歲末年初，多家半導(dǎo)體大廠發(fā)布漲價(jià)通知函，帶來(lái)的直接利好是半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)提升。作為最高精尖科技的代表性領(lǐng)域，芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平，如今已經(jīng)上升到各國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略的高度。近年來(lái)，嗅覺靈敏的投資人開始關(guān)注中國(guó)芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，A股芯片板塊持續(xù)大熱的同時(shí)，該賽道的投融資熱潮也一浪高過一浪。

企查查大數(shù)據(jù)研究院日前發(fā)布《近十年我國(guó)芯片半導(dǎo)體品牌投融資報(bào)告》，分析最近十年來(lái)行業(yè)投融資變化，以及盤點(diǎn)最受資本青睞的明星企業(yè)。

近十年披露總?cè)谫Y額超六千億，2017年達(dá)到頂峰

企查查數(shù)據(jù)顯示，近十年我國(guó)芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。2014年后，芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的投融資活動(dòng)逐漸開始頻繁，當(dāng)年共發(fā)生投融資事件187起，總金額超353億元。2017年芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資總金額2105億元，為十年來(lái)最高峰，其中1500億元融資被行業(yè)巨頭紫光集團(tuán)一舉拿下，國(guó)資占據(jù)主導(dǎo)地位，成績(jī)矚目。2020年該行業(yè)共發(fā)生投融資事件458起，總金額高達(dá)1097.69億元。

值得注意的是，2020年芯片半導(dǎo)體賽道的投融資金額和數(shù)量均在過去十年中排第二位。整體呈穩(wěn)健遞增趨勢(shì)。

2020年共發(fā)生投融資事件458起，16家企業(yè)融資金額超10億元

2020年，芯片半導(dǎo)體發(fā)生投融資事件458起，拿到融資的企業(yè)共計(jì)392家，總?cè)谫Y金額高達(dá)1097.69億元，最高融資金額被中芯國(guó)際拿下，合計(jì)198.5億元，由國(guó)家基金一期、國(guó)家大基金二期、上海集成電路和國(guó)家集成電路共同注資，皆為國(guó)資背景。據(jù)悉，中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的高科技集成電路晶圓代工企業(yè)。

中芯南方、安世半導(dǎo)體以及中興微電子等企業(yè)獲得的融資金額同樣矚目。2020年的芯片半導(dǎo)體投融資賽道上，共有16家企業(yè)獲得總金額超過10億元融資，其中共計(jì)融資事件27起。

融資金額TOP10：紫光集團(tuán)一騎絕塵，安世、中芯南方位居二三名

2011年以來(lái)的十年內(nèi)，我國(guó)芯片半導(dǎo)體賽道總?cè)谫Y金額超過6025億元，其中紫光集團(tuán)以單筆1500億元的融資金額穩(wěn)居十年榜首，由華芯投資，國(guó)開行注資。當(dāng)年紫光集團(tuán)所向披靡，先收購(gòu)展訊通信、銳迪科，后又走出國(guó)門和美國(guó)西部數(shù)據(jù)公司建立合資企業(yè)，有構(gòu)建半導(dǎo)體帝國(guó)之勢(shì)，得到了國(guó)家的大力支持。到2020年，紫光也經(jīng)歷著債券暴跌的風(fēng)波，激進(jìn)的投資并購(gòu)策略與資金密集型的芯片產(chǎn)業(yè)布局使其負(fù)債率處于高位。

安世半導(dǎo)體則在近三年獲得總金額446.23億元的并購(gòu)融資，被聞泰科技收購(gòu)。聞泰科技則是全球大規(guī)模的手機(jī)原始設(shè)計(jì)制造企業(yè)，主要為手機(jī)品牌廠商包括華為、三星、小米、聯(lián)想等提供研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造服務(wù)。

融資次數(shù) TOP10 ：芯原股份領(lǐng)先，2020年A 輪與pre-A 輪占比24%

從近十年融資次數(shù)TOP10榜單來(lái)看，芯原股份以11次穩(wěn)居榜首，利揚(yáng)芯片以10次緊隨其后。據(jù)了解，芯原股份是一家芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)提供商，為多領(lǐng)域、多種終端提供半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)。除此之外，地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)等知名品牌的融資次數(shù)也榜上有名。

AI與5G仍然是今年的大熱門，芯片行業(yè)也已進(jìn)入爆發(fā)期，在過去兩年都取得了跨越式進(jìn)展。值得注意的是，2020年芯片半導(dǎo)體賽道共發(fā)生 A 輪以及 pre-A 輪融資111起，占比約為24%。從這兩年的發(fā)展來(lái)看，獲得融資的企業(yè)正在變多，總金額也在逐步擴(kuò)大，芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展有著巨大的想象空間。
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