企查查顯示，2021年1月9日，杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“優(yōu)智聯(lián)”）獲旭新投資（上海）有限公司（以下簡稱：旭新投資）投資。

旭新投資為MediaTek在大陸的投資主體之一。

優(yōu)智聯(lián)成立于2019年3月，由國內外頂級芯片公司的海歸專家聯(lián)合設立，主要從事UWB芯片技術等研發(fā)設計及產業(yè)化。企查查顯示，其法定代表人是董宗宇。

在此之前，優(yōu)智聯(lián)已于2020年初獲得杭州電魂網(wǎng)絡科技股份有限公司和浩云科技股份有限公司兩家A股上市公司天使輪投資。

據(jù)悉，優(yōu)智聯(lián)創(chuàng)始團隊主要來自于國內外著名公司的集成電路設計專家，具有多年先進工藝（≤7nm）的芯片量產經(jīng)驗。董事長董宗宇博士畢業(yè)于美國加州大學，先后任職于Fairchild，Qualcomm多年，主導設計了多款量產模擬和射頻芯片，廣泛應用于三星等智能手機。總經(jīng)理秦波博士畢業(yè)于清華大學，有成功的芯片設計公司創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷和管理經(jīng)驗，2009年聯(lián)合創(chuàng)立CitrusCom，后于2014年被Silergy收購。同時，公司其他核心成員均是國內外知名高校博士和碩士，來自于美國Broadcom、Intel等國際知名芯片公司，在芯片設計領域有豐富的從業(yè)經(jīng)驗。

優(yōu)智聯(lián)設計的UWB芯片可以實現(xiàn)低功耗，低成本，且兼容多頻段的UWB芯片解決方案，很好的解決了客戶的幾大痛點，并能夠在極大程度上支持紐扣電池的長時間工作，真正支持消費類市場對于小型化，低功耗、安全性的剛性需求，公司產品預計在2021年實現(xiàn)量產。

目前，優(yōu)智聯(lián)正全力投入芯片的研發(fā)及量產進程，并已經(jīng)做好未來三年的產品規(guī)劃，未來將結合各方資源，主推消費類市場，涵蓋智能手機，穿戴設備，定位標簽以及標準化模塊產品和解決方案；同時也扎根服務于行業(yè)類市場，配合客戶根據(jù)不同的應用場景，做出差異化產品。
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