3月2日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務。

報道稱，三星電子的LSI部門已與聯(lián)電簽訂了用于智能手機(smartphone)攝像頭等設備的CMOS圖像傳感器的代工生產(chǎn)外包合同。

報道稱，三星LSI部門在確定半導體制造設備供應短缺問題長期得不到解決后，從2020年開始與聯(lián)電合作開發(fā)產(chǎn)品。具體來說，該公司期望將更多的通用半導體的生產(chǎn)外包出去，比如電視用的顯示驅(qū)動IC。

在自行生產(chǎn)移動應用處理器（AP）等尖端工藝產(chǎn)品的同時，繼聯(lián)電之后，該公司很可能將大部分通用半導體生產(chǎn)外包給臺積電和GLOBAL FOUNDRIES（GF）。尤其是GF與三星有合作歷史，2014年與三星簽訂了14nm工藝線感協(xié)議，并接受三星的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

三星在韓國基興有一條S1生產(chǎn)線，在德州奧斯汀有一條S2生產(chǎn)線。此外，應美國政府的要求，三星正計劃在美國新建一家先進的代工廠，但該設施尚未正式宣布或建設。相信這也是導致此舉的原因。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上。

預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前五大分別為臺積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)華電子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯國際（SMIC）。

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