隨著小米11的問世，2021年驍龍888旗艦手機“大戰(zhàn)”也隨即拉開帷幕。

不久前，幾家主流手機廠商紛紛開啟對自家搭載驍龍888的旗艦機預熱，一時間，整個手機界“火藥味”十足，甚至有網(wǎng)友調(diào)侃道，新機預熱的陣勢快趕上春晚了。

目前，幾大游戲手機品牌都已陸續(xù)預告自家新機正在路上，包括華碩與騰訊聯(lián)合打造的ROG游戲手機也即將登場。

可以確定是該機也將搭載驍龍888處理器，雖然官方海報并沒有透露新機的定位，但根據(jù)以往華碩手機的迭代，我們還是可以推算出ROG4將主打旗艦手機市場。

今日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站稱，ROG4將配備60W/65W的快充技術，同時采用雙電芯方案，等效6000mAh±的電池容量。

ROG4有望成為現(xiàn)階段驍龍888處理器陣營中，電池容量最大的一款旗艦機型。

目前關于該機的詳細參數(shù)還未知曉，仍需等待官方進一步消息。

值得注意的是，ROG官方發(fā)布的預熱海報其實暗藏玄機。

海報中顯示了白羊座的星體連線圖，而屬于白羊座的時間為3月21日-4月19日，官方或暗示ROG4將在此時間段與公眾亮相。

此外，結(jié)合海報中手機輪廓圖來看，ROG4的全面屏設計將成亮點之一。

相信隨著ROG新一代游戲手機的登場，2021年游戲手機陣營將展開一場激烈的較量，值得手游玩家的期待。
責編AJX