1月11日,百度宣布正式組建一家智能汽車(chē)公司,而吉利將成為新公司戰(zhàn)略合作伙伴。百度表示,雙方將基于吉利最新全球領(lǐng)先純電架構(gòu)——浩瀚SEA,共同打造下一代智能汽車(chē)。百度不是唯一一家打算進(jìn)軍造車(chē)業(yè)的科技廠商,2020年11月,由上汽集團(tuán)、浦東新區(qū)和阿里巴巴集團(tuán)三方聯(lián)合打造的"智己汽車(chē)"落戶浦東新區(qū)張江智能園區(qū);滴滴出行發(fā)布了與比亞迪合作生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)D1;蘋(píng)果公司也被傳出將在2021年9月發(fā)布首款電動(dòng)車(chē)Apple Car……

眾多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)緣何能且“跨界”造車(chē)業(yè)?這得益于新能源汽車(chē)的大力發(fā)展,更離不開(kāi)中國(guó)近年來(lái)在半導(dǎo)體行業(yè)的快速增長(zhǎng)。2020年可以被視作新能源汽車(chē)元年,在行業(yè)老大哥特斯拉的帶領(lǐng)下,全球都掀起了智能電動(dòng)汽車(chē)的浪潮,國(guó)內(nèi)造車(chē)新勢(shì)力蔚來(lái)、理想、小鵬在這波浪潮的帶動(dòng)下股價(jià)和業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)攀升,沒(méi)有人再不認(rèn)可智能電動(dòng)車(chē)的價(jià)值。當(dāng)然,相對(duì)于同一個(gè)陣營(yíng)的對(duì)手,百度造車(chē)更高調(diào),步子邁得也更大。

世界汽車(chē)業(yè)一直向著“新四化”的方向邁進(jìn),即電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化,類似于百度這樣的科技企業(yè),他們的AI技術(shù)及軟件研發(fā)能力是他們的籌碼,然而,造車(chē)過(guò)程中的技術(shù)落地及產(chǎn)能不足卻也是他們不得不面對(duì)的難題。中汽協(xié)副秘書(shū)長(zhǎng)近日表示,從2020年12月開(kāi)始芯片短缺可能對(duì)二季度汽車(chē)產(chǎn)能產(chǎn)生影響。分析人士表示,如今大多數(shù)汽車(chē)都至少需應(yīng)用 40 多種芯片,而高端車(chē)型更是多達(dá) 150 種,只要有部分缺乏,就會(huì)影響生產(chǎn)。

以新能源汽車(chē)需要的IGBT等功率半導(dǎo)體芯片為例,(IGBT 是芯片家族的成員,但它和處理信息或存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的芯片是不同的,IGBT的主要工作是控制和傳輸電能,指甲蓋大小的芯片組成的 IGBT 可以處理 6500W以上的超高電壓,IGBT 芯片工作時(shí)可以在短短1 秒的時(shí)間內(nèi),實(shí)現(xiàn)10萬(wàn)次電流開(kāi)關(guān)動(dòng)作,從而驅(qū)動(dòng)機(jī)車(chē)飛速行駛。IGBT于新能源汽車(chē)而言,就是新能源汽車(chē)的“CPU”,堪比計(jì)算機(jī)的“CPU”。 )不可否認(rèn),新能源汽車(chē)的發(fā)展,給IGBT等功率半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì),也給國(guó)內(nèi)IGBT企業(yè)提供了一個(gè)難得的發(fā)展契機(jī)。中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)汽車(chē)中功率半導(dǎo)體在汽車(chē)半導(dǎo)體中的用量占比約為21%,但在純電動(dòng)新能源汽車(chē)中,功率半導(dǎo)體的用量顯著增加,占比約達(dá)56%。可見(jiàn),新能源汽車(chē)是IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,也在逐漸成為IGBT最大的下游市場(chǎng)。

在產(chǎn)業(yè)政策和市場(chǎng)需求的雙輪驅(qū)動(dòng)下,車(chē)用IGBT本土化進(jìn)程穩(wěn)步前進(jìn),卻也困境猶存。由于原本的車(chē)用IGBT市場(chǎng)大多被國(guó)外大廠長(zhǎng)期占據(jù),國(guó)產(chǎn)IGBT廠商不僅在質(zhì)量上要替代國(guó)外廠商,在價(jià)格上要更具有優(yōu)勢(shì),才能搶占未來(lái)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)IGBT廠商積極改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì),并尋求可靠的合作伙伴來(lái)提高制造能力。例如比亞迪IGBT模塊工廠在2015年與IGBT核心設(shè)備供應(yīng)商中科同志科技達(dá)成初次合作,采用該廠商的先進(jìn)封裝設(shè)備,在保證性能的前提下更降低了采購(gòu)成本,為國(guó)產(chǎn)IGBT廠商盡快打開(kāi)市場(chǎng)奠定基礎(chǔ)。

在IGBT芯片生產(chǎn)過(guò)程中,封裝測(cè)試也是非常重要的一環(huán)。中科同志科技研發(fā)的IGBT專用真空焊接爐,成功把空洞率控制在2%以內(nèi),大大提升芯片的散熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

作為國(guó)內(nèi)專業(yè)的高真空封裝設(shè)備企業(yè)之一,中科同志科技在真空焊接領(lǐng)域已經(jīng)獲得88項(xiàng)專利,其中發(fā)明專利10項(xiàng)。中科同志科技2013年就推出了第一款大型真空共晶爐,實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)大功率器件IGBT的可靠焊接,突破了批量生產(chǎn)大功率器件國(guó)外設(shè)備的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷。中科同志科技真空回流焊V3更被認(rèn)定為“國(guó)家火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目”;2018年,中科同志科技IGBT關(guān)鍵設(shè)備(晶圓貼片機(jī)和真空回流焊)項(xiàng)目獲得重大首臺(tái)套技術(shù)裝備示范項(xiàng)目立項(xiàng)。這一項(xiàng)項(xiàng)榮譽(yù),都是中科同志人心血的凝聚,也是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前進(jìn)和發(fā)展的標(biāo)志。

在我國(guó),集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),在國(guó)內(nèi)企業(yè)的多年努力下,已建立起完整的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈。例如,比亞迪微電子、中芯國(guó)際等芯片生產(chǎn)商,在個(gè)別領(lǐng)域已趕超國(guó)際水平,中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體的高壓IGBT模塊已經(jīng)成功在高鐵動(dòng)車(chē)上面批量應(yīng)用。而中科同志科技這樣的核心設(shè)備供應(yīng)商,則保證了IGBT核心設(shè)備不落人后,不被別人卡脖子。

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,是百度等其他科技企業(yè)“造車(chē)”的另一個(gè)契機(jī),而眾多像中科同志科技這樣的科技類企業(yè)的加入,則為整個(gè)造車(chē)業(yè)發(fā)力自動(dòng)駕駛注入強(qiáng)心針,甚至能使中國(guó)的智能電車(chē)像5G技術(shù)一樣,領(lǐng)先全球。

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