1月16日，2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。芯華章科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯華章”）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”。

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓在接受集微網(wǎng)采訪時(shí)表示，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和EDA，需要“開(kāi)放、共創(chuàng)、共榮”的大格局。芯華章將堅(jiān)持面向世界科技前沿，聯(lián)合生態(tài)合作伙伴共同部署戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，打造面向未來(lái)的、更加智能的EDA 2.0。

厚積薄發(fā)的EDA突破者

EDA是一個(gè)技術(shù)高度密集的領(lǐng)域，需要有深厚的技術(shù)積累和深刻的市場(chǎng)洞察，更需具備開(kāi)創(chuàng)性的自主研發(fā)能力。芯華章創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)基于多年經(jīng)驗(yàn)作出了敏銳的市場(chǎng)判斷，選擇了決定芯片成敗的關(guān)鍵“驗(yàn)證”作為其賽道，快速聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于面向未來(lái)的新一代EDA 軟件和智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研發(fā)，產(chǎn)品將全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真，填補(bǔ)中國(guó)EDA領(lǐng)域的空白。

芯華章雖然成立不到一年，但是已經(jīng)成為國(guó)產(chǎn)EDA的開(kāi)拓先鋒。很多人是透過(guò)芯華章推出的中國(guó)首個(gè)開(kāi)源技術(shù)社區(qū)和開(kāi)源EDA產(chǎn)品認(rèn)識(shí)到這家初創(chuàng)公司的遠(yuǎn)大格局和技術(shù)實(shí)力。王禮賓表示， EDA技術(shù)的創(chuàng)新，需要具備多學(xué)科的知識(shí)并積累一定的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)源EDA可以讓更多有志于該領(lǐng)域的人才，得以看到EDA工具最深層的架構(gòu)和邏輯，并透過(guò)開(kāi)源EDA進(jìn)行實(shí)踐，從而吸引并培養(yǎng)更多的EDA人才。

為EDA的發(fā)展和再創(chuàng)新提供更多的思想。因此，2020年9月，芯華章上線了開(kāi)源EDA技術(shù)社區(qū)，并推出了兩款具備易用性、實(shí)用性、穩(wěn)定性的開(kāi)源EDA產(chǎn)品，迅速獲得產(chǎn)業(yè)界人士的認(rèn)可和響應(yīng)，不斷壯大中國(guó)開(kāi)源EDA的隊(duì)伍。

然而，芯華章帶給我們的驚喜不僅于此，透過(guò)開(kāi)源構(gòu)建生態(tài)、加速創(chuàng)新只是第一步。在2020年11月，芯華章推出面向世界科技前沿的的EDA產(chǎn)品和技術(shù)——基于LLVM的全新仿真技術(shù)以及高性能多功能可編程適配解決方案「靈動(dòng)」，據(jù)悉，這兩款產(chǎn)品和技術(shù)，已經(jīng)運(yùn)用了EDA 2.0的理念，結(jié)合LLVM的全新架構(gòu)有助于支持未來(lái)的多核與異構(gòu)，靈動(dòng)的多功能、可編程特性，可以釋放更多的接口資源加速創(chuàng)新并提供靈活性，是面向世界科技前沿的技術(shù)和產(chǎn)品，建設(shè)中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的一個(gè)重要里程碑。

加快探索EDA 2.0，開(kāi)辟一條全新路徑

芯華章率先提出的EDA 2.0，并不是基于傳統(tǒng)EDA的加強(qiáng)版，而是面向未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的新型EDA科學(xué)技術(shù)，它可以簡(jiǎn)化芯片創(chuàng)新流程且降低技術(shù)門(mén)檻，讓創(chuàng)造芯片更簡(jiǎn)單，從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進(jìn)程。王禮賓指出，數(shù)字化時(shí)代下，應(yīng)用場(chǎng)景比以往更加廣泛，AI、云、智能汽車(chē)、5G等不同的細(xì)分領(lǐng)域關(guān)注的是不同的挑戰(zhàn)，EDA作為芯片設(shè)計(jì)必不可少的工具，必須響應(yīng)芯片設(shè)計(jì)提出的細(xì)分需求，以及復(fù)雜的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)的設(shè)計(jì)效益的挑戰(zhàn)，過(guò)去30年在使用的傳統(tǒng)EDA的提升已經(jīng)跟不上芯片設(shè)計(jì)發(fā)展對(duì)效率的需求。

EDA 2.0的定義和使命，是讓EDA從自動(dòng)化向智能化發(fā)展，從而降低EDA使用門(mén)檻和系統(tǒng)級(jí)芯片的設(shè)計(jì)門(mén)檻，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。王禮賓表示，“芯華章作為一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的公司，2021年將加大對(duì)前沿技術(shù)的探索力度并全力展開(kāi)EDA 2.0研究，加速推出更多面向未來(lái)的EDA產(chǎn)品和解決方案。”

