就要加偏置,還得考慮帶寬增益積、擺率等。這里主張先計(jì)算,再仿真,后實(shí)物的操作流程,同時(shí),這也是一個(gè)需要長(zhǎng)期累積的過程。

2、掌握單片機(jī)

可以參考本博客中的《如何學(xué)習(xí)單片機(jī)》

3、芯片的使用與互連

在理論篇里面沒有寫到電子專業(yè)英語,在這里就要用到專業(yè)英語了,你可以看英語教材,也可以用翻譯軟件。這里必須提到的一點(diǎn)是:英語不好導(dǎo)致無法閱讀datasheet的,都無法做電路設(shè)計(jì)。因?yàn)槟憧偟脮?huì)用到一塊陌生的芯片,總會(huì)遇到?jīng)]中文資料的情況?;旧夏芸炊甦atasheet的,都能把芯片用起來,其實(shí)也是抄datasheet上面的參考電路的,剩下的,就是芯片互連。

芯片互連,就是接口技術(shù),也是單片機(jī)里面會(huì)講到的。5V的ADC跟3.3V的單片機(jī)互連,這就要看電平、和信號(hào)的傳輸速率了。3.3V單片機(jī)跟12V開啟電壓的MOS管互連,加個(gè)三極管,做電平轉(zhuǎn)換就可以了。兩塊3.3V單片機(jī)IO口推挽輸出互連,串個(gè)100R電阻,防止代碼操作不當(dāng)而燒壞IO口。

此外,還要掌握常用的總線協(xié)議。比如RS233、RS485、SPI、IIC、CAN、LIN、zmodem、USB、PCIE、TCP/IP等。

四、高級(jí)實(shí)踐篇

在這里,相信你已經(jīng)把一些基本電路,熟捻于心,也會(huì)分析一些簡(jiǎn)單的電路。但是,你總會(huì)遇到一些奇葩的現(xiàn)象。沒錯(cuò),你是時(shí)候要考慮SI、PI、EMC、EMI了。不要被這些貌似很高端的名詞嚇倒,分析起來,也是前面學(xué)到的電路原理,只是考慮問題的角度不同罷了。

1、SI,信號(hào)完整性。這部分的內(nèi)容對(duì)PCB的布局、布線影響較大

a、使用阻抗匹配減弱過沖、下沖、振鈴的影響(某些射頻電路也對(duì)阻抗有要求,如:天線等)。

b、差分線應(yīng)該盡量靠近以減少差模干擾。

c、去耦電容要盡量靠近芯片的電源管腳。

d、繼電器等大功率器件應(yīng)該遠(yuǎn)離晶振等易被干擾的元件。

e、對(duì)重要的信號(hào)線,包地。

f、盡量遠(yuǎn)離時(shí)鐘線(時(shí)鐘也可能成為干擾源)。

g、信號(hào)線的返回路徑應(yīng)該盡量短。

信號(hào)完整性要注意的地方,還是挺多的,具體可以參考王劍宇的《高速電路設(shè)計(jì)實(shí)踐》。

2、PI,電源完整性。要保證電源的完整,就是防止電源電壓的波動(dòng),具體可以參考本博客的《去耦電容的作用》。

3、EMC/EMI,電磁兼容性和電磁干擾。這兩個(gè)名詞看起來有點(diǎn)高大上,其實(shí)就是不干擾別人和防止被別人干擾的問題。EMC/EMI的問題可以歸結(jié)為SI的問題,但是EMC有一套驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn),所以還是起了不同的名字。

推薦《Cadence高速電路設(shè)計(jì):Allegro Sigrity SI/PI/EMC設(shè)計(jì)指南》

五、總結(jié)

1、千萬不要以為把某些口訣當(dāng)秘笈地記下來,就以為練成了神功,這都是不現(xiàn)實(shí)的。前期的學(xué)習(xí)都必須以理論為核心,少量的實(shí)踐以幫助理解理論,后面就可以逐漸增加實(shí)踐,理論和實(shí)踐是相輔相成,缺一不可的。

2、當(dāng)硬件電路出了問題,工程師每一步的操作,都是以理論作為指導(dǎo)思想的。

3、千萬不要害怕出錯(cuò)而不敢做板。硬件工程師都是不斷地犯錯(cuò)、改正、總結(jié),才慢慢地成熟起來,減少犯錯(cuò)的概率。不知道錯(cuò)的話,也意味著不能積累經(jīng)驗(yàn)。

4、本文沒有提及生產(chǎn)、測(cè)試方面的問題,如:線材、PCBA、BOM、拼板、測(cè)試夾具等。

5、因?yàn)榇蠖鄶?shù)的電路功能都依靠于芯片來實(shí)現(xiàn),畫原理圖幾乎都是抄datasheet的,所以硬件工程師最具含金量的技能是PCB和調(diào)試能力。

6、因?yàn)橛布こ處熞渤3P枰蛙浖こ處熃涣?,所以,為了方便交流,你還得學(xué)習(xí)ARM、FPGA、DSP等相關(guān)知識(shí),只是側(cè)重點(diǎn)有所不同而已,不然會(huì)給工作上帶來一定的麻煩。

責(zé)任編輯:xj

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    發(fā)表于 12-16 07:49

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    如果你想要學(xué)習(xí)嵌入式開發(fā),我建議按照這個(gè)學(xué)習(xí)路線準(zhǔn)備: 1. 基礎(chǔ)鋪墊期(1-2個(gè)月) 理解嵌入式系統(tǒng)的“硬件基礎(chǔ)”和“編程入門”,能看懂簡(jiǎn)單電路,寫出基礎(chǔ)C語言代碼。這一階段的學(xué)習(xí)對(duì)學(xué)歷沒有
    發(fā)表于 12-04 11:01

