行業(yè)數(shù)據(jù)

1、IDC報告：PC市場今年將迎來巨幅上升，預(yù)計增長超18%

3月11日消息，研究機構(gòu)IDC發(fā)布最新預(yù)測分析認(rèn)為，今年P(guān)C市場的出貨量將達(dá)到3.574億臺，增長18.2%，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于該機構(gòu)早前發(fā)布的2020年12.9%的市場增幅。

展望未來，IDC認(rèn)為，行業(yè)前景比歷史水平更為強勁，預(yù)計2020-2025年的復(fù)合年增長率為2.5%。IDC指出，2020年以來全球個人電腦需求達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄水平，盡管許多地區(qū)已經(jīng)在COVID-19疫情爆發(fā)后重新開始開放，但市場需求仍然強勁。該機構(gòu)認(rèn)為，最大的驅(qū)動因素是消費者和學(xué)生以及企業(yè)升級，理由是這些用戶需要可靠的系統(tǒng)來維持生產(chǎn)和與外界溝通。

2、2025年全球EV電池市場規(guī)模將達(dá)670億美元，中國企業(yè)扮演重要角色

3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，有市場調(diào)查機構(gòu)發(fā)布報告稱，全球電動汽車預(yù)計將從2021年的273億美元增長至2025年的672億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到25.3%。目前全球電動汽車電池市場有少數(shù)企業(yè)所占據(jù)統(tǒng)領(lǐng)地位，包括寧德時代（中國）、松下（日本）、比亞迪（中國）、LG化學(xué)（韓國）、GSYuasa（日本）、三星SDI（韓國）和東芝（日本）。推動電動汽車電池市場發(fā)展的因素主要有改善電池技術(shù)、政府政策及監(jiān)管的支持以及發(fā)布新的插電混動車型。

3、中國移動：預(yù)計今年中國市場5G手機銷量超2.8億部

3月10日消息，中國移動今日發(fā)布的《中國移動2021終端產(chǎn)品策略白皮書》預(yù)計，2021年中國市場手機銷量超過3.5億部，其中5G手機超過2.8億部。預(yù)計中國移動2021年網(wǎng)內(nèi)5G手機銷量超2億部。

4、研究機構(gòu)：中美韓三國5G用戶已達(dá)3.15億

3月9日消息據(jù)研究機構(gòu)Digitimes Research數(shù)據(jù)顯示，中國、韓國和美國的5G用戶數(shù)量最近已經(jīng)達(dá)到了3.15億。這三個國家的5G用戶滲透率到2021年可能會大幅提高，這要歸功于三國政府對5G頻譜的整合、5G基站的推廣以及5G的中低端移動設(shè)備的充裕供應(yīng)。Digitimes Research的數(shù)據(jù)顯示，美國在三國中表現(xiàn)最差，但今年有望縮小與中國和韓國的用戶滲透率差距。

5、SA：2021年全球售出的所有智能手機中有71％將具有設(shè)備端AI

3月12日消息，Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報告《智能手機：全球人工智能技術(shù)預(yù)測至2025年》指出，智能手機廠商正在迅速采用設(shè)備端人工智能（on-device AI）。

據(jù)了解，AI可用于智能手機內(nèi)部的各種功能，比如智能電源優(yōu)化、成像、虛擬助手、以及提高設(shè)備性能。SA指出，AI已成為當(dāng)代智能手機中最重要的技術(shù)。對于智能手機和芯片組供應(yīng)商而言，推動增加設(shè)備端AI的計算能力從而實現(xiàn)邊緣 AI計算是當(dāng)務(wù)之急。SA副總監(jiān)Ville-Petteri Ukonaho表示，“我們預(yù)測，到2021年，全球售出的所有智能手機中有71％將具有設(shè)備端AI。設(shè)備端AI計算的優(yōu)勢包括更低的延遲，更好的數(shù)據(jù)隱私性和總體更低的功耗。

6、去年全球OLED屏幕出貨超5.7億塊 營收326.8億美元

3月11日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果、三星等廠商的推動下，智能手機已全面轉(zhuǎn)向了OLED屏幕，并在向其他產(chǎn)品擴展，電子產(chǎn)品對OLED屏幕的需求，也在不斷增加。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2020年，全球OLED屏幕的出貨量超過5.7億塊，同比增長3.7%；在營收方面，預(yù)計去年全球OLED面板的營收為326.8億美元，同比僅增長0.7%，低于出貨量3.7%的同比增長率。

