2021年第一季度，汽車圈依舊“芯事”重重，在全球產(chǎn)能緊張的情況下，車用芯片短缺的問題愈演愈烈。福特、通用、豐田等大廠均受到波及，甚至紛紛宣布減產(chǎn)。

從國(guó)內(nèi)來看，根據(jù)中汽協(xié)2月9日公布的最新數(shù)據(jù)，2021年1月，汽車產(chǎn)銷分別完成238.8萬輛和250.3萬輛，環(huán)比分別下降15.9%和11.6%，同比分別增長(zhǎng)34.6%和29.5%。從環(huán)比來看，生產(chǎn)環(huán)比降幅較快反映出汽車芯片供應(yīng)不足影響到企業(yè)生產(chǎn)節(jié)奏。

TrendForce集邦咨詢向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊，使主要模組廠的備貨動(dòng)能明顯不足。然而，2021年全球汽車市場(chǎng)正在復(fù)蘇，預(yù)估整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時(shí)汽車在自動(dòng)化、聯(lián)網(wǎng)化和電動(dòng)化發(fā)展下，對(duì)于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低，長(zhǎng)短料的現(xiàn)象已嚴(yán)重影響車廠稼動(dòng)率與終端整車出貨。

2月9日，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司、電子信息司與主要汽車芯片供應(yīng)企業(yè)代表進(jìn)行了座談，交流了近期汽車芯片供應(yīng)短缺最新情況。

汽車芯片供應(yīng)企業(yè)代表均表示已針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)情況，積極采取設(shè)立專項(xiàng)工作組、加強(qiáng)與整車零部件企業(yè)溝通交流、啟動(dòng)備用產(chǎn)能、加快物流運(yùn)輸?shù)仁侄危鰪?qiáng)市場(chǎng)供給能力。

裝備工業(yè)一司、電子信息司建議汽車芯片供應(yīng)企業(yè)高度重視中國(guó)市場(chǎng)，加大產(chǎn)能調(diào)配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，與上下游企業(yè)加強(qiáng)協(xié)同，努力緩解汽車芯片供應(yīng)緊張問題，為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。

缺芯導(dǎo)致車廠減產(chǎn) 二季度或緩解

近日，有媒體報(bào)道稱，福特在美國(guó)本土兩家生產(chǎn)F-150的工廠下周將減產(chǎn)。其中，位于底特律地區(qū)的工廠將從三班制改為8小時(shí)一班制，位于堪薩斯城的工廠將從三班制改為兩班制，預(yù)計(jì)本月15日恢復(fù)正常班次。

F-150車型銷售是福特主要利潤(rùn)來源，福特高管預(yù)計(jì)，今年前兩個(gè)季度將因?yàn)楫a(chǎn)量減少損失10億至25億美元稅前利潤(rùn)。

同時(shí)，通用汽車公司也宣布，位于北美的三家工廠由于芯片短缺停產(chǎn)一周，以保障生產(chǎn)其他利潤(rùn)更高車型的工廠持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。

今年一月，豐田汽車、菲亞特克萊斯勒汽車（FCA）和日產(chǎn)汽車就已經(jīng)表示，由于半導(dǎo)體部件供應(yīng)不足，1月將減少汽車產(chǎn)量。此外，本田汽車也表示，其在日本的汽車產(chǎn)量也將受到半導(dǎo)體短缺的影響。

事實(shí)上，芯片在傳統(tǒng)汽車整體成本中占比并不高，但是也必不可少。在2017年，每臺(tái)車所含的半導(dǎo)體價(jià)值為380美元，此前恩智浦高管曾表示，隨著自動(dòng)駕駛、電氣化、智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展，將來的電動(dòng)車?yán)锟赡軙?huì)配有1000美元的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

具體來看，汽車芯片器件主要包含MCU（車用微控制器）、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器等。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告顯示，微處理器和模擬電路占汽車芯片的比重最大，分布為30%和29%；傳感器和邏輯電路的占比分別為17%和10%；分立器件和存儲(chǔ)器的占比均為7%。

汽車半導(dǎo)體在芯片行業(yè)中占比約10%，但是需求增長(zhǎng)迅速，此次微控制器、電源管理芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等等都發(fā)生了供需不平衡的情況。

集邦咨詢表示，在全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下，車用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著，例如12英寸廠的車用MCU與CIS（接觸式圖像傳感器）；8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC（電源管理芯片）與DDI（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）。目前車用半導(dǎo)體以12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線最為緊缺；同時(shí)，8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點(diǎn)亦受到產(chǎn)能排擠。