    SAW 聲表濾波器系統(tǒng)化學(xué)習(xí)路線:從物理原理到 PCB 實(shí)戰(zhàn)

    文章從工程實(shí)踐出發(fā),系統(tǒng)梳理 SAW 聲表濾波器的基礎(chǔ)原理、在 RF/IF 鏈路中的位置、選型思路、VNA 測(cè)試方法以及 PCB 布局與 ESD 設(shè)計(jì)要點(diǎn),并結(jié)合 FCom Fuji Crystal
    的頭像 發(fā)表于 12-01 11:48 ?6215次閱讀
    SAW 聲表濾波器系統(tǒng)化學(xué)習(xí)<b class='flag-5'>路線</b>:從物理原理到 PCB 實(shí)戰(zhàn)

    臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線

    臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù),特別是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線,是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和已發(fā)表文獻(xiàn),深入探討其微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線。
    的頭像 發(fā)表于 11-10 16:21 ?3315次閱讀
    臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)<b class='flag-5'>路線</b>

    曦華科技參編節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0正式發(fā)布

    近日,由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)組織修訂編制的《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖3.0》(以下簡(jiǎn)稱技術(shù)路線圖3.0)正式發(fā)布。技術(shù)路線圖3.0作為引領(lǐng)行業(yè)未來15年的核心文件,凝聚了2000余名專家智慧,明確了未來新能源汽
    的頭像 發(fā)表于 10-28 10:58 ?870次閱讀

    儲(chǔ)能戰(zhàn)略規(guī)劃:企業(yè)級(jí)儲(chǔ)能技術(shù)路線圖的制定方法與實(shí)踐指南

    在 “雙碳” 目標(biāo)與能源轉(zhuǎn)型加速推進(jìn)的背景下,儲(chǔ)能已從 “可選配置” 轉(zhuǎn)變?yōu)槠髽I(yè)優(yōu)化能源成本、保障供電安全、提升綠色競(jìng)爭(zhēng)力的 “核心基礎(chǔ)設(shè)施”。企業(yè)如何制定科學(xué)合理的儲(chǔ)能技術(shù)路線圖?本文提供一個(gè)系統(tǒng)化的框架和方法論。
    的頭像 發(fā)表于 10-25 09:36 ?1249次閱讀
    儲(chǔ)能戰(zhàn)略規(guī)劃:企業(yè)級(jí)儲(chǔ)能技術(shù)<b class='flag-5'>路線</b>圖的制定方法與<b class='flag-5'>實(shí)踐</b>指南

    PPEC電源DIY套件:圖形化算法編程,解鎖電力電子底層算法實(shí)踐

    )、PPEC Workbnch 電力電子智能化設(shè)計(jì)平臺(tái)、電源開發(fā)板以及實(shí)驗(yàn)器件包。 二、 實(shí)踐應(yīng)用場(chǎng)景 PPEC 開關(guān)電源 DIY 套件聚焦“電源開發(fā)全流程實(shí)踐”,通過“免代碼開發(fā)+圖形化交互+模塊化硬件
    發(fā)表于 08-14 11:30

    固態(tài)電池技術(shù)路線及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

    固態(tài)電池技術(shù)路線及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展
    的頭像 發(fā)表于 08-01 06:36 ?1240次閱讀
    固態(tài)電池技術(shù)<b class='flag-5'>路線</b>及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

    液冷超充與800V高壓對(duì)決——2025快充連接器技術(shù)路線之爭(zhēng)

    隨著800V高壓平臺(tái)車型密集上市及超充樁建設(shè)加速,新能源汽車快充技術(shù)步入“效率競(jìng)賽”新階段。液冷超充與800V高壓平臺(tái)成為兩大主流路線,前者以 熱管理革新 破解大電流散熱難題,后者以 高壓架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 07-30 10:21 ?2390次閱讀
    液冷超充與800V高壓對(duì)決——2025快充連接器技術(shù)<b class='flag-5'>路線</b>之爭(zhēng)

    硬件調(diào)試:JLink 驅(qū)動(dòng)配置與調(diào)試技巧

    調(diào)試器的工作原理、驅(qū)動(dòng)配置流程、調(diào)試環(huán)境搭建、斷點(diǎn)設(shè)置、寄存器與內(nèi)存調(diào)試、調(diào)試日志分析等方面,結(jié)合實(shí)際應(yīng)用案例,旨在為硬件工程師和技術(shù)開發(fā)人員提供一份具有學(xué)術(shù)價(jià)值和實(shí)踐指導(dǎo)意義的技術(shù)文獻(xiàn),助力提升硬件調(diào)試的效率與準(zhǔn)確性。 一、
    的頭像 發(fā)表于 06-12 23:20 ?1744次閱讀
    <b class='flag-5'>硬件</b>調(diào)試:JLink 驅(qū)動(dòng)配置與調(diào)試技巧

    硬件工程師學(xué)習(xí)路線,不吹牛規(guī)劃

    心理,才能觸發(fā)你的好奇心,去學(xué)下去,這也是成為工程師的首要條件,但這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,還需要一條可供參考的學(xué)習(xí)路線,再加上99%的汗水和1%的靈感才可以。硬件設(shè)計(jì),可以
    的頭像 發(fā)表于 04-16 19:33 ?2006次閱讀
    <b class='flag-5'>硬件</b>工程師學(xué)習(xí)<b class='flag-5'>路線</b>,不吹牛規(guī)劃