前段時間，中芯國際“內(nèi)訌”一事鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，如今此事終于迎來圓滿結(jié)局，蔣尚義與梁孟松都繼續(xù)在中芯國際任職。

蔣尚義、梁孟松都曾是臺積電得力干將，二者是上下級的關(guān)系，已經(jīng)是十幾年的老搭檔。在兩人的共同努力之下，相信中芯國際將取得更快進(jìn)步。

蔣尚義透露5個信號

1月16日，蔣尚義在第二屆中國芯創(chuàng)年會上，蔣尚義回歸后首亮相，并指出了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的五個要點(diǎn)。

其一，摩爾定律的進(jìn)展已經(jīng)接近物理極限，目前的生態(tài)環(huán)境已不適用。

這已經(jīng)是業(yè)界共識，想要繼續(xù)攻克2nm、1nm制程，研發(fā)難度、成本等都將水漲船高。

其二，封裝和電路板技術(shù)進(jìn)展相對落后，逐漸成系統(tǒng)性能的瓶頸。

封裝技術(shù)是一種將集成電路，用絕緣材料打包的技術(shù)，其起到阻隔空氣中雜質(zhì)的作用，對芯片性能有著重要影響；而電路板技術(shù)，對電子設(shè)備的可靠性有很大影響。二者都十分重要。

其三，只有極少數(shù)需求量極大的產(chǎn)品，才能使用最新進(jìn)的硅技術(shù)。

其四，先進(jìn)工藝將繼續(xù)前進(jìn)，先進(jìn)封裝是為后摩爾時代布局的技術(shù)。而中芯國際將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝兩方面共同發(fā)展。

其五，先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，也就是集成電路，是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

國產(chǎn)芯片找到突破口

從蔣尚義所言中可以看出，先進(jìn)工藝與集成芯片是中芯國際發(fā)展的方向。集成芯片可以令芯片之間連接的緊密型、整體系統(tǒng)性能與單一芯片相近，是后摩爾時代的一大趨勢。

集成芯片或?qū)⒊蔀閲a(chǎn)芯片的一大突破口。先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠提升不僅能提升集成電路制造效率，還能降低成本。

而蔣尚義，恰恰十分擅長先進(jìn)封裝技術(shù)。這表示，中芯國際的短板將進(jìn)一步補(bǔ)齊，逐漸追上先進(jìn)晶圓代工廠的腳步。

寫在最后

目前，中國芯片產(chǎn)業(yè)正迎來發(fā)展快車道，國產(chǎn)替代成為發(fā)展大趨勢。在《國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新政策》中，2025年國產(chǎn)芯片自給率達(dá)到70%，是我國努力的目標(biāo)。

在政府引領(lǐng)、資本助力、企業(yè)發(fā)力下，中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來曙光。

中芯國際作為中國大陸最大的晶圓代工廠，扛起了攻克芯片制造難題的重任，一舉一動都關(guān)乎國產(chǎn)芯片的發(fā)展。相信，在蔣尚義、梁孟松等業(yè)界大佬的指引下，中芯國際將越來越好。
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