事實(shí)上，芯片產(chǎn)能不足已經(jīng)持續(xù)很久，此次短期內(nèi)汽車芯片的短缺是多個(gè)因素合力的后果，包括疫情影響了上下游產(chǎn)業(yè)鏈正常開工、需求上漲而晶圓產(chǎn)能不足、政治因素的介入引發(fā)備貨焦慮、代理商故意囤積等等。

同時(shí)，有業(yè)內(nèi)人士向記者表示，預(yù)計(jì)今年第二季度開始，汽車缺芯的局面會(huì)得到緩解。但是，芯片作為一種資源，只有極少數(shù)的國(guó)家可以生產(chǎn)、供給，所以長(zhǎng)期看，就有天然短缺的屬性。半導(dǎo)體行業(yè)是一整套非常復(fù)雜的全球體系，眼下特殊的缺貨現(xiàn)狀，不是一個(gè)兩個(gè)環(huán)節(jié)造成的短缺，也不是一兩個(gè)政治人物就可以控制的，結(jié)構(gòu)性短缺還會(huì)是常態(tài)化現(xiàn)象。

芯片供應(yīng)商調(diào)配產(chǎn)能

而隨著短缺持續(xù)，不少芯片供應(yīng)商們已發(fā)出漲價(jià)的說明，同時(shí)也在考慮如何分配產(chǎn)能、擴(kuò)大產(chǎn)能。

目前，車用芯片的供應(yīng)商主要有恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世、安森美等。

集邦咨詢表示，由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境，以及較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期，故需要高度要求其產(chǎn)品可靠度（Reliability）與長(zhǎng)期供貨（Longevity）等特性，因此通常并不輕易地轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈。

2月5日，博世公司對(duì)外表示，持續(xù)的疫情危機(jī)和芯片短缺將拖累2021年全球汽車產(chǎn)量增長(zhǎng)，“今年全球有約8500萬輛新車下線，高于2020年的7800萬輛，但仍低于2019年的9200萬輛。”

英飛凌近期表示，因上游產(chǎn)能受限，在滿足汽車行業(yè)對(duì)微控制器的需求方面仍然面臨巨大的挑戰(zhàn)?！罢麄€(gè)汽車供應(yīng)鏈都感受到半導(dǎo)體短缺，但車市復(fù)蘇速度比預(yù)期快。”英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss表示，提高產(chǎn)能需要時(shí)間。

集邦咨詢指出，隨著自營(yíng)晶圓廠的資本支出、研發(fā)攤提與營(yíng)運(yùn)成本較高，近年IDM車用半導(dǎo)體供應(yīng)商亦擴(kuò)大委外晶圓代工到臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電、三星、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋半導(dǎo)體等。其中，臺(tái)積電就于2020年第四季法說會(huì)明確表示，車用半導(dǎo)體去年第三季觸底，第四季開始追單，考慮轉(zhuǎn)換Logic產(chǎn)能到Specialty IC Foundry，以支持長(zhǎng)期合作的終端客戶。

今年1月底，臺(tái)積電還發(fā)布聲明稱：“汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈既長(zhǎng)又復(fù)雜，臺(tái)積公司已與客戶合作確認(rèn)其關(guān)鍵需求，正在加速生產(chǎn)相關(guān)車用產(chǎn)品。在臺(tái)積公司的產(chǎn)能因各領(lǐng)域的需求而滿載的同時(shí)，我們正重新調(diào)配產(chǎn)能供給以增加對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)的支持?！?/p>

本周，中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍也談到了汽車芯片的短缺的問題，他說道：“去年我們已經(jīng)預(yù)測(cè)到，因?yàn)橐咔樵?，歐洲很多工廠只有一半開工，甚至一半都不到，就會(huì)要求代工多做一些，對(duì)中芯來說影響不是特別大，因?yàn)榧兤嚨漠a(chǎn)品占比很少，即使增加也不影響整體產(chǎn)能。”

但是中芯國(guó)際的民用（consumer）產(chǎn)品的產(chǎn)能還是會(huì)有壓力，“以往客戶經(jīng)過嚴(yán)格篩選，比如30%用于汽車?yán)铮瑹o論是特殊存儲(chǔ)器還是MCU，既有民用又有汽車產(chǎn)品，現(xiàn)在這些客戶都要求大量增加產(chǎn)能。比如100個(gè)選20，現(xiàn)在要求200個(gè)選40個(gè)，產(chǎn)能壓力非常大，幾乎每天和客戶一個(gè)視頻會(huì)議，討論到底能夠怎么樣增加產(chǎn)能，調(diào)整產(chǎn)品?！壁w海軍解釋道。

