榮耀手機(jī)從華為獨(dú)立之后，至今才發(fā)布一款榮耀V40手機(jī)，但是現(xiàn)在有消息稱，榮耀將在今年陸續(xù)發(fā)布多款產(chǎn)品，其中還包括可折疊手機(jī)。

根據(jù)微博“數(shù)碼聊天站”發(fā)布的消息稱，榮耀已經(jīng)獲得了天璣1100、天璣1200以及高通驍龍888等高端芯片，并進(jìn)行為新手機(jī)調(diào)教，有望在接下來幾個(gè)月新手機(jī)中搭載這些芯片。

同時(shí)數(shù)碼聊天站還談到了2021款的榮耀平板電腦，他表示在如今全球范圍內(nèi)平板電腦需求十分旺盛的情況下，榮耀也會(huì)推出屬于自己的平板新產(chǎn)品。此外，最值得一提的是，榮耀會(huì)推出新的Magic系列，該系列將可能是使用折疊屏手機(jī)設(shè)計(jì)。

不過該微博也透露，榮耀下一款主力產(chǎn)品可能要等到年中才會(huì)發(fā)布，而在3月份開始會(huì)有大量的驍龍888、驍龍870處理器的手機(jī)發(fā)布和上市，這對于榮耀來說肯定會(huì)有不少的壓力。
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