“等風(fēng)來(lái)，不如追風(fēng)去”。

2020年，“新基建”成為資本競(jìng)相追逐的風(fēng)口。

伴隨各領(lǐng)域復(fù)工進(jìn)一步開(kāi)啟，以5G、人工智能、高端裝備、新材料、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為代表的科技創(chuàng)新“新基建”，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)與自主創(chuàng)新的有力支撐。

據(jù)統(tǒng)計(jì)測(cè)算，以5G基建為首的七大核心產(chǎn)業(yè)新基建，2020年的投資規(guī)模在21800億左右。

5G是下一輪信息技術(shù)革命的制高點(diǎn)，將催生萬(wàn)物互聯(lián)。從互聯(lián)網(wǎng)到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)再到5G物聯(lián)網(wǎng)，它將帶來(lái)全新的生產(chǎn)和生活方式。IHS 預(yù)計(jì)到2035年，5G在全球創(chuàng)造的潛在銷(xiāo)售活動(dòng)將達(dá)12.3萬(wàn)億美元，并將跨越多個(gè)產(chǎn)業(yè)部門(mén)，5G關(guān)鍵材料及零部件企業(yè)都將迎來(lái)大爆發(fā)。

5G關(guān)鍵材料及零部件產(chǎn)業(yè)鏈分析

據(jù)通信研究院在《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū)》中的預(yù)測(cè)，至2020年5G產(chǎn)業(yè)將帶動(dòng)約4840億元的直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，2025年、2030年5G分別將升至3.3萬(wàn)億和6.3萬(wàn)億。5G產(chǎn)業(yè)將帶動(dòng)數(shù)萬(wàn)億元的直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，也將為5G新材料產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)。

▲5G關(guān)鍵材料及零部件產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

2018-2019年，國(guó)內(nèi)外知名材料企業(yè)紛紛布局5G產(chǎn)業(yè)鏈，5G材料成為了材料行業(yè)最火熱的名詞。5G產(chǎn)業(yè)鏈需要的材料品種異常豐富，從金屬材料、陶瓷材料、工程塑料、玻璃材料、復(fù)合材料到功能材料（導(dǎo)熱、散熱、電磁屏蔽、防水等），都有著巨大的市場(chǎng)空間。

新材料在線通過(guò)深入分析5G產(chǎn)業(yè)鏈，匯總了全國(guó)5G關(guān)鍵材料及零部件企業(yè)制作了《中國(guó)5G關(guān)鍵材料及零部件分布地圖》，幫助大家更加深入了解5G產(chǎn)業(yè)鏈，明確產(chǎn)業(yè)分布格局。

5G產(chǎn)業(yè)核心零部件市場(chǎng)分析

01基站天線

天線是基站的重要組成部分，是一種變換器，把傳輸線上傳播的導(dǎo)航波，變換成無(wú)界媒介中傳播的電磁波，或者進(jìn)行相反的變換。無(wú)論是基站還是移動(dòng)終端，天線均是用于發(fā)射和接受電磁波，基站天線性能的好壞，直接影響到移動(dòng)通信的質(zhì)量。

天線的構(gòu)成：

輻射單元（振子）、反射板（底板）、功率分配網(wǎng)絡(luò)（饋電網(wǎng)絡(luò)）、封裝防護(hù)（天線罩）

天線行業(yè)上游競(jìng)爭(zhēng)充分，下游設(shè)備商、運(yùn)營(yíng)商具有較大的話語(yǔ)權(quán)，天線企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心在于工業(yè)設(shè)計(jì)能力、產(chǎn)品工藝成熟度以及開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

5G建設(shè)初期，單個(gè)天線系統(tǒng)（振子+PCB+天線罩+結(jié)構(gòu)件+接口等）的價(jià)格約6500元，未來(lái)價(jià)格有望持續(xù)下降，初步估算2019年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為29.25億元，2019-2025年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)容量將超過(guò)843億元。

▲2019-2025年國(guó)內(nèi)5G宏基站天線市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算

全球基站天線市場(chǎng)格局趨于穩(wěn)定，全球Top3 天線廠商華為、凱瑟琳、康普占據(jù)了接近 7 成無(wú)源天線市場(chǎng)份額，其中華為份額 34.4%，已經(jīng) 4 年蟬聯(lián)全球第一，并且是 Top3天線廠家中唯一的市場(chǎng)份額每年都保持正增長(zhǎng)的廠家。

02PCB

印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）是承載并連接其他電子元器件的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中不可缺少的產(chǎn)品。

