2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整合和洗牌繼續(xù)，5G芯片的競爭賽也更加激烈。

2月2日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出旗下全新一代5G基帶芯片M80。相比M70，M80增加了對毫米波頻段5G網(wǎng)絡(luò)的支持。不久前的1月20日，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布了最新的6納米天璣1200 SoC芯片，隨后又有報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科將在2022年發(fā)布5納米芯片，代號天璣2000。

對此聯(lián)發(fā)科并未作出回應(yīng)，不過近日，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男在接受記者采訪時(shí)談道：“在先進(jìn)技術(shù)的追求上，MediaTek不會(huì)掉隊(duì)，5納米的芯片和規(guī)劃正在進(jìn)行?！?/p>

目前的5G移動(dòng)芯片中，最新的5納米陣營的有高通驍龍888、華為麒麟9000、三星剛發(fā)布的Exynos 2100、以及蘋果的“A14+高通X55”外掛模式，6納米陣營有聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

一方面，芯片和手機(jī)廠商都圍繞著5納米展開市場爭奪戰(zhàn)，5納米雖然有先進(jìn)制程優(yōu)勢，但同時(shí)受到不少爭議，高耗電、高功耗等性能問題不時(shí)傳出；另一方面，隨著5G手機(jī)普及，除了最高端的旗艦市場，中端市場需求也會(huì)上升，而6納米將在中端市場上更有優(yōu)勢。

今年5G手機(jī)會(huì)進(jìn)一步上量，研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測，2021年全球智能手機(jī)銷售將增長11.4%達(dá)15億部，全球5G手機(jī)銷量達(dá)5.39億部，占智能手機(jī)銷售比例的35%。隨著5G更廣泛應(yīng)用加上更多5G型號手機(jī)推出，5G手機(jī)將帶動(dòng)整體手機(jī)的銷售增長。在低價(jià)型號的推動(dòng)下，中國消費(fèi)者選用5G手機(jī)更為積極，2021年中國5G手機(jī)的份額有望達(dá)59.5%。

爭奪5納米高地

目前有5G芯片能力的廠商主要有6家，分別是高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳、以及收購了英特爾移動(dòng)基帶芯片的蘋果。這一年來，各家都在快速迭代并大規(guī)模商用，2020年初大家基本還是在7納米、6納米階段，手機(jī)廠商有不少采用基帶芯片外掛的方式實(shí)現(xiàn)5G，之后隨著集成5G基帶芯片的5G SoC不斷推出，集成的技術(shù)越來越成熟。到了2021年，可以預(yù)見5G SoC將成為主流，這也是長期的發(fā)展方向。

同時(shí)，廠商們對于5納米產(chǎn)品的角逐還在繼續(xù)，除了展銳還沒有透露5納米的相關(guān)計(jì)劃外，其余五家或不斷更新、或默默布局。

首先從6納米的陣營看，聯(lián)發(fā)科2020年共發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，2021年發(fā)布的天璣1200的CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式，支持全球5G運(yùn)營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。聯(lián)發(fā)科表示，多家OEM廠商對天璣新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并預(yù)告終端將在2021年陸續(xù)上市。

雖然天璣1200并不支持毫米波，但是最新的M80基帶芯片已經(jīng)支持毫米波，Sub-6和毫米波頻段基本成為廠商們的標(biāo)配。

對于選用6納米的原因，李俊男表示：“在天璣1200的規(guī)劃上，我們認(rèn)為在臺積電先進(jìn)的6納米上會(huì)有更穩(wěn)定和好的表現(xiàn)，結(jié)合最新的ARM的CPU架構(gòu)優(yōu)化，我們目前看到，可以達(dá)到性能和能效最好的平衡。我們在高端產(chǎn)品設(shè)計(jì)上最主要的追求，讓消費(fèi)者擁有最好的體驗(yàn)，避免發(fā)燙等問題?！?/p>

紫光展銳則在2020年初就發(fā)布了T7520，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨此前就向記者介紹道，T7520很快會(huì)達(dá)到CS（商業(yè)樣品）的狀態(tài)，基于T520規(guī)劃了系列化的5G SoC產(chǎn)品也在路上，2021年搭載展銳6納米5G芯片的手機(jī)將量產(chǎn)。

