聯(lián)發(fā)科技繼續(xù)為首款5 nm芯片工作。該公司準(zhǔn)備在周三首先宣布Dimensity 1200和1100。但是，這些處理器是使用6 nm工藝生產(chǎn)的。根據(jù)著名傳感器數(shù)字聊天站共享的路線圖，Oppo和Vivo將首先使用6 nm芯片。但是，值得注意的是，Redmi經(jīng)理也分享了這一方向的技巧。

據(jù)說(shuō)聯(lián)發(fā)科的下一個(gè)重要公告將在明年第一季度發(fā)布。據(jù)說(shuō)該芯片將采用5 nm架構(gòu)生產(chǎn)，將正式命名為Dimensity2000。據(jù)說(shuō)Oppo和Vivo也將使用Dimensity 2000，但Honor還將是該處理器的購(gòu)買者之一。值得一提的是，將于本周正式上市的Honor V40也配備了Dimensity 1000+處理器。

Dimensity 2000可能是第一個(gè)使用Dimensity系列高性能Cortex-X內(nèi)核的處理器。預(yù)計(jì)將被命名為X2的內(nèi)核將與Cortex-A79 CPU和Mali-G79 GPU內(nèi)核一起使用。值得注意的是，ARM尚未正式發(fā)布這些內(nèi)核。

據(jù)說(shuō)A79是馬特宏峰核，很可能會(huì)在今年晚些時(shí)候推出。據(jù)說(shuō)與A78相比，A79的性能會(huì)有小幅提高。據(jù)指出，馬特洪峰還將具有檢測(cè)內(nèi)存安全漏洞的功能。

聯(lián)發(fā)科目前尚未提供有關(guān)5 nm芯片計(jì)劃的信息。不知道該公司是否會(huì)在周三舉行的活動(dòng)中解決這個(gè)問(wèn)題。

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