近日，蔣尚義在回歸中芯國際之后首次公開亮相，出席了第二屆中國芯創(chuàng)年會，并發(fā)表演講。

據(jù)科創(chuàng)板日報報道，蔣尚義此次演講提出了多個觀點，如摩爾定律的進展已接近物理極限；后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術，即集成芯片；半導體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。

蔣尚義指出，先進工藝研發(fā)是基石，因應摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關鍵時刻，提前布局，先進工藝和先進封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要。

而研發(fā)先進封裝和電路板技術，目標是使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片。蔣尚義表示，從系統(tǒng)層面看，重新規(guī)劃各單元，包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個單元，依據(jù)個別系統(tǒng)，針對各單元的特殊需求，選擇合適的單元，分別制成小芯片，再經(jīng)由先進封裝和電路板技術重新整合，稱之為集成芯片，這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

蔣尚義指出，要重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，必須先把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來，整合從設備原料到系統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈，同時，還需要EDA Tools，Standard Cells，IP’s，Testing等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，更重要的是，需要彼此之間的配合，保證一致性和完整性，以達到系統(tǒng)性能的最佳化，建立完整的生態(tài)環(huán)境，才能在全球市場競爭中取勝。

2020年12月中旬，中芯國際發(fā)布公告，宣布蔣尚義博士獲委任為中芯國際董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員。據(jù)了解，蔣尚義曾于2016年加入中芯國際并開始出任第三類獨立非執(zhí)行董事。不過2019年，中芯國際公告披露稱，任期屆滿三年的蔣尚義因個人原因不再連任獨立非執(zhí)行董事。

對于蔣尚義此次回歸后，中芯國際未來發(fā)展方向成為了業(yè)界關注的焦點，對此，蔣尚義表示先進工藝一定會走下去，先進封裝是為后摩爾時代布局的，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展。

此外，蔣尚義還指出，半導體應用市場從主要芯片掌握在少數(shù)供應商轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商。芯片供應鏈重整，不同的應用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。
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