5G時(shí)代基站用PCB會(huì)傾向于更多層的高集成設(shè)計(jì)，除了結(jié)構(gòu)變化之外，5G的數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段也更高，這需要基站用PCB板有更好的傳輸性能和散熱性能，因此5G基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速度、耐熱性更好的電子基材。

▲PCB分類(lèi)

PCB產(chǎn)業(yè)鏈由上游的銅箔、玻纖、覆銅板，中游的PCB制造以及下游的行業(yè)應(yīng)用構(gòu)成。

覆銅板對(duì)PCB直接影響PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，是PCB制造的重要基材，占PCB原材料中成本最高的。

▲PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

根據(jù)目前的市場(chǎng)情況，且考慮到目前對(duì)高頻高速性能要求的提高，短時(shí)間內(nèi)PCB板的價(jià)格下降幅度不會(huì)太大，2019-2022年假定年降幅為5%，2022-2025年降幅為10%，初步預(yù)計(jì)2019-2025年國(guó)內(nèi)5G基站用PCB市場(chǎng)容量將達(dá)到745.63億元。

▲5G宏基站PCB用量測(cè)算

03濾波器

基站濾波器是射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，主要工作原理是使發(fā)送和接收信號(hào)中特定的頻率成分通過(guò)，并極大地衰減其它頻率成分。在3G/4G時(shí)代，金屬同軸腔體憑借著較低的成本和較成熟的工藝成為了市場(chǎng)的主流選擇。

5G時(shí)代受限于MassiveMIMO對(duì)大規(guī)模天線集成化的要求，濾波器更加小型化和集成化，陶瓷濾波器逐漸成為市場(chǎng)主流。

陶瓷濾波器核心制造工藝主要包括粉體配方、壓制成型及燒結(jié)、金屬化和調(diào)試四大環(huán)節(jié)。生產(chǎn)技術(shù)難點(diǎn)在于一致性，陶瓷粉體材料的配方、生產(chǎn)的自動(dòng)化以及調(diào)試的良率和效率都是濾波器生產(chǎn)的難點(diǎn)所在。

▲陶瓷濾波器生產(chǎn)核心工藝環(huán)節(jié)

陶瓷介質(zhì)濾波器在小型化、輕量化、低損耗、溫度穩(wěn)定性、性價(jià)比上存在優(yōu)勢(shì)。

5G高容量熱點(diǎn)場(chǎng)景的主流方案是64T64R，即64個(gè)通道，則一個(gè)基站3面天線，192個(gè)通道。隨著工藝水平和調(diào)試水平的進(jìn)步，價(jià)格將進(jìn)一步下降，假設(shè)降幅為每年10%。而陶瓷介質(zhì)濾波器工藝還不太成熟，因此會(huì)有一定的滲透期，在2023年達(dá)到100%的滲透率，初步測(cè)算，陶瓷介質(zhì)濾波器的市場(chǎng)空間將超過(guò)554億元。

▲國(guó)內(nèi)5G陶瓷介質(zhì)濾波器市場(chǎng)空間測(cè)算

4G時(shí)代，基站濾波器企業(yè)主要向設(shè)備商直接供貨，而5G時(shí)代，主設(shè)備商整合天線&濾波器廠商或成趨勢(shì)，天線和濾波器整集成為一體化的AFU方案或成為5G時(shí)代AAU和小基站的發(fā)展發(fā)現(xiàn)。

且前期采用工藝成熟的小型化金屬濾波器，后期采用陶瓷介質(zhì)濾波器將成為大部分主設(shè)備商的選擇。

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5G產(chǎn)業(yè)核心材料市場(chǎng)分析

015G手機(jī)天線材料-LCP與MPI

智能手機(jī)作為5G的關(guān)鍵場(chǎng)景之一，5G的驅(qū)動(dòng)無(wú)疑為智能手機(jī)天線的發(fā)展和革新帶來(lái)機(jī)會(huì)。隨著1G、2G、3G、4G的發(fā)展，手機(jī)通信使用的無(wú)線電波頻率逐漸提高。由于電磁波具有頻率越高，波長(zhǎng)越短，越容易在傳播介質(zhì)中衰減的特點(diǎn)，頻率越高，要求天線材料的損耗越小。

隨著天線技術(shù)的升級(jí)，天線材料變得越來(lái)越多樣。最早的天線由銅和合金等金屬制成，后來(lái)隨著FPC工藝的出現(xiàn)，4G時(shí)代的天線制造材料開(kāi)始采用PI膜（聚酰亞胺）。但PI在10Ghz以上損耗明顯，無(wú)法滿足5G終端的需求，憑借介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）逐漸得到應(yīng)用。但LCP造價(jià)昂貴、工藝復(fù)雜，