芯片制造是我國一大亟待解決的短板，但是芯片制造流程眾多，包括設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、封裝測試幾大環(huán)節(jié)。其中僅芯片制造便要5000道工序，涉及50多個(gè)行業(yè)。

這對(duì)基礎(chǔ)工業(yè)薄弱的我國來說，想要攻克芯片難題，相當(dāng)困難。

為此，中芯國際創(chuàng)始人、中國芯片教父張汝京，首次將共享共有的CIDM模式引入中國，創(chuàng)建了中國芯片隱形巨頭——芯恩（青島）集成電路有限公司。

CIDM是在國際IDM模式的基礎(chǔ)上，根據(jù)中國實(shí)際情況演變來的適合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。

所謂CIDM，就是創(chuàng)建共享共有式整合元件制造公司，將芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、封測集于一體。在這一形式下，IC設(shè)計(jì)公司、中端應(yīng)用企業(yè)、IC制造商將通過合資公司的方式，成為一個(gè)榮辱與共的整體，資源共享又風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)。

張汝京團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，長期遭國際廠商壟斷所導(dǎo)致的缺芯，以及利基型芯片缺乏等問題，都是因?yàn)镮DM企業(yè)的缺失而造成。為了改變這一現(xiàn)狀，張汝京及團(tuán)隊(duì)探索出CIDM模式。

于是，在張汝京的帶領(lǐng)下，芯恩（青島）集成電路有限公司在2018年由10余家企業(yè)共同出資建成。芯恩是中國首個(gè)協(xié)同式集成電路制造項(xiàng)目，被業(yè)界抱以厚望。

如今，張汝京在半導(dǎo)體研發(fā)、制造領(lǐng)域，已有40余年的時(shí)間，經(jīng)驗(yàn)豐富。其曾在半導(dǎo)體巨頭——德州儀器任職20年的時(shí)間，深諳大企業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)。

而且，張汝京曾在全球創(chuàng)建并管理了10余個(gè)晶圓廠，并取得了優(yōu)異的成績，管理經(jīng)驗(yàn)豐富。張汝京還創(chuàng)建了中芯國際、上海新昇半導(dǎo)體等。因此，有張汝京這樣的半導(dǎo)體風(fēng)云人物作為芯恩的領(lǐng)路人，更是讓人對(duì)其中國芯片的抱有很大的期待。

建成后，芯恩快速開啟了一期、二期項(xiàng)目建設(shè)。最初項(xiàng)目投資總金額為150億元，后又增資至188億元。如今，芯恩項(xiàng)目的總投資已有218億元，可見業(yè)界對(duì)此模式的看好。

2019年10月，斥資81億元的芯恩一期項(xiàng)目已經(jīng)建成。

據(jù)最新消息顯示，芯恩項(xiàng)目8英寸、12英寸、動(dòng)力廠房以及研發(fā)、設(shè)計(jì)、辦公樓六棟單體全部完成主體施工。芯恩的研發(fā)設(shè)計(jì)中心、一期廠房已經(jīng)投入使用。

在芯恩開始運(yùn)作之后，將帶給國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)怎樣的改變，令人期待。
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