QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來(lái)深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。

在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱(chēng)是Quad Flat No-leads Package，即方形扁平無(wú)引腳封裝，它是表面貼裝型封裝之一。

QFN封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，因此QFN封裝的器件引腳一般在14到100左右，下圖就是一個(gè)48管腳的QFN封裝的器件和焊盤(pán)。

來(lái)看看QFN封裝的器件管腳是個(gè)啥樣子吧！

看了管腳之后有沒(méi)有很驚訝，這個(gè)管腳都沒(méi)有伸出了，而且還在器件的下面，這怎么焊接呢？

不要擔(dān)心，接下來(lái)我們主要介紹一下QFN封裝的焊接技術(shù)，那如何焊接QFN封裝的器件才能保證不會(huì)出現(xiàn)虛焊或連錫的情況？

首先給焊盤(pán)對(duì)應(yīng)邊分別涂抹助焊膏，然后放器件上去（注意檢查器件和封裝的1腳的相互對(duì)應(yīng)），并用鑷子在器件表面輕輕按了兩下，最后用烙鐵固定器件連邊的兩個(gè)管腳。

固定好器件之后，檢查一下器件與焊盤(pán)是否相互對(duì)一個(gè)上，如果沒(méi)有問(wèn)題，就可以開(kāi)始焊接其他的管腳了；如果有出現(xiàn)器件偏移管腳的情況就需要對(duì)器件的位置進(jìn)行調(diào)整，直至對(duì)應(yīng)上，方可開(kāi)始焊接，否則焊接完所有管腳之后，再調(diào)整器件位置就比較困難。

上圖展示給我們的就是一邊給焊盤(pán)和管腳涂抹助焊膏，一邊焊接，繞著器件依次轉(zhuǎn)一圈，整個(gè)焊接過(guò)程就完成了，有沒(méi)有瞬間想動(dòng)手操作的沖動(dòng)呢？

焊接過(guò)程看著很簡(jiǎn)單，但是實(shí)際操作起來(lái)還是比較困難的，因?yàn)镼FN封裝的焊接很容易出現(xiàn)虛焊和連錫的情況，所以，在焊接過(guò)程中可以多送幾次焊錫，在送焊錫之前記得涂抹助焊膏，這樣就可以有效防止虛焊和連錫的情況了。

焊接完成后記得用洗板水清洗一下板子哦！要不然焊接的板子會(huì)慘不忍睹，別問(wèn)我是怎么知道的……

原文標(biāo)題：QFN封裝如何正確焊接？

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