從研究機構(gòu)的報告來看，OLED屏幕銷售額的同比增長率遠(yuǎn)低于出貨量的同比增長率，主要是因為OLED面板的平均價格有下滑，集中在智能手機領(lǐng)域。

產(chǎn)品/技術(shù)/項目動態(tài)

1、中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組宣布成立

3月11日消息，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公告，中美兩國的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會經(jīng)過多輪討論磋商，宣布共同成立“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”，將為中美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關(guān)出口管制、供應(yīng)鏈安全、加密等技術(shù)和貿(mào)易限制等方面的政策。

根據(jù)公告，工作組計劃每年召開兩次會議，分享兩國在技術(shù)和貿(mào)易限制政策方面的最新進展，并進一步討論。2021年的工作組會議將在線上舉行，今后視疫情緩解情況，將召開面對面會議。

2、三星西安最新進展：12英寸閃存芯片二期二階段正在進行設(shè)備安裝購入

3月11日消息，三星（中國）半導(dǎo)體有限公司12英寸閃存芯片二期二階段項目正在進行設(shè)備安裝購入。據(jù)報道，二期二階段項目建設(shè)工作正在穩(wěn)步推進，預(yù)計2021年年中建成投產(chǎn)，二期滿負(fù)荷投產(chǎn)后，閃存芯片產(chǎn)能將占到三星電子全球同類產(chǎn)品產(chǎn)量的40%。

3、億緯鋰能擬投39億元擴產(chǎn)磷酸鐵鋰電池

3月10日晚間，億緯鋰能公告，公司下屬公司惠州億緯動力電池有限公司擬以自有及自籌資金投資建設(shè)“乘用車鋰離子動力電池項目（二期）”，投資金額為不超過39億元。

公告顯示，二期項目建設(shè)內(nèi)容為方形磷酸鐵鋰電池，建設(shè)期不超過18個月，占地面積約175畝。公司稱，本次投資事項符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略及長遠(yuǎn)規(guī)劃，將進一步提高公司動力電池產(chǎn)能規(guī)模。

4、未來三年投資超10億歐元！蘋果宣布在慕尼黑設(shè)立歐洲芯片設(shè)計中心

3月10日，蘋果公司宣布未來三年內(nèi)將在德國慕尼黑投資超過10億歐元，建立其歐洲芯片設(shè)計中心，專注于5G和未來無線技術(shù)。

官網(wǎng)新聞稿指出，蘋果公司將把慕尼黑作為其歐洲芯片設(shè)計中心，增加數(shù)百名新員工和一個專注于連接性和無線技術(shù)的最新設(shè)施。慕尼黑已經(jīng)是蘋果公司在歐洲最大的工程中心，擁有來自40個國家的近1500名工程師在不同領(lǐng)域工作，包括電源管理設(shè)計，應(yīng)用處理器和無線技術(shù)。在慕尼黑的擴張，加上在研發(fā)方面的額外投資，僅在未來三年內(nèi)將超過10億歐元。

5、毫米機器人獲千萬融資，或于兩年后開展臨床

近日，美國一家中樞神經(jīng)系統(tǒng)疾病治療初創(chuàng)BionautLabs宣部，該公司正在開發(fā)毫米級機器人，可用其搭載藥物，并通過遠(yuǎn)程控制將機器人引導(dǎo)至患處、卸載藥物。目前，該技術(shù)已在動物體內(nèi)進行了測試，未來將用于人類疾病的治療。

與此同時，BionautLabs宣告已經(jīng)獲得2000萬美元A輪融資。其公司首席執(zhí)行官表示，Bionaut機器人的藥物遞送技術(shù)最快將在2023年進行臨床試驗。事實上，不論是納米機器人還是毫米機器人，微型機器人實現(xiàn)給藥都是精準(zhǔn)醫(yī)療的一種形式，精準(zhǔn)以個體化醫(yī)療為基礎(chǔ)，其重點不僅在于“醫(yī)療”，更在于“精準(zhǔn)”。

6、俄羅斯開通首個5G試點網(wǎng)絡(luò)

俄羅斯運營商MTS發(fā)布消息稱，已在莫斯科開通了俄羅斯首個面向廣大消費者的5G試點網(wǎng)絡(luò)。消息稱，用戶可以在莫斯科的盧比揚卡廣場、麻雀山、莫斯科大學(xué)附近廣場等14個地段免費使用5G無線網(wǎng)絡(luò)。網(wǎng)絡(luò)速度最高可達(dá)到1.5Gbps。

