近日，浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項目推進(jìn)暨集中簽約現(xiàn)場會，18個項目簽約落戶，涉及先進(jìn)制造、新材料、半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。

其中，崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地總用地面積約150畝，總投資約5億元，計劃建成50萬臺汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線、50萬臺汽車座艙的傳感器及芯片產(chǎn)線。項目建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)值30億元。

圖片來源：浙江新聞

此外，工業(yè)重鎮(zhèn)洲泉則簽下內(nèi)存芯片封測項目，據(jù)讀嘉新聞報道，內(nèi)存芯片封測項目計劃總投資50億元。

項目建成后，內(nèi)存芯片封測產(chǎn)能將達(dá)500萬顆/月、高性能SSD（固態(tài)硬盤）生產(chǎn)62.5萬臺/月，一期建成投產(chǎn)后的前四年，將實現(xiàn)目標(biāo)產(chǎn)能100億元。

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