聯(lián)發(fā)科超越高通，成智能手機芯片市場一哥

報告顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過了1億顆，市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。而在去年同期，聯(lián)發(fā)科的市場份額只有26%，高通則為31%。

Counterpoint表示，得益于在100至250美元的價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)強勁，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商。

排名第三的則是華為海思，市場份額為12%，與去年同期持平。但是，需要注意的是，由于新冠疫情的影響，今年的智能手機市場出現(xiàn)了大幅下滑。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年第三季度全球智能手機市場出貨量達(dá)3.66億臺，環(huán)比增長32%，但同比仍下滑了4%。這也意味著，今年三季度華為海思手機芯片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外，美國的禁令也是導(dǎo)致華為海思手機芯片出貨下滑的一大關(guān)鍵原因。

排名第四的是三星，市場份額為12%，相比去年同期的16%的市場份額，下滑了4個百分點。這可能是因為三星在中低端機型當(dāng)中增加了聯(lián)發(fā)科芯片的比例。不過，目前三星也正在積極的推動其自研5G手機芯片的外銷，最新推出的Exynos 1080就將由vivo X60系列首發(fā)。再加上S11系列在一季度的發(fā)布，預(yù)計明年一季度三星手機芯片市場份額有望會提升。

排名第五的是蘋果，市場份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長了1個百分點。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。

另一家國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳則以4%的市場份額排名第六，相比去年同期3%的市場份額略有增長。自今年年以來，展銳在推出性能更為強勁的智能手機芯片以及5G智能手機解決方案同時，也加強了對于國內(nèi)外智能手機品牌廠商的合作。不過，目前展銳功能機芯片的出貨仍占了較大的比例，這也使得其在智能手機芯片市場的份額并不高。

2021 年第一季度AP出貨量與上一季度持平

2 月 3 日消息，據(jù)中國臺灣市場調(diào)研機構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測，2021 年第一季度，中國智能手機應(yīng)用處理器（AP）的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平，并較去年同期增長 57%。

據(jù)悉，榮耀已經(jīng)開始建立芯片庫存，其他中國手機品牌繼續(xù)加快預(yù)定訂單，以保持較高的芯片庫存水平。當(dāng)前 8 英寸和 12 英寸的晶圓產(chǎn)能緊張，可能是促使品牌智能手機公司增加庫存的因素之一。

據(jù)其統(tǒng)計，約有 2.116 億 AP 芯片在 2020 年第四季度供應(yīng)給中國智能手機廠商，環(huán)比增長 9.9%，同比增長 7.7%。這可能是因為小米、OPPO 和 vivo 等品牌填補了華為收縮的全球市場份額后，使得其出貨量強于預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科是 2020 年第四季度中國智能手機 AP 市場中最大的供應(yīng)商，占據(jù)了 42.5% 的市場份額，高通以 41.5%的市場份額緊隨其后，海思則以 9.5% 的市場份額占據(jù)第三名，這個市場份額排名預(yù)計在 2021 年第一季度將會維持不變。

采用 12nm 工藝的 AP 芯片占中國智能手機 AP 芯片總出貨量的比例增長到 38.4%。Digitimes Research 預(yù)計在 2021 年第一季度，采用 6/7/8nm 三種工藝的 AP 芯片合計占比將超過 12nm 所占比例。

中國手機元器件出貨量或上升

在華為受到美國制裁后，小米、OPPO 和 vivo 等品牌在銷量上都體現(xiàn)了一定的上漲，這也是媒體預(yù)計中國智能手機及其元器件出貨量增加的原因之一。

但同時我們需要看到的是，蘋果在 2020 年第四季度銷量登頂全球第一，在全球賣出了接近 8200 萬部。在與蘋果這些國外頭部玩家競爭時，國產(chǎn)玩家仍舊處于下風(fēng)，需要投入更多的金錢、時間來彌補差距。

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