7、歐盟力爭2030年占據(jù)5納米以下半導(dǎo)體市場20%份額

據(jù)報道，歐盟當(dāng)?shù)貢r間9日提出一項計劃，希望全球五分之一的先進半導(dǎo)體能夠在歐洲生產(chǎn)?！皵?shù)字羅盤”計劃的基石之一是在未來兩到三年內(nèi)向數(shù)字領(lǐng)域投資約1400億歐元(1660億美元)。財政資源將來自一個冠狀病毒康復(fù)基金，大約相當(dāng)于整個計劃的20%。

歐盟將在27個成員國內(nèi)部建立數(shù)字供應(yīng)鏈。在此基礎(chǔ)上，代工廠將致力于生產(chǎn)2納米半導(dǎo)體。歐盟的目標(biāo)是，到2030年，在5納米以下的半導(dǎo)體產(chǎn)品中，至少占據(jù)20%的份額。

8、三星980 SSD開賣：最高3500MB/s，1TB售價 999元

近日，三星發(fā)布了980 SSD，并已正式開賣，1TB售價999元。

980是三星首款DRAM-Less固態(tài)硬盤，采用了主機內(nèi)存緩沖（HMB）技術(shù)，可將SSD直接鏈接到主機處理器的緩存。這項技術(shù)與三星電子第六代V-NAND技術(shù)以及優(yōu)化的控制器和固件相結(jié)合，使980固態(tài)硬盤能夠提供高達(dá)3,500MB/s和3,000MB/s的順序讀寫速度，隨機讀寫入性能高達(dá)500K和480K。

9、華為和西安交大正式成立“超算、存儲技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新中心”，面向“十四五”技術(shù)攻關(guān)重大需求

3月9日消息，西安交通大學(xué)與華為技術(shù)有限公司在西安聯(lián)合成立 “超算技術(shù)研究中心暨存儲技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新中心”。當(dāng)前，超算已成為社會進步的重要驅(qū)動力，新技術(shù)和新業(yè)務(wù)驅(qū)動超算產(chǎn)業(yè)從計算密集型走向數(shù)據(jù)密集型，帶來性能、成本和管理的多重挑戰(zhàn)，需要更高效存儲技術(shù)支撐。

根據(jù)合作協(xié)議，西安交通大學(xué)與華為技術(shù)有限公司雙方將面向 “十四五”技術(shù)攻關(guān)的重大需求，加強在客戶端生態(tài)、DPU BurstBuffer、異構(gòu)算力調(diào)度與卸載等方面的科技開發(fā)合作，瞄準(zhǔn)國際前沿、加強自主創(chuàng)新、加速成果轉(zhuǎn)化，服務(wù)國家重大戰(zhàn)略及經(jīng)濟社會發(fā)展，力爭通過 3 年的聯(lián)合創(chuàng)新，在超算存儲系統(tǒng)的客戶端性能和生態(tài)方向上構(gòu)筑有核心競爭力的領(lǐng)先解決方案。

10、上海新陽：ASML干法光刻機設(shè)備順利交付

3月8日，上海新陽發(fā)布公告披露其購買光刻機設(shè)備進展情況。公告顯示，公司自立項開發(fā)193nmArF干法光刻膠的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以來，安排購買了ASML-1400光刻機等核心設(shè)備，并于2020年12月14日在《關(guān)于公司申請向特定對象發(fā)行股票的審核問詢函的回復(fù)》中披露，該光刻機將于2020年底前運抵國內(nèi)。

后由于公司與光刻機供應(yīng)商、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司（以下簡稱“合作方”）溝通協(xié)調(diào)設(shè)備運輸與安裝等細(xì)節(jié)，致使設(shè)備沒能在規(guī)定時間內(nèi)運達(dá)，但與合作方就具體合作細(xì)節(jié)簽署了《合作框架協(xié)議》，預(yù)計該光刻機將于2021年3月底前進入合作方現(xiàn)場。現(xiàn)經(jīng)各方積極協(xié)商、運作，該光刻機設(shè)備于今日（3月8日）已進入合作方北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司場地，后續(xù)將進行安裝調(diào)試等相關(guān)工作。

11、SK海力士量產(chǎn)業(yè)界最高容量的LPDDR5移動端DRAM

3月8日，SK海力士宣布開始量產(chǎn)業(yè)界最高容量的18GB LPDDR5 移動端DRAM產(chǎn)品。SK海力士此次實現(xiàn)量產(chǎn)的產(chǎn)品將搭載于最高配置的旗艦智能手機，為高分辨率游戲與視頻處理需求提供最佳的性能體驗。公司預(yù)測此產(chǎn)品的適用范圍隨后將通過超高性能的攝像軟件與人工智能等最新技術(shù)的支持陸續(xù)擴大。

