Sigrity X將突破性的分布式計(jì)算架構(gòu)用于超大規(guī)模、5G通信、汽車及航空航天應(yīng)用

內(nèi)容提要：

·Sigrity X將系統(tǒng)分析性能提升10倍且無損精準(zhǔn)度

·突破性的大規(guī)模分布式仿真實(shí)現(xiàn)云端大規(guī)模復(fù)雜分析

·緊密集成、業(yè)界領(lǐng)先的SI/PI技術(shù)在Cadence全設(shè)計(jì)平臺可用

·帶來新的用戶體驗(yàn)，用戶可以在不同分析工作流程間復(fù)用，縮短復(fù)雜的系統(tǒng)分析設(shè)置時(shí)間

中國上海，2021年3月17日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式發(fā)布下一代Cadence? Sigrity? X信號和電源完整性（SI/PI）解決方案。Sigrity X搭載了全新的用于系統(tǒng)級分析的強(qiáng)大仿真引擎，并采用旗艦Cadence Clarity? 3D Solver場求解器創(chuàng)新的大規(guī)模分布式架構(gòu)。全新Sigrity X工具套件致力于解決5G通信、汽車、超大規(guī)模計(jì)算，以及航空和國防領(lǐng)域尖端技術(shù)系統(tǒng)級仿真的規(guī)模和擴(kuò)展性挑戰(zhàn)。在仿真速度和設(shè)計(jì)容量10倍性能提升的基礎(chǔ)上，Sigrity X也將提供全新的用戶體驗(yàn)，支持不同分析工作流程間的無縫過渡，進(jìn)一步縮短復(fù)雜系統(tǒng)級SI/PI分析的設(shè)置時(shí)間。

此外，新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場求解器同步運(yùn)行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計(jì)工具和Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)工具緊密集成。這一全新特性可以幫助PCB和IC封裝設(shè)計(jì)師將端到端、多重結(jié)構(gòu)和多母版系統(tǒng)（發(fā)射機(jī)到接收器或電源到功率耗散器）結(jié)合，確保SI/PI成功簽核。

“Cadence致力于以前所未有的速度和精準(zhǔn)度解決最具挑戰(zhàn)的系統(tǒng)性分析問題。Sigrity X解決方案可以提供廣泛且豐富的信號完整性和電源完整性（SI/PI）分析，優(yōu)化及簽核解決方案，”Cadence公司定制化IC和PCB事業(yè)部多物理系統(tǒng)分析副總裁Ben Gu表示，“Sigrity X是Sigrity產(chǎn)品系列近十年的最大突破，它的意義遠(yuǎn)不止重新設(shè)計(jì)的引擎架構(gòu)和顛覆性的用戶界面；它將推進(jìn)客戶對生產(chǎn)力的理解和SI/PI設(shè)計(jì)理念的全方位轉(zhuǎn)變?！?/p>

客戶反饋

“我們在5G移動、家庭娛樂、網(wǎng)絡(luò)及其他領(lǐng)域的持續(xù)成功取決于可以滿足市場需求及上市計(jì)劃的設(shè)計(jì)和分析工具。我們與Cadence的Sigrity團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作，也非常高興地看到新一代Sigrity的卓越性能。設(shè)計(jì)師們不僅能以同樣的精準(zhǔn)度將分析速度加快10倍，現(xiàn)在還能將這一能力用于之前無法被分析的大型復(fù)雜設(shè)計(jì)。生產(chǎn)力的提升讓我們可以將設(shè)計(jì)周期縮短數(shù)周，進(jìn)一步加速產(chǎn)品上市?！?/span>

——MediaTek資深總監(jiān)，Aaron Yang

“在速度和規(guī)模都不斷增長的市場中，為了向數(shù)據(jù)中心、工業(yè)和汽車等市場提供產(chǎn)品，縮短供貨時(shí)間，可以看到快速而精準(zhǔn)的驗(yàn)證系統(tǒng)這樣的需求愈加重要。采用了Sigrity X的新一代仿真引擎，經(jīng)過驗(yàn)證，IC封裝簽核這一重要流程獲得了大幅優(yōu)化。之前需要耗時(shí)一天以上才能完成的重要仿真現(xiàn)在只需短短數(shù)小時(shí)就能完成。我們十分期待將新技術(shù)用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)，獲得真實(shí)的10倍性能提升?！?/span>

——瑞薩電子IoT與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部，共享研發(fā)EDA部，設(shè)計(jì)自動化資深主任工程師，Tamio Negano

“我們?yōu)榇S客戶設(shè)計(jì)的高級IC封裝非常依賴快速精準(zhǔn)的建模工具。Cadence緊密集成的Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計(jì)工具和Sigrity XtractIM工具是我們眾多項(xiàng)目取得成功的關(guān)鍵。Sigrity X擁有Sigrity XtractIM場求解器同樣的精準(zhǔn)度，性能的提升則允許我們提前數(shù)周交付最終設(shè)計(jì)規(guī)劃，再加上Cadence可將性能提升10倍的產(chǎn)品技術(shù)，我們相信可以將更好的產(chǎn)品提供給我們的客戶?！?/span>

——Samsung Electronics 代工設(shè)計(jì)技術(shù)副總裁，Sangyun Kim

“我們的56G SerDes和LPDDR5等高速接口必須滿足嚴(yán)苛的信號完整性需求。我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要無縫協(xié)作的PCB設(shè)計(jì)和分析工具。Cadence Allegro PCB設(shè)計(jì)工具與Sigrity分析工具的結(jié)合幫助我們做到了無縫集成。Sigrity技術(shù)現(xiàn)已正式邁入‘X時(shí)代’，Sigrity X技術(shù)較前代產(chǎn)品性能提升了10倍，大幅縮短PCB分析的耗時(shí)。同樣的時(shí)間內(nèi)，我們可以完成比之前多2到3次的迭代。這一切都是我們向客戶提供穩(wěn)健產(chǎn)品的保證?！?/span>

——新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司副總裁，戴旭

Sigrity X支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略，助力實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新。Sigrity X將于今天正式可用。