工信部數(shù)據(jù)顯示,2020年我國(guó)累計(jì)新建5G基站超71.8萬(wàn)個(gè),已基本覆蓋所有地級(jí)以上城市,國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的5G手機(jī)連接數(shù)突破了2億戶(hù)。雖然國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋地級(jí)以上城市,但在農(nóng)村和邊遠(yuǎn)地區(qū)仍然任重道遠(yuǎn)。

為加快國(guó)內(nèi)5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,中國(guó)移動(dòng)于近日發(fā)布《中國(guó)移動(dòng)5G手機(jī)產(chǎn)品白皮書(shū)》,宣布與中國(guó)廣電將Sub-6GHz里的700MHz頻段作為未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的核心,并規(guī)定于2021年3月1日起,4000元及以上必須支持700MHz(n28)頻段;2021年10月1日起,所有產(chǎn)品必須支持700MHz頻段。同時(shí),該白皮書(shū)中規(guī)定,未來(lái)的5G手機(jī)要支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、VoNR功能、5G CA載波聚合等技術(shù),通過(guò)更高規(guī)格的技術(shù)要求推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)的用戶(hù)體驗(yàn)提升。

700MHz頻段成為中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)廣電在5G網(wǎng)絡(luò)的重點(diǎn) (圖/網(wǎng)絡(luò))

700MHz頻段有著傳播損耗低、覆蓋廣、穿透力強(qiáng)、傳輸效率高、基站建設(shè)規(guī)模少等特點(diǎn),尤其在農(nóng)村和郊區(qū)地區(qū),700MHz頻段的覆蓋半徑為4.9GHz高頻5G頻段的3倍左右,大幅減少5G基站建設(shè)的數(shù)量和成本。因此,中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)廣電已計(jì)劃在今年底完成40萬(wàn)個(gè)700MHz 5G基站的建設(shè),覆蓋更多的農(nóng)村和邊遠(yuǎn)地區(qū)。

700MHz頻段在5G信號(hào)的覆蓋上更為出色 (圖/網(wǎng)絡(luò))

這背后離不開(kāi)芯片廠商對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。目前市面上主要的5G手機(jī)芯片是高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星這幾個(gè)品牌,但由于市場(chǎng)策略和技術(shù)的不同,他們的5G網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)也不盡相同。在公開(kāi)市場(chǎng)上幾乎只有高通和聯(lián)發(fā)科,而針對(duì)國(guó)內(nèi)采用的Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù),聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)部署和落地應(yīng)用則十分具有前瞻性。

700MHz頻段對(duì)于手機(jī)行業(yè)將是挑戰(zhàn)和機(jī)遇,未來(lái)不支持700MHz頻段的5G手機(jī)會(huì)逐步被市場(chǎng)淘汰。而截止今年2月只有60多款手機(jī)支持700MHz頻段,不足國(guó)內(nèi)5G手機(jī)型號(hào)的三分之一,700MHz頻段對(duì)于手機(jī)廠商和芯片廠商都是不容錯(cuò)過(guò)的機(jī)會(huì)。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科早已與運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)廠商進(jìn)行測(cè)試優(yōu)化,市售的榮耀V40、OPPO A55、vivo S9系列等采用天璣系列5G芯片的機(jī)型均支持“n28”700MHz 5G頻段。同時(shí),天璣5G芯片還可以實(shí)現(xiàn)5G+5G雙卡雙待功能,且雙卡均支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)、雙卡支持VoNR,也支持5G雙載波聚合,縱觀行業(yè)僅此一家。

在加速700MHz 5G頻段建設(shè)的同時(shí),中國(guó)移動(dòng)也積極推動(dòng)5G手機(jī)終端在體驗(yàn)上的提升。在未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)全面普及中,5G+5G雙卡雙待功能是必然的用戶(hù)需求。對(duì)此,中國(guó)移動(dòng)在白皮書(shū)中提出了雙5G SA、雙VoNR、5G雙載波聚合等技術(shù)要求?？v觀市場(chǎng)上,高通、海思、三星等品牌市售的5G芯片方案暫時(shí)僅支持5G+4G的雙卡組合,并不支持雙卡5G功能。

而聯(lián)發(fā)科是最早投入到5G網(wǎng)絡(luò)研發(fā)的IC芯片廠商,對(duì)市場(chǎng)走勢(shì)和用戶(hù)需求有前瞻性的技術(shù)部署,天璣5G芯片早已實(shí)現(xiàn)白皮書(shū)要求的5G+5G雙卡雙待、雙卡5G SA、雙卡VoNR、5G雙載波聚合等高規(guī)格的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),為手機(jī)廠商在產(chǎn)品研發(fā)上提供了有力的支持,搭載天璣系列5G芯片的手機(jī)能為用戶(hù)提供真正“一步到位”的5G功能。