自從榮耀和華為分離之后，榮耀將會搭載哪一家的芯片一直是一個“謎底”。

而就在近期，榮耀的內(nèi)部人士，以及榮耀的相應供應鏈，都傳出了這樣的消息，那就是——榮耀正在研究基于高通5G芯片的5G手機，新品預計將在2021年的五六月前上市。

而就記者詢問這個事情的時候，高通和榮耀兩方的回應都是“不予置評。”簡單點來說，兩方都沒有明確的表示兩者已經(jīng)恢復了合作，但是對于這個消息也沒有否認是“謠言”。

不過盡管如此，網(wǎng)絡上紛紛揚揚的消息都是——“高通和榮耀恢復了合作?！焙喍灾瑯s耀的合作芯片對象已經(jīng)“敲定”，那么就是高通。

但事情真的是這樣嗎？就覺得，并未“敲定”。

因為兩者官方都沒有真正地表示兩者恢復了合作，沒有表態(tài)，要么是這件事情還沒有洽談到可以公布的地步。要么就是這件事本來就不存在。至于為何兩方?jīng)]有否認，或許是覺得沒有必要，因為從某種程度上來說，能夠傳出兩者合作的消息，在一定程度上對于高通和榮耀來說都是有利的。

基于榮耀自身來說，能夠就到底是哪一個芯片合作為自己埋下伏筆，吸引到一定的熱度。而就高通來說，也可以給自己的對手施加一點壓力。

所以，猜測因為這樣的原因兩者才沒有否認這個事情。但沒有否認并不代表這件事就是板上釘釘了，在沒有官方的正式公布之前，一切都會有意外。

值得注意的是，就因為這個消息的傳出，聯(lián)發(fā)科也有了正式的表態(tài)。

聯(lián)發(fā)科方面表示，作為全球智能手機芯片的供應商，聯(lián)發(fā)科和眾多的OEM廠商都有相關(guān)的合作。目前對于榮耀，這一家新成立的獨立公司，他們正在評估現(xiàn)況。

說白了，聯(lián)發(fā)科跟高通其實一樣，他們都想要獲得榮耀的訂單。

而此前據(jù)供應鏈傳出來的消息，榮耀V40系列將會搭載的芯片就是聯(lián)發(fā)科平臺的天璣1000+。同時，在傳出榮耀正在研究基于高通芯片5G手機的時候，還傳出了這樣的一句話，就是從“中端產(chǎn)品入手”。也就是說，或許，在高端的產(chǎn)品上，榮耀采用的芯片廠商不一定就是高通。

那么高端產(chǎn)品的芯片不是高通會是誰？很大的幾率會是聯(lián)發(fā)科。而高通在和榮耀高端芯片上的合作或?qū)⒈弧敖睾薄?/p>

總而言之，現(xiàn)在還沒有到大局已定的時候，我們并不能說榮耀的芯片合作廠商一定就是高通，說不定聯(lián)發(fā)科的幾率也比較大。

不過，就個人覺得，榮耀很有可能是選擇聯(lián)發(fā)科和高通一同供貨。至于到底是如此，就要看榮耀這一方面確切的回應了。

寫在最后

不管榮耀到底是用聯(lián)發(fā)科的芯片，還是說用高通的芯片，在芯片的硬件上都無法和友商拉開多大的差異化，只能在其他的方面拉開差異化，榮耀才會有足夠強的競爭力。
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