聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片
近兩年聯(lián)發(fā)科不斷的在智能手機芯片方面發(fā)力，前不久發(fā)布了天璣?1200和天璣1100兩款旗艦芯片。現(xiàn)在據(jù)Digitimes報道，聯(lián)發(fā)科今年還將陸續(xù)發(fā)布中低端SoC芯片。
根據(jù)消息人士的說法，天璣700/天璣800系列有望于今年上半年發(fā)布。?
具體來說，天璣700系列計劃于今年第二季度初發(fā)布，而天璣800預計將于MWC?2021?世界移動通信大會上發(fā)布（今年的MWC大會定于2月23-25日在上海舉辦）。
根據(jù)Digitimes的說法，天璣700和天璣800系列均支持5G網(wǎng)絡，分別采用臺積電10nm、12nm工藝制程，預計定位是入門級5G芯片。
日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200和天璣1100兩款旗艦芯片，采用的是臺積電6nm工藝制程，與天璣1000?Plus采用的7nm工藝相比工藝上再次提高，并且計算任務速度提高22%，功耗降低25%。
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