1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過(guò)51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，本次非公開(kāi)發(fā)行的股票數(shù)量合計(jì)不超過(guò)6.8億股，不超過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行前公司總股本的24.82%，最終發(fā)行價(jià)格將在獲得中國(guó)證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)批文后確定。

其中，集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目擬投入9億元，高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目擬投入10億元，TSV 及 FC 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入12億元；存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入13億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金擬投入7億元。

集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目

本項(xiàng)目總投資 115，800.00 萬(wàn)元，其中，廠房建設(shè)及設(shè)備購(gòu)置等投入112，801.15萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金2，998.85萬(wàn)元。項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn)MCM（MCP）系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18 億只的生產(chǎn)能力。

高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封測(cè)擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目

本項(xiàng)目總投資 115，038.00 萬(wàn)元，其中，設(shè)備購(gòu)置等投入 111，483.17 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 3，554.83 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)SiP 系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15 億只的生產(chǎn)能力。

TSV 及 FC 集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目總投資 132，547.00 萬(wàn)元，其中，設(shè)備購(gòu)置等投入 130，238.00 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 2，309.00 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48 萬(wàn)片、FC 系列產(chǎn)品 6 億只的生產(chǎn)能力。

存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

本項(xiàng)目總投資 150，640.00 萬(wàn)元，其中，設(shè)備購(gòu)置等投入 146，457.59 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 4，182.41 萬(wàn)元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)BGA、LGA 系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13 億只的生產(chǎn)能力。

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，華天科技產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第三季全球十大封測(cè)業(yè)界營(yíng)收排名顯示，華天科技排名全球第七，是中國(guó)大陸封測(cè)三雄之一。

近年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，市場(chǎng)需求不斷增加，促進(jìn)了集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來(lái)，隨著5G 通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、汽車電子、無(wú)人駕駛等應(yīng)用市場(chǎng)不斷成熟，集成電路產(chǎn)業(yè)及封測(cè)行業(yè)將進(jìn)一步發(fā)展，BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM（MCP）、SiP 和 2.5D/3D 等集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的需求有望進(jìn)一步增加。
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