2 月 1 日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商產能緊張的消息在去年下半年就已開始出現(xiàn)，最初是 8 英寸晶圓代工廠產能緊張，隨后延伸到了 12 英寸晶圓。DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已提高了芯片代工價格。有報道稱，全球最大的芯片代工商臺積電，也以取消折扣的方式，變相提高了今年 12 英寸晶圓的代工價格。

本已緊張的芯片代工產能，在今年又面臨更大的壓力，全球性的汽車芯片供應緊張，已波及到了大眾、豐田、福特、日產、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商，汽車芯片供應商也急需獲得芯片代工商的產能支持，以增加供應量。

在芯片代工壓力增大、訂單增多的情況下，芯片代工商如何使用有限的代工產能，也備受關注，是優(yōu)先考慮汽車等領域的緊急需求，還是確保長期客戶的產能需求。

而產業(yè)鏈人士透露，在產能緊張的情況下，臺積電、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，更傾向于優(yōu)先為老客戶和長期客戶供貨。

如果消息人士透露的情況屬實，可能就意味著芯片代工商目前的產能，仍將用于代工長期客戶的產品，不會為新增加的客戶提供更多的產能。

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