隨著5G時代下游產(chǎn)業(yè)升級迭代和國產(chǎn)汽車品牌需求強(qiáng)勁，國內(nèi)的PCB廠商在高端市場迎來較大的進(jìn)口替代空間，特別是在汽車PCB市場，在國家政策支持和新能源汽車需求帶動下，相關(guān)PCB廠商也迎來發(fā)展機(jī)遇，加速登陸資本市場。

不久前，金祿電子擬在創(chuàng)業(yè)板IPO已獲受理，將募資加碼新能源汽車配套高端印制電路板項目，力圖在新能源汽車市場分一杯羹。在《寧德時代第一大PCB供應(yīng)商金祿電子闖關(guān)創(chuàng)業(yè)板，研發(fā)投入低成掣肘》一文中指出，公司業(yè)務(wù)發(fā)展主要靠寧德時代帶動，研發(fā)投入低成發(fā)展掣肘。

除此之外，針對其在汽車PCB領(lǐng)域的客戶體系、營收能力、研發(fā)投入等進(jìn)行剖析，發(fā)現(xiàn)金祿電子整體的實力并不差，但是其產(chǎn)品價格持續(xù)走低，資產(chǎn)負(fù)債率高企，公司在行業(yè)中的競爭力較為偏弱。

主營產(chǎn)品價格走低

作為汽車PCB市場的頭部廠商之一，金祿電子目前已成為寧德時代、國軒高科、孚能科技、特銳德、宇通客車、吉利汽車、欣銳科技、英搏爾等新能源汽車領(lǐng)域的PCB供應(yīng)商，其產(chǎn)品最終應(yīng)用于特斯拉、寶馬、奧迪、戴姆勒、小鵬、蔚來、大眾、豐田、三一重工、克萊斯勒、現(xiàn)代、日產(chǎn)等知名汽車品牌。

在汽車PCB產(chǎn)品的帶動下，金祿電子近幾年的營收和凈利潤都保持較高的增速，主營業(yè)務(wù)收入分別為 45，826.76 萬元、52，377.72 萬元、60，028.54 萬元和 31，648.29 萬元，2019 年度、2018年度分別較上年同期增長 14.61%、14.30%，2020 年 1-6 月主營業(yè)務(wù)收入占 2019 年度的 52.72%，整體呈逐年上漲趨勢。

2017至2019年及2020上半年，金祿電子主營毛利率分別約22.74％、24.09％、24.49％和21.22％。關(guān)于主營業(yè)務(wù)毛利率的波動，金祿電子表示，報告期內(nèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有所優(yōu)化，技術(shù)難度、附加值相對較高的多層板在2017至2019年收入占比提升，進(jìn)而推動了主營毛利率上行。2020上半年，隨著其子公司投建的單/雙面板產(chǎn)能逐步釋放，多層板收入占比有所回落，在一定程度上導(dǎo)致金祿電子主營毛利率回落。

然而，在金祿電子主營業(yè)務(wù)收入不斷增長的背后，其產(chǎn)品單價卻出現(xiàn)持續(xù)下降。

從上表可以看出，2017年-2020年上半年，金祿電子的單／雙層板單價變動率分別為-0.98%、-3.79%、-3.08%；多層板單價變動率為4.15%、-4.4%、-1.72%。

究其原因，PCB行業(yè)作為電子元器件的基礎(chǔ)行業(yè)，屬于傳統(tǒng)行業(yè)，在全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長率放緩的背景下，行業(yè)產(chǎn)值整體增長規(guī)模有限。目前，國內(nèi)外PCB生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化較高，市場競爭激烈，產(chǎn)品價格下行。

值得關(guān)注的是，在單價走低的壓力之外，金祿電子的負(fù)債率也相對較高，在上市募資額度中有三成用于償還金融負(fù)債和補(bǔ)充流動資金，可見其經(jīng)營壓力也較大。

資產(chǎn)負(fù)債率高企，募資三成還款

據(jù)招股書披露，報告期內(nèi)，金祿電子的資產(chǎn)負(fù)債率分別為 80.74%、77.19%、69.41%和 59.37%，雖逐年下降，但短期償債壓力較大，存在一定流動性風(fēng)險。

同時，從同行業(yè)可比公司來看，金祿電子的資產(chǎn)負(fù)債率也高于同行業(yè)可比上市公司，主要系：（1）公司處于業(yè)務(wù)快速增長階段，對營運(yùn)資金和固定資產(chǎn)投入的需求較大;（2）公司融資渠道單一所致，主要依靠銀行借款。同行業(yè)可比公司作為上市公司，融資渠道相對豐富，股權(quán)融資占比較大，具備更雄厚的資金實力。

在資產(chǎn)負(fù)債率高企的壓力之下，金祿電子在IPO時，擬募資投建新能源汽車高端PCB項目外，也募資2億元用于償還金融負(fù)債和補(bǔ)充流動資金。

根據(jù)招股書，金祿電子截至2020年6月30日的資產(chǎn)負(fù)債率為59.37％，較同業(yè)可比公司均值42.12％偏高。項目實施后，公司資產(chǎn)負(fù)債率經(jīng)測算可降至38.25％。

此外，金祿電子還表示，報告期內(nèi)的利息支出分別為370.50萬元、596.78萬元、930.88萬元及679.49萬元，占同期利潤總額的比例分別約8.60％、12.81％、17.76％及29.29％，利息支出費用較高。金祿電子解釋稱，利用募資償還金融負(fù)債，可降低公司債務(wù)規(guī)模，減少利息支出，提升公司盈利水平。
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