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頭部代工廠開始集中打向汽車芯片

我快閉嘴 ? 來源:科創(chuàng)板日報(bào) ? 作者:宋子喬 ? 2021-01-15 16:08 ? 次閱讀
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芯片短缺背景下,一些頭部代工廠開始集中子彈,打向汽車芯片。

據(jù)媒體報(bào)道,格芯汽車業(yè)務(wù)部門負(fù)責(zé)人邁克?霍根近日表示,公司正在以前所未有的速度運(yùn)轉(zhuǎn)工廠,并優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足市場需求,預(yù)計(jì)今年汽車業(yè)務(wù)的收入將增長一倍以上?!拔覀?nèi)ツ昶嚇I(yè)務(wù)的出貨量創(chuàng)下了歷史新高,今年擴(kuò)產(chǎn)的資本支出將是去年的兩倍。 ”

格芯總部位于美國加利福尼亞州,目前為世界第三大晶圓代工廠,市占率僅次于臺(tái)積電與三星電子。

而在1月14日周四舉行的業(yè)績電話會(huì)上,臺(tái)積電CEO魏哲家表示,隨著汽車供應(yīng)鏈的需求回升,汽車供應(yīng)短缺變得更加明顯,“在臺(tái)積電,這是我們的首要任務(wù)”。

臺(tái)積電四季度財(cái)報(bào)顯示,行業(yè)對5納米技術(shù)的強(qiáng)勁需求支撐了公司四季度業(yè)務(wù),而這部分需求主要由5G智能手機(jī)的發(fā)布和HPC相關(guān)應(yīng)用應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。臺(tái)積電表示,進(jìn)入2021年一季度,預(yù)計(jì)HPC相關(guān)需求、汽車行業(yè)的復(fù)蘇等將支撐公司業(yè)務(wù)。

去年12月,關(guān)于汽車行業(yè)“缺芯”的消息已經(jīng)開始發(fā)酵。繼大眾中國、廣汽本田等車企宣布降低生產(chǎn)班次后,戴姆勒、福特、豐田、日產(chǎn)等國外汽車巨頭也紛紛宣布減產(chǎn)。

就在昨天,中汽協(xié)副秘書長陳士華發(fā)表了對汽車產(chǎn)業(yè)芯片匱乏的看法,他表示:“芯片短缺從12月份下旬開始,對2021年一季度的生產(chǎn)造成很大影響,有可能會(huì)對二季度產(chǎn)生影響?!?/p>

另一方面,中國汽車行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇,市場表現(xiàn)超預(yù)期。中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)13日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年中國汽車銷量同比下降1.9%,遠(yuǎn)好于預(yù)期。汽車電子化、智能化的發(fā)展也進(jìn)一步提升了汽車芯片的單車需求量。

據(jù)IDC預(yù)計(jì),2020年全球汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場收入約為319億美元,2024年將達(dá)到約428億美元,到2030年,每輛汽車的車載AI芯片平均售價(jià)將達(dá)1000美元,整個(gè)車載AI芯片市場的規(guī)模將達(dá)到1000億美元,成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場。

從全球未來汽車智能化發(fā)展來看,從2022年到2025年整個(gè)自動(dòng)駕駛從L1到L5滲透率會(huì)到50%以上,2025年將達(dá)到60%以上。據(jù)iResearch數(shù)據(jù)顯示,到2025年,預(yù)計(jì)中國智能駕駛汽車產(chǎn)量超過1600萬輛,占全球四分之一。

目前短缺的汽車芯片最主要的是功能芯片MCU,MCU在傳統(tǒng)燃油汽車電子核心部件中被大量使用。根據(jù)StrategyAnalytics公布的數(shù)據(jù),2019年全球車載MCU安裝量超25億。

全球車載MCU的前5大供應(yīng)商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體,五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場份額(2019年數(shù)據(jù))。國內(nèi)汽車芯片市場基本被國外企業(yè)所壟斷,我國汽車芯片自給率不足10%。

國內(nèi)只有少量企業(yè)如兆易創(chuàng)新、比亞迪等能夠生產(chǎn)汽車芯片。兆易創(chuàng)新是國內(nèi)32位汽車MCU產(chǎn)品龍頭企業(yè),2019年MCU銷量為1.09億顆,累計(jì)出貨量已超過3億顆,客戶數(shù)量超過2萬家。比亞迪從2007年開始進(jìn)入MCU領(lǐng)域,目前擁有工業(yè)級通用MCU芯片、車規(guī)級8位、32位MCU芯片以及電池管理MCU芯片等系列產(chǎn)品,其中車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。
責(zé)任編輯:tzh

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