作者：鄭振宇 來源：凡億PCB

MID或VR設(shè)備屬于電子設(shè)備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會應(yīng)為溫度過熱失效，導致改產(chǎn)品的可靠性下降。在電子設(shè)計的源端需要我們充分考慮到散熱，對散熱設(shè)計的規(guī)劃顯得尤其重要。

一. 發(fā)熱引起的因素

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，一般有以下幾種因素引起：

1、器件選型不合理電，氣功耗過大
2、未安裝散熱片，導致熱傳導異常
3、PCB局部不合理，造成局部或全局溫升
4、布線散熱設(shè)計不合理，造成熱集中。

二. 熱設(shè)計規(guī)劃

針對上節(jié)我們提到的常見散熱因素，我們在規(guī)劃熱設(shè)計的時候，就此因素提出一些常見的解決方案：

1、器件選型

在選型的時候，能實現(xiàn)相同功能的前提下優(yōu)先選擇功耗低的器件，當然這也是從成本上的一些考慮。

2、器件布局

在布局之前我們應(yīng)該先從原理圖里面到散熱的模塊，比如常見散熱比較大的PMU模塊，DCDC模塊及一些單元主控芯片，如圖3-50所示。在布局的時候我們一般把這些散熱大的模塊部分分塊放置，并隔非散熱嚴重的模塊3-5mm的間距。

圖3-50 PCB散熱布局的分布

同時條件準許的情況下，對散熱的嚴重的主控芯片可以添加散熱片進行散熱處理，如圖3-51所示。

圖3-51增加散熱片來加強散熱方式

3、PCB布線的散熱的處理

PCB良好的敷銅布線也是加強散熱的一個重要途徑：

1）在芯片的散熱焊盤上添加開窗過孔，如圖3-52所示，可以讓芯片散的熱通過散熱焊盤上的過孔導入大面積的同面分散熱量的集中達到散熱的目的。

圖3-52 散熱焊盤上添加開窗過孔

2）在散熱焊盤上打孔的基礎(chǔ)上我們再盡可能的加大其散熱面積，可以在正面和背面的阻抗層同時添加開窗漏銅，并同時添加散熱開窗過孔。如圖3-53

圖3-53正面背面加開窗漏銅增加散熱面積

從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是 互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地解決問題，降低溫升。

審核編輯：何安