據報道，蘋果的硬件團隊正在進行近十年來規(guī)模最大的重組，自2012年開始擔任硬件工程高級副總裁的丹·里喬（Dan Riccio）將成為公司的“新角色”。

約翰·特努斯（John Ternus）將取代里喬擔任蘋果首席硬件工程師，他曾經負責領導iPhone 12和12 Pro的硬件團隊，并致力于蘋果的M1芯片。自2013年以來，特努斯一直擔任蘋果公司硬件工程副總裁。

蘋果公司硬件工程高級副總裁這個職位非常關鍵：此人將直接向CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）報告，并負責領導Mac、iPhone、iPad和iPod工程團隊。特努斯的新職位將使他負責公司的硬件工作，就像蘋果公司軟件工程高級副總裁克雷格·弗雷德里奇（Craig Federighi）負責iOS和macOS的開發(fā)一樣。

不過，里喬不會離開蘋果：他將直接向庫克匯報工作，負責該公司的一個未明確的“新項目”?！敖酉聛恚移诖鑫易钕矚g的事情——我將把我在蘋果的所有時間和精力都用來創(chuàng)造令我無比興奮的新奇事物?！崩飭淘谔O果公司的公告中解釋道。

這個說辭這幾乎與里喬在蘋果的前任鮑勃·曼斯菲爾德（Bob Mansfield）2012年卸任硬件工程高級副總裁時提供的說法完全相同。

曼斯菲爾德當時跟里喬一樣：暫時負責“從事未來項目”，而且將擔任未明確的角色，并直接向庫克報告。事實上，曼斯菲爾德后來的確負責了一些這樣的項目，包括領導蘋果的自動駕駛汽車團隊，直到2020年12月完全從蘋果退休。

蘋果的未來汽車項目目前由人工智能主管約翰·賈南德里亞（John Giannandrea）領導。但是，在曼斯菲爾德離開之后，該項目的高級硬件工程師似乎出現(xiàn)了空缺。

里喬此舉標志著近年來蘋果高管團隊的最新變動。此前，傳奇產品設計師喬尼·艾維（Jony Ive）于2019年11月辭職，成立了自己的設計公司LoveFrom。蘋果全球營銷高級副總裁菲爾·席勒（Phil Schiller）也在在2020年被格雷格·喬斯維克（Greg Joswiak）取代，而席勒則重新專注于運營App Store和Apple Events兩個項目。
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