在后摩爾時(shí)代，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展離不開(kāi)后道封測(cè)環(huán)節(jié)的技術(shù)演進(jìn)，而先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展對(duì)測(cè)試環(huán)節(jié)也提出了更高的要求。在國(guó)家大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的同時(shí)，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化呼聲也愈發(fā)響亮。

作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商，南京宏泰科技有限公司圍繞集成電路測(cè)試、分立器件測(cè)試和自動(dòng)化系統(tǒng)三條產(chǎn)品線，布局?jǐn)?shù)字、模擬、射頻、混合信號(hào)等，致力于提供一站式半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備及解決方案。

宏泰科技總經(jīng)理包智杰介紹稱，宏泰科技前身是上海宏測(cè)半導(dǎo)體，在2019年全資收購(gòu)了日本アズールテスト株式會(huì)社（Azurtest），Azurtest有幾十年的模擬測(cè)試機(jī)研發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)還擁有高速分立器件和功率器件測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品線，通過(guò)此次收購(gòu)，宏泰提升了模擬測(cè)試機(jī)技術(shù)并豐富了公司產(chǎn)品組合。

此次SEMICON期間，宏泰主要展示了混合信號(hào)測(cè)試機(jī)、高速分立器件測(cè)試機(jī)、高速轉(zhuǎn)塔式測(cè)編一體機(jī)（0603封裝）、轉(zhuǎn)塔式三溫分選機(jī)等半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備。

包智杰對(duì)集微網(wǎng)表示，宏泰上海研發(fā)中心目前主要開(kāi)發(fā)SoC混合信號(hào)測(cè)試設(shè)備，Data Rate高達(dá)200MHz，最大可擴(kuò)展至1024個(gè)數(shù)字通道。分選機(jī)方面，宏泰除了傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)以外，還開(kāi)發(fā)了基于轉(zhuǎn)塔式技術(shù)的高低溫一體分選機(jī)，主要面向工業(yè)電子、汽車電子。

包智杰指出，以往的高低溫分選機(jī)都是重力式，有諸多限制。一方面，被測(cè)元器件普遍較大。另一方面，傳統(tǒng)的分選機(jī)僅能做測(cè)試，而現(xiàn)在需要打標(biāo)、測(cè)試、編帶，往往有三道工序，通常要分為三個(gè)設(shè)備來(lái)完成。而宏泰可以提供轉(zhuǎn)塔式的三模一體機(jī)，能幫助客戶提高效率，降低成本。

值得注意的是，宏泰正在開(kāi)發(fā)針對(duì)晶圓級(jí)封裝（WLCSP）的分選機(jī)。包智杰表示，面向晶圓級(jí)測(cè)試的分選機(jī)目前國(guó)產(chǎn)化幾乎為零，而國(guó)外相關(guān)設(shè)備價(jià)格普遍在40～50萬(wàn)美元左右。宏泰預(yù)計(jì)明年將推出新分選機(jī)設(shè)備，屆時(shí)將打破國(guó)產(chǎn)化為零的局面，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)的空白。

在前道晶圓制造難以線寬線距來(lái)論英雄的后摩爾時(shí)代，一方面是多芯片堆疊、不同種類的封裝技術(shù)對(duì)測(cè)試提出了更大的挑戰(zhàn)。包智杰表示，以往的測(cè)試對(duì)象是單芯片或者雙芯片，現(xiàn)在是一個(gè)模組里面可能包含各種各樣的模塊，所以對(duì)測(cè)試設(shè)備而言要求將更加嚴(yán)苛。這也是宏泰研發(fā)產(chǎn)品的方向，滿足客戶和市場(chǎng)對(duì)測(cè)試的動(dòng)態(tài)需求。

