在半導體產業(yè)中，原材料處于產業(yè)鏈中最上游，牽動著整個行業(yè)的發(fā)展。半導體硅片是半導體的支撐材料行業(yè)，重要性可想而知。

根據(jù)預測，2020年全球半導體硅片出貨量為109.21億平方英尺。長久以來，全球半導體硅片行業(yè)都處于寡頭壟斷態(tài)勢，全球前五的硅片企業(yè)，共占據(jù)了行業(yè)93%的市場份額。

這一境況令人擔憂。但好在，近年來我國晶圓廠密集擴展，硅片需求量不斷增加，再加上國產替代化趨勢，以滬硅產業(yè)為首的中國半導體硅片企業(yè)，有望實現(xiàn)破局。

1月12日，滬硅產業(yè)發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，本次滬硅產業(yè)將發(fā)行不超過7.44億股，募集不超過50億元。

募集資金將用作：集成電路制造用300mm（12英寸）高端硅片研發(fā)與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目、補充流動性資金。

目前，全球300mm硅片壟斷現(xiàn)象尤為嚴重，高達98%。而我國的主要生產產品，還是6英寸及以下硅片，與國際有著不小的差距。這給我國集成電路的發(fā)展，帶來了巨大的挑戰(zhàn)。

為了打破這一局面，滬硅產業(yè)成為我國第一家專注硅片材料產業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的企業(yè)，力求攻克300mm硅片難題。

并且，滬硅產業(yè)還制定了“一二三戰(zhàn)略”，希望能成為一站式硅材料服務商，打造大尺寸硅材料平臺、SOI特色硅材料平臺，以及走自我創(chuàng)新發(fā)展、對外合作并購、建設生態(tài)體系的三條發(fā)展路徑。

有明確的發(fā)展方向作為指引，滬硅產業(yè)多年來穩(wěn)步邁進。到2020年10月1日，滬硅產業(yè)12英寸半導體硅片出貨量已達200萬片。據(jù)估計，2021年滬硅產業(yè)12英寸產能將提升至30萬片/月。

如今的滬硅產業(yè)，已經成為中國半導體硅片行業(yè)的領頭者，是中國大陸首家實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，表現(xiàn)優(yōu)異。

目前滬硅產業(yè)募資50億元，并發(fā)力300mm高端硅片研發(fā)，將進一步推動我國半導體關鍵材料生產技術的突破，打破海外壟斷。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020到2024年，全球至少增加38個12英寸晶圓廠，全球12英寸晶圓月產能增加180萬片，這給硅片產生帶來了新的發(fā)展機遇。

加之滬硅產業(yè)12英寸產能的不斷提升，與國產替代化的大趨勢，滬硅產業(yè)的未來發(fā)展還是很令人期待。
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