Intel正式推出新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p
本周，Intel新一代QLC顆粒固態(tài)硬盤670p正式推出，并開啟預(yù)購。
盡管國內(nèi)外的評測對其給與了較高評價，但作為一款主流消費級定位的SSD，首發(fā)價卻讓人大呼“高攀不起”。
簡單來說，512GB 90美元、1TB 155美元、2TB更是330美元。
不過，距離公布僅僅兩天后，Intel緊急調(diào)整了670p在海外市場的售價，512GB下調(diào)為70美元（約合452元），1TB下調(diào)為130美元，2TB下調(diào)為250美元，降幅最高80美元（約合517元）。這樣一來，就合理多了。
據(jù)悉，670p采用144層3D堆疊的QLC顆粒，慧榮主控，M.2 NVMe協(xié)議，走PCIe 3.0 x4通道 。
相較于上一代660p，670p的讀取性能是其兩倍，隨機讀取速度快了38%，延遲減少了50%。更重要的是，寫入壽命提高了23%，且提供5年質(zhì)保。
稍稍遺憾的是，截止發(fā)稿，國行的標價仍舊沒有變化，即512GB定價479元，1TB容量的定價為799元，2TB容量為1779元，3月8日0點開始搶購，3月10日后發(fā)貨。從匯率來看，應(yīng)該是之前國外定價搞錯了，國行沒問題。
責任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3509瀏覽量
191342 -
SSD
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
3113瀏覽量
122255 -
固態(tài)硬盤
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
1634瀏覽量
60513
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
靈動微電子推出新一代電機專用主控芯片MM32SPIN0260
用扎實的 “迭代”，致敬不懈的 “專業(yè)”。在電機驅(qū)動領(lǐng)域，市場對高性能、高穩(wěn)定與成本優(yōu)化的綜合需求日益提升，簡單的功能疊加已難以滿足。真正的技術(shù)突破，源于對 “專業(yè)” 的深耕和 “迭代” 的堅持。靈動微電子順勢推出新一代電機專用主控芯片 ——MM32SPIN0260。
松盛光電推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng)
在精密制造與材料加工領(lǐng)域，熱影響控制與加工精度是決定工藝成敗的關(guān)鍵因素。松盛光電很榮幸向您推出新一代高功率矩形光斑激光恒溫加工系統(tǒng)，它以6000-20000W的高功率輸出與獨特的13mm×5mm矩形勻化光斑設(shè)計，為高端工業(yè)應(yīng)用帶來前所未有的加工精度與效率提升。
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案
士蘭微電子推出新一代組串電站逆變模塊解決方案，采用與國際TOP友商最先進芯片技術(shù)對標的FS5+ IGBT芯片技術(shù)，最大化光伏電能轉(zhuǎn)換效率；搭配士蘭自主開發(fā)的D6封裝，全面支持2000V系統(tǒng)應(yīng)用需求。
長晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET
長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
HOLTEK推出新一代直流無刷電機專用MCU HT32F65333A
Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm Cortex-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產(chǎn)品整合MCU、LDO、三相26V P/N預(yù)驅(qū)、VDC總線電壓偵測及零待機
東芝硬盤率先完成12盤片堆疊技術(shù)驗證 預(yù)計在2027年推出新一代40TB硬盤
東芝硬盤率先完成 12盤片堆疊技術(shù)驗證 ? – 預(yù)計在2027年推出新一代40TB硬盤 – 日本川崎2025年10月14日 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）成為首位[1]?成功驗證
菲力爾推出新一代口袋熱像儀FLIR C8
在工業(yè)檢測與設(shè)備維護領(lǐng)域，菲力爾始終以創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。今日，F(xiàn)lir正式推出新一代口袋熱像儀——C8，這款產(chǎn)品不僅延續(xù)了Cx系列產(chǎn)品的核心優(yōu)勢，更在圖像質(zhì)量、檢測精度、用戶體驗及智能化功能上實現(xiàn)了全面升級，為電氣、機械維護、建筑診斷及車輛檢測等專業(yè)領(lǐng)域提供更高效、精準的解決方案。
環(huán)旭電子即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的電子設(shè)計與制造服務(wù)供貨商USI環(huán)旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品，鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)拓撲效能，應(yīng)對AI模型規(guī)模擴展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。
科而美正式推出新一代RDM線條燈
在照明技術(shù)快速迭代的今天，科而美正式推出新一代RDM線條燈，以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標準!
昆侖海岸推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠程控制器系列產(chǎn)品
在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟深度融合的今天，北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀，推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠程控制器系列產(chǎn)品，為計量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強勁動能。
美光科技推出兩款全新高性能固態(tài)硬盤
5.0 NVMe固態(tài)硬盤和Crucial英睿達X10移動固態(tài)硬盤，以進一步鞏固其在消費級存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這兩款凝聚多年研發(fā)心血的
紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880
近日，在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（以下簡稱“上海車展”）期間，紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880，以強勁實力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
IBM推出新一代大型主機IBM z17
今天，IBM（紐約證券交易所：IBM）宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產(chǎn)品，IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下，IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負載。
TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊
TXN 系列是 TRACO POWER 推出的新一代金屬封裝 AC/DC 電源，結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用，專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。
睿創(chuàng)微納推出新一代目標檢測算法
隨著AI技術(shù)的發(fā)展，目標檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者，憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標檢測算法，以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破，助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論