以此次SEMICON主要展示的混合信號(hào)測(cè)試機(jī)MS8000為例，MS8000可配置多種功能板卡，其中數(shù)字功能板采用Tester on board的設(shè)計(jì)架構(gòu)，單板即可實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬、數(shù)字、混合及存儲(chǔ)等芯片功能參數(shù)的測(cè)試要求，并支持多時(shí)鐘域測(cè)試，輔助其他專用功能板卡，足以應(yīng)對(duì)多管腳芯片與多SITE的測(cè)試方案，大大提高量產(chǎn)測(cè)試的效率。此外，宏泰的功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可以將多種測(cè)試要求如靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)整合在一起，由系統(tǒng)軟件進(jìn)行統(tǒng)一控制，最終將測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行整合打包提供給客戶。

另一方面，IC設(shè)計(jì)公司的需求越來(lái)越個(gè)性化。包智杰對(duì)集微網(wǎng)透露，以往宏泰的客戶七成是封裝廠，二成是第三方的測(cè)試代工廠，僅有5%左右是IC設(shè)計(jì)公司或者其他公司。但近兩年，IC設(shè)計(jì)公司占銷售比重越來(lái)越高。

“一方面是產(chǎn)能緊缺的原因，另一方面整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的細(xì)分越來(lái)越明顯，設(shè)計(jì)公司也是如此，需求越來(lái)越個(gè)性化，無(wú)論是測(cè)試機(jī)還是分選機(jī)都有客戶購(gòu)買?！卑墙苷f(shuō)道。

以ToF模組封裝為例，包智杰表示，這類異形封裝在不同應(yīng)用領(lǐng)域的形式都不同，比如尺寸、開(kāi)孔位置存在異樣。由于與傳統(tǒng)封裝形式存異，所以客戶難以解決測(cè)試環(huán)節(jié)的問(wèn)題，宏泰就會(huì)對(duì)其做定制化的測(cè)試方案。

“我們的測(cè)試設(shè)備越來(lái)越多的會(huì)參與到IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)產(chǎn)品的階段，我們也會(huì)與他們的測(cè)試工程師一起去定制專屬的方案?！卑墙苷f(shuō)，“但考慮到效率與成本控制，客戶定制化的需求一般基于宏泰現(xiàn)有的平臺(tái)?！?/p>

在國(guó)產(chǎn)化替代的風(fēng)向下，可以預(yù)見(jiàn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游將建立更加緊密的聯(lián)系，這也推動(dòng)了宏泰的營(yíng)收走向新的高度?！敖刂沟?月下旬，宏泰今年的訂單目標(biāo)完成率已達(dá)47%，預(yù)期今年銷售目標(biāo)將超額完成?！卑墙鼙硎?。

上個(gè)月，宏泰科技后道裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約落戶南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)。該項(xiàng)目占地約30畝，主要產(chǎn)品為自主研發(fā)的集成電路測(cè)試系統(tǒng)、分立器件測(cè)試系統(tǒng)、自動(dòng)化系統(tǒng)等半導(dǎo)體后道裝備，主要用于集成電路芯片設(shè)計(jì)公司及封裝測(cè)試廠等。

包智杰表示，根據(jù)現(xiàn)在公司的發(fā)展情況，基本每一年半左右的時(shí)間，所需要的場(chǎng)地就要擴(kuò)張一倍，因此宏泰迫切需要一個(gè)集研發(fā)與生產(chǎn)為一體的基地。他透露，項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年年底開(kāi)工建設(shè)，2023年建成?！昂蟮姥b備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的建成，至少未來(lái)5年的發(fā)展空間就有了。面對(duì)未來(lái)，宏泰將秉承創(chuàng)新、誠(chéng)信、團(tuán)隊(duì)、執(zhí)行和諧發(fā)展的理念，發(fā)揚(yáng)“敬天愛(ài)人”的價(jià)值追求，謀求企業(yè)與社會(huì)的共同發(fā)展，精心將自身打造成為一站式半導(dǎo)體后道方案供應(yīng)商?！?/p>

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