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      AMD Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列即將解禁上市

      lhl545545 ? 來源：快科技 ? 作者：上方文Q ? 2021-03-07 09:02 ? 次閱讀
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      Intel 10nm工藝已經(jīng)先后登陸輕薄本、游戲本，下一站就是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心，也就是即將發(fā)布的Ice Lake-SP，隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)家族，再往后才是桌面臺式機(jī)。

      Ice Lake-SP的發(fā)布時間一再推遲，目前仍無確切時間表，有可能趕在這個月也就是一季度內(nèi)推出——AMD那邊的Zen3架構(gòu)三代霄龍7003系列可是穩(wěn)穩(wěn)落在這個月。

      今天，工業(yè)電腦廠商艾訊科技就偷跑了一款面向Ice Lake的主板，型號“IMB700”，基于C621A芯片組。

      這塊板子是桌面上標(biāo)準(zhǔn)的ATX板型，僅支持單路，一個碩大的LGA4189插座，兩側(cè)六條DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM內(nèi)存插槽，六通道，最大容量384GB，另有三條PCIe x16（頂部兩條黑色支持PCIe 4.0）、三條PCIe 3.0 x8，存儲則有一個PCIe 3.0 x4 M.2接口、六個SATA 6Gbps接口。

      背部接口很普通，有兩個RJ-45萬兆網(wǎng)口（i210-AT）、四個USB-A 3.0、一個PS/2鍵鼠、一個RS-232/422/485。

      Ice Lake預(yù)計最多36核心72線程，而再往后的下一代Sapphire Rapids將會升級10nm Enhanced SuperFin制造工藝，多芯封裝最多56核心112線程（隱藏4個）、64GB HBM內(nèi)存，支持八通道ODDR5-4800、80條PCIe 5.0，接口也會變成LGA4677。
      責(zé)任編輯:pj

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