車用半導(dǎo)體廠商并購(gòu)不斷

另一方面，車用半導(dǎo)體領(lǐng)域，近日又有巨額國(guó)際并購(gòu)。

2月8日，日本車用芯片龍頭瑞薩電子發(fā)布聲明稱，已經(jīng)同意收購(gòu)英國(guó)電源管理芯片廠商Dialog，約49億歐元（近60億美元）。

根據(jù)公開信息，Dialog在德國(guó)法蘭克福上市，主要面向汽車、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域提供混合信號(hào)芯片，包括電源管理芯片、照明芯片、藍(lán)牙芯片、音頻子系統(tǒng)等，它也是蘋果的供應(yīng)鏈公司。

2019年，Dialog以8000萬美元收購(gòu)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IC供應(yīng)商Creative Chips，并以4500萬美元收購(gòu)Silicon Motion的移動(dòng)RF IC業(yè)務(wù)；2020年，Dialog又以5億美元收購(gòu)了集成電路（IC）及嵌入式系統(tǒng)供應(yīng)商Adesto Technologies。

瑞薩電子也在近年買買買，主要用來增強(qiáng)汽車、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的實(shí)力。2017年，瑞薩以32億美元收購(gòu)了美國(guó)公司Intersil，以此加強(qiáng)具有調(diào)整電力功能的芯片業(yè)務(wù)，布局自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)；2018年宣布67億美元收購(gòu)了美國(guó)芯片商IDT，IDT與瑞薩的核心產(chǎn)品——微控制器（MCU）和片上系統(tǒng)（SoC）可以進(jìn)行相互補(bǔ)充，在收購(gòu)IDT后，瑞薩電子把業(yè)務(wù)劃分為四大部分，分別是汽車行業(yè)、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心和通用領(lǐng)域。

隨著汽車電子化程度越來越高，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求也越來越大，這些芯片大廠們也開啟了差異化競(jìng)爭(zhēng)的路線，收購(gòu)也是常見的選擇。

除了瑞薩，其他廠商也動(dòng)作頻頻。2015年，恩智浦以約118億美元的價(jià)格收購(gòu)了飛思卡爾，奠定了多年龍頭的地位；2016年，英飛凌以8.5億美元收購(gòu)Cree旗下Wolfspeed功率和射頻業(yè)務(wù)部，2020年又宣布完成87億美元對(duì)賽普拉斯的收購(gòu)，從此躍升為車用半導(dǎo)體行業(yè)第一。

和其他行業(yè)相比，收購(gòu)案件在半導(dǎo)體領(lǐng)域是家常便飯。主要的原因在于半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)門檻極高，專利的門道極深，這樣導(dǎo)致即便部分企業(yè)的市場(chǎng)份額不高，但其他半導(dǎo)體巨頭想要進(jìn)入對(duì)方的市場(chǎng)，也會(huì)因?yàn)榫唧w市場(chǎng)的細(xì)分程度太高，無法承受自主研發(fā)的成本和時(shí)間，不得不采用收購(gòu)的方式。

另外，半導(dǎo)體領(lǐng)域一方面利潤(rùn)率高，但同時(shí)伴隨著巨額研發(fā)投入，特別是這些年半導(dǎo)體的集成化程度大幅提高，商業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的復(fù)雜度也不斷加劇，導(dǎo)致需要更大的前期投入才能適應(yīng)市場(chǎng)需求。

在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域亦是如此，當(dāng)下產(chǎn)能如此短期的情況下，瑞薩電子的收購(gòu)也能為之后產(chǎn)能擴(kuò)張、多元化布局奠定基礎(chǔ)。

目前在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域中，并沒有寡頭現(xiàn)象出現(xiàn)，荷蘭的恩智浦、德國(guó)的英飛凌、日本瑞薩電子等企業(yè)爭(zhēng)奪車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)頭部位置，而半導(dǎo)體市場(chǎng)被歐美日韓瓜分的格局在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域也可見一斑。

近期還有媒體稱，三星電子可能嘗試收購(gòu)汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司，三星電子首席財(cái)務(wù)官在財(cái)報(bào)電話上表示，未來三年將采取積極的并購(gòu)策略，以提高競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來廠商們收購(gòu)的意愿沒有減少，但是交易成功率卻變得不確定。恩智浦CEO Kurt Sievers在一場(chǎng)采訪中表示，半導(dǎo)體行業(yè)還沒有達(dá)到整合的終點(diǎn)，同時(shí)，地緣政治問題可能會(huì)使并購(gòu)復(fù)雜化。
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