作為未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，EDA技術(shù)正在經(jīng)歷其從自動(dòng)化到智能化轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期。王禮賓在EDA行業(yè)有20年的深厚功力，當(dāng)談到市場(chǎng)熱議的國(guó)產(chǎn)替代話(huà)題，他提出“國(guó)產(chǎn)替代是機(jī)遇不是目標(biāo)。只有技術(shù)面向未來(lái)，才能走的更遠(yuǎn)。”國(guó)產(chǎn)替代給了芯華章更快的發(fā)展機(jī)遇，但是對(duì)集成電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)智能化才是我們的終極目標(biāo)。以后發(fā)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)已經(jīng)有非常多的案例，比如中國(guó)的5G超越世界4G水平，智能汽車(chē)正在漸漸顛覆傳統(tǒng)汽車(chē)的商業(yè)模式，等等。

面向世界前沿的“外引內(nèi)訓(xùn)”人才策略

他認(rèn)為，中國(guó)EDA要取得技術(shù)突破，需要具備五個(gè)關(guān)鍵要素——人才和團(tuán)隊(duì)、技術(shù)和產(chǎn)品、市場(chǎng)和生態(tài)、資金和政策、法律和規(guī)范。

EDA是一個(gè)高投入、長(zhǎng)周期的行業(yè)，需要資金和政策的支持。為了保證充足的彈藥，從2020年3月至今，芯華章已獲得三輪融資。但是王禮賓強(qiáng)調(diào)，EDA公司從來(lái)不是一個(gè)重資產(chǎn)公司，芯華章之所以一年之內(nèi)多次融資，是因?yàn)楣镜募夹g(shù)研發(fā)藍(lán)圖接近成熟，產(chǎn)品全面進(jìn)入加速迭代階段，這時(shí)候融資是為技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展策略服務(wù)，所融資金將繼續(xù)在全球部署研發(fā)力量，著重EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

在五個(gè)關(guān)鍵要素中，王禮賓最看重的是人才和團(tuán)隊(duì)。EDA領(lǐng)域需要復(fù)合型人才，而中國(guó)EDA專(zhuān)業(yè)人才非常缺乏。王禮賓表示，芯華章的人才策略歸納為“外引內(nèi)訓(xùn)”。一方面芯華章通過(guò)先進(jìn)的、創(chuàng)新的技術(shù)理念吸引國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)人才，包括EDA專(zhuān)業(yè)人才以及人工智能、云計(jì)算等領(lǐng)域的專(zhuān)家，芯華章前沿的技術(shù)理想吸引了許多世界級(jí)技術(shù)領(lǐng)袖加盟，也加快了芯華章的協(xié)同創(chuàng)新效率，推動(dòng)產(chǎn)品加速上市。

另一方面，芯華章聯(lián)合南京集成電路大學(xué)，共同打造EDA專(zhuān)才計(jì)劃“X-行動(dòng)”?！癤-行動(dòng)”具有完善的課程體系、專(zhuān)業(yè)的師資、先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)環(huán)境、有吸引力的激勵(lì)計(jì)劃，將培養(yǎng)出更多具備領(lǐng)先的技術(shù)視野、全新的技術(shù)能力的EDA人才，為國(guó)家能研發(fā)出面向未來(lái)的EDA軟件和系統(tǒng)積蓄力量。

開(kāi)放、共創(chuàng)、共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)

當(dāng)然，EDA持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新更離不開(kāi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的支持。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是當(dāng)前所有產(chǎn)業(yè)中全球化分工最細(xì)致和完善的行業(yè)，早就形成了”你中有我、我中有你”的良性循環(huán)發(fā)展的局面。只有加大人才的投入，產(chǎn)品創(chuàng)新的投入，使國(guó)內(nèi)研發(fā)出來(lái)的EDA產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品有強(qiáng)大的差異化，形成強(qiáng)有力的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)于本次收獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”殊榮，王禮賓表示，“感謝和我一樣懷抱改變世界夢(mèng)想和抱負(fù)的團(tuán)隊(duì)、股東以及我們的合作伙伴。2020年充滿(mǎn)不確定性，對(duì)我們所有人都是前所未有的挑戰(zhàn)，芯華章秉持“從芯定義智慧未來(lái)”的初心，正在加大對(duì)前沿技術(shù)的探索力度并全力展開(kāi)EDA 2.0研究，開(kāi)辟一條全新的技術(shù)路徑。我感到了更多的責(zé)任和動(dòng)力，未來(lái)芯華章將繼續(xù)攜手生態(tài)伙伴，整合行業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，以數(shù)字驗(yàn)證EDA技術(shù)為核心，深度融合傳統(tǒng)EDA技術(shù)和最新的人工智能、云計(jì)算等前沿科技進(jìn)行技術(shù)突破，從而實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，賦能更多產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化發(fā)展。”

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