SK海力士相關(guān)人士表示：“18GB LPDDR5 移動端DRAM與此前16GB產(chǎn)品相比具備更大的容量，有效提升了數(shù)據(jù)臨時存儲空間。”此次量產(chǎn)的產(chǎn)品處理速度高達(dá)6400Mb/s，與至今搭載于智能手機的移動端DRAM（LPDDR5，5500Mb/s）相比提升約20%。6400Mb/s的傳輸速率意味著能夠在1秒內(nèi)傳輸十部全高清（Full-HD, FHD）電影。

12、富士康采用谷歌機器學(xué)習(xí)程序檢測不良產(chǎn)品，提高智能手機生產(chǎn)效率

3月8日消息，富士康采用谷歌機器學(xué)習(xí)程序為基礎(chǔ)，制作了生產(chǎn)線自動偵測系統(tǒng)，大幅降低智能手機零件缺陷遺失率，同時檢測時間也明顯減少。

根據(jù)谷歌公布的信息顯示，富士康日前與谷歌云端團隊展開合作，了解目視檢測技術(shù)和自動化機器學(xué)習(xí)工具。掌握這些技術(shù)后，富士康可提升其生產(chǎn)流程中的產(chǎn)品品質(zhì)。

例如在智能手機制造生產(chǎn)線中，印刷電路板的自動缺陷偵測工具攸關(guān)最終產(chǎn)品品質(zhì)，因此一直備受富士康重視。去年4月起，富士康采用以谷歌自動化機器學(xué)習(xí)工具為基礎(chǔ)的自動檢測系統(tǒng)。富士康在相關(guān)報道中曾表示，通過谷歌的自動檢測系統(tǒng)，印刷電路板缺陷遺失率大幅下降到10%，平均每個零件的檢測時間明顯減少至0.3秒。這也是富士康繼續(xù)保持和谷歌合作的原因。

13、智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室簽約揭牌

近日，壁仞科技與上海交通大學(xué)共建的“智能芯片與生態(tài)聯(lián)合實驗室”正式簽約并揭牌。未來，雙方將依托這一合作平臺，圍繞智能芯片與生態(tài)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)及人才培養(yǎng)進行緊密協(xié)作，共同推動中國智能芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)介紹，智能芯片與生態(tài)的相關(guān)研究是上海交大支持國家振興集成電路戰(zhàn)略的重要組成部分和支撐模塊，壁仞科技擁有強大的智能芯片工程能力，能夠與上海交大的科研和人才培養(yǎng)能力形成互補。壁仞科技與上海交大合作，通過建立聯(lián)合實驗室等方式共同探索如何從科研與人才培養(yǎng)這一源頭出發(fā)，推動芯片工程的技術(shù)突破，攜手為中國打造真正具有國際競爭力的智能芯片，構(gòu)建完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

未來雙方將構(gòu)建一個以雙方科研技術(shù)骨干為核心的研究團隊，通過聯(lián)合研發(fā)、重大科研項目申報、校企人才合作培養(yǎng)等多種方式，各取所長，形成高效互補的協(xié)作機制，從而在通用架構(gòu)、智能芯片軟件與生態(tài)、存算一體化、芯片集成與系統(tǒng)等多個細(xì)分領(lǐng)域取得關(guān)鍵性技術(shù)突破。

14、TCL科技擬成立半導(dǎo)體公司 并積極參與半導(dǎo)體領(lǐng)域投資

3月10日晚間，TCL科技發(fā)布公告稱，為順應(yīng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢，進一步完善在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)和投資布局，TCL科技集團股份有限公司擬與TCL實業(yè)控股股份有限公司共同設(shè)立TCL半導(dǎo)體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡稱“TCL半導(dǎo)體”）。

TCL科技表示，TCL半導(dǎo)體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業(yè)分別出資人民幣5億元，各自占比50%。TCL半導(dǎo)體將作為公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平臺，圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。

通過本次交易，TCL科技將在發(fā)揮半導(dǎo)體材料領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，緊抓集成電路芯片設(shè)計、半導(dǎo)體功率器件等領(lǐng)域的機遇，加快項目投資落地和技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，促進公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級和整合。此外，公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺優(yōu)勢，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で笸顿Y機會，持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，增強業(yè)務(wù)整體競爭力。

15、東芝電子推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET

3月11日，東芝電子宣布，在其TOLL封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET，并開始批量出貨。

TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%；它屬于4引腳型封裝，能夠?qū)?a target="_blank">柵極驅(qū)動的信號源端子進行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源

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