高通使用驍龍888取代傳言的“驍龍875”可以說出乎不少人預料，不過木已成舟，接下來的問題就是，下一代驍龍怎么叫呢？

據媒體報道，目前暫時的定名是驍龍895，且會繼續(xù)交給三星代工，使用的是增強改良版的5nm工藝，制程層面的性能和功耗得到進一步優(yōu)化。

但消息人士稱，高通有意在2022年切換到臺積電的4nm工藝，其設計跟5nm是兼容的，EUV光罩層會更多，不過具體性能、功耗有多大變化一直也沒公布。

其實，高通2月初發(fā)布的X65和X62 5G基帶就是4nm下的產物，但外界普遍猜測對應的是三星4nm LPE。當時的Q&A環(huán)節(jié)中，高通官員也被問及4nm是否將用于驍龍移動SoC，但對方表示涉及保密產品，恕難回答。

盡管三星的5nm、7nm的確不如同期的臺積電，但對于普通用戶來說也不用過于糾結，別忘了當年驍龍810可是臺積電代工，所以歸根結底還是看高通對底層架構的駕馭和調教能力。
責編AJX