作為目前晶圓代工毫無(wú)疑問(wèn)的頭牌，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上所取得的成就目前看起來(lái)無(wú)人能動(dòng)搖，基于臺(tái)積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。目前臺(tái)積電最先進(jìn)的工藝制程為5nm，被包括麒麟9000、蘋(píng)果A15等芯片所采用，而臺(tái)積電似乎也并不滿足目前所取得的成就，加緊時(shí)間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。

根據(jù)外媒的報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)全新的3nm制程，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將會(huì)在3nm制程的早期每月生產(chǎn)大約3萬(wàn)片基于3nm制程工藝的晶圓，而考慮到未來(lái)臺(tái)積電最大客戶蘋(píng)果將會(huì)承諾帶來(lái)更多的訂單，臺(tái)積電計(jì)劃在2022年的時(shí)候?qū)?nm晶圓的產(chǎn)量達(dá)到5.5萬(wàn)臺(tái)，并在2022年下半年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，而到2023年，每個(gè)月的晶圓生產(chǎn)量將會(huì)達(dá)到10.5萬(wàn)片上下。

與目前的5nm制程相比，臺(tái)積電的3nm制程可以帶來(lái)大約15%的能耗比以及性能提升，這對(duì)于已經(jīng)快要達(dá)到晶體管極限的工藝制程來(lái)說(shuō)十分地不容易，從而讓芯片性能更加出色。事實(shí)上除了3nm工藝制程之外，臺(tái)積電也將增產(chǎn)5nm制程晶圓的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)在今年下半年達(dá)到12萬(wàn)片，以緩解芯片供應(yīng)不足的困境。

考慮到臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)3nm工藝，因此蘋(píng)果A16處理器應(yīng)該是趕不上了，而iPhone 15所搭載的A17處理器應(yīng)該會(huì)搭載臺(tái)積電屆時(shí)最新的3nm工藝，而今年的A15處理器則會(huì)搭載臺(tái)積電的增強(qiáng)版5nm制程。
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