同時(shí)，無論是聯(lián)發(fā)科還是高通，都在繼續(xù)往高端旗艦的市場上發(fā)力，在4G向5G的換機(jī)潮中奪取更多市場份額。

再看5納米的陣營，2月3日，華為正式宣布新一代折疊旗艦機(jī)Mate X2即將登場，而Mate X2將搭載麒麟9000芯片，麒麟9000是華為在2020年發(fā)布的5納米5G SoC，集成了巴龍5000基帶芯片。在Mate X2之前，Mate40已經(jīng)使用了麒麟9000，由于美國的打擊，麒麟芯片的產(chǎn)能情況也備受關(guān)注。

在2020年12月，小米首發(fā)高通最新的5納米處理器高通驍龍888，發(fā)布了小米11，在2021年2月4日的財(cái)報(bào)會(huì)上，高通總裁安蒙回答了5納米工藝的話題，他表示高通正在加速新工藝產(chǎn)能，出貨符合高通的預(yù)期，這個(gè)季度內(nèi)會(huì)出貨更多的驍龍800系列芯片。

去年，vivo的X60手機(jī)搭載了三星的Exynos1080處理器，今年據(jù)悉三星將在即將推出的三星Galaxy S21系列機(jī)型上配備最新的Exynos 2100芯片。近日，三星系統(tǒng)LSl業(yè)務(wù)部表示，三星將于2021年向中國智能手機(jī)制造商小米、OPPO和vivo幾個(gè)品牌提供用于智能手機(jī)的處理器。

新一輪的市場份額爭奪戰(zhàn)正在加速進(jìn)行。

5G芯片開啟新排位賽

可見，在制程、5G頻段、集成方案等各個(gè)方面，廠商們都在取長補(bǔ)短，加速商業(yè)化規(guī)模。目前5G移動(dòng)芯片市場上，高通依然保持第一。

2月1日，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2020年Q3基帶市場追蹤，5G推動(dòng)收益創(chuàng)歷史新高》指出，因5G基帶芯片高價(jià)格和出貨量的增加，2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益同比強(qiáng)勁增長27％達(dá)到71億美元，創(chuàng)歷史新高。

其中，5G基帶芯片出貨量增長十倍以上，收益首次超過4G，并占總基帶收益的50％以上。高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星LSI和英特爾占據(jù)了蜂窩基帶收益份額的前五名。其中，高通以40％的基帶收益份額排名第一，其次是聯(lián)發(fā)科（22％）和海思（19％）。

基帶芯片市場的增長，主要原因自然是5G，終端和芯片廠商們也翹首盼望著5G帶來新的市場，大各家也爭先恐后地希望抓住5G先機(jī)。

根據(jù)高通最新發(fā)布的2021財(cái)年（截至2020年12月27日）第一財(cái)季財(cái)報(bào)，第一財(cái)季凈利潤為24.55億美元，比去年同期的9.25億美元增長165%；營收為82.35億美元，比去年同期的50.77億美元增長62%。其中，5G手機(jī)是高通業(yè)績的重要支撐，具體來看，第一財(cái)季高通芯片銷售強(qiáng)勁增長，手機(jī)芯片同比增長79%至42.2億美元，射頻前端芯片同比增長157%。

而聯(lián)發(fā)科的主力依舊還是4G，在4G基帶市場中，2020年Q3，聯(lián)發(fā)科貨量份額排名第一。不過，在這一季度，聯(lián)發(fā)科在5G市場還是有了一些進(jìn)展，其5G基帶芯片出貨量環(huán)比增長超過一倍。

華為海思則由于美國禁令的影響，2021年還存在變數(shù)。Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2020年Q3海思基帶芯片出貨量下降超過20％。

最后看蘋果，目前蘋果依舊使用了高通的5G基帶芯片，收購英特爾相關(guān)部門后推出產(chǎn)品還需要時(shí)間。有資深分析師向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，蘋果在策略布局上，一向是采取穩(wěn)扎穩(wěn)打的做法，“比較有可能的情況是，在考量5G手機(jī)信號品質(zhì)下，蘋果在2020年的5G Modem仍然會(huì)沿用高通的產(chǎn)品，在2019至2020年的這段時(shí)間，持續(xù)優(yōu)化自有5G Modem的設(shè)計(jì)與效能表現(xiàn)，在2021年推出自有的5G Modem?！?/p>

如果今年蘋果也推出自家的5G基帶芯片，那市場格局又將為之變化，而每一個(gè)通信代際的迭代，幾乎都伴隨著品牌的重新排位，且看此番如何演變。
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