2021年初，從臺灣半導(dǎo)體上中下游包括IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，甚至到了代理通路端，「缺貨」聲浪不絕于耳。芯片設(shè)計業(yè)者訂單滿手，積極確保晶圓產(chǎn)能已經(jīng)是2021~2022年最重要共識，有晶圓在手，跟后段封測業(yè)者談打線封裝、高階測試產(chǎn)能才好談。而能夠順利生產(chǎn)IC出貨轉(zhuǎn)換成營業(yè)收入，才是這波供不應(yīng)求現(xiàn)況中，最實際的部分。

臺系IC通路業(yè)者直言，現(xiàn)在幾乎是「沒有一種品項IC不缺」，從半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈角度來看，特別又是基礎(chǔ)的電源管理芯片（PM-IC）、面板顯示驅(qū)動芯片（DDI）最為吃緊。

這些向來采用成熟制程、傳統(tǒng)封裝的IC，在疫情帶來的轉(zhuǎn)單效應(yīng)與遠居商機之下，系統(tǒng)業(yè)者、芯片商無不認為，目前不愁訂單就缺產(chǎn)能，能見度普遍看到2021年第2季甚至第3季，但要談產(chǎn)能，恐怕在臺灣幾大晶圓代工龍頭產(chǎn)能幾乎都被訂購一空的態(tài)勢下，各種固樁策略百花齊放，后續(xù)還得捧著晶圓去封測廠排打線、覆晶封裝產(chǎn)能，以及高階測試，目前開始談2022年的業(yè)者，也絕對不是少數(shù)。

然而，當全球仍蔓延第二波、第三波疫情時，臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生意強強滾，業(yè)界上下游人士也多半坦言，新冠肺炎（COVID-19）疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)對卡到絕佳戰(zhàn)略地位的臺灣來說，以業(yè)績面來看，屬于正面利多。但是，現(xiàn)今也是臺灣整體產(chǎn)業(yè)界必須思考，除了臺積電外，讓「護國群山」更綿衍不絕，必須有更縝密的超前部署思維。

也因此，如臺積電祭出史無前例的超狂資本支出，將帶動設(shè)備、大聯(lián)盟高速運轉(zhuǎn)外，如講究經(jīng)濟規(guī)模的封測龍頭日月光投控，也大力朝向「智能制造」方向前進，為了就是避開用傳統(tǒng)人力成本競爭的紅海市場。通路業(yè)者龍頭如大聯(lián)大投控，也想出如「倉儲代工」的智能物流等新轉(zhuǎn)型策略，這些都是在一片生意興旺的榮景下，臺廠進一步拉開與對手差距的關(guān)鍵布局。

更有甚者，在5G、AI、車用電子等科技發(fā)展主流趨勢不變的情況下，包括如近期被高度關(guān)注的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、從以往流血競爭中企圖扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局的光電產(chǎn)業(yè)，甚至是規(guī)模龐大的系統(tǒng)代工產(chǎn)業(yè)，都紛紛思考下一步棋著的落子處。

大聯(lián)大投控副董事長葉福海先前接受DIGITIMES多次訪問時指出，其實就以2020年到2021年的市場景氣來看，就算是疫情、斷鏈等危機浮現(xiàn)，對于臺灣半導(dǎo)體業(yè)者來說，生意依然興旺，但是目前的新生活型態(tài)，也讓企業(yè)界持續(xù)思考「下一個十年、二十年、三十年」該做的事情與方向，90年代以后出生的數(shù)碼原住民陸續(xù)加入職場，臺灣也面臨到了出生率低于死亡率的世代。

也因此，臺灣各界也不能僅看到眼前的訂單滿手、產(chǎn)能爆滿等景況，進一步地思維再創(chuàng)新，恐怕是對于目前幾大龍頭產(chǎn)業(yè)的高階經(jīng)理人、操盤手來說，現(xiàn)下的時間點，更是需要未雨綢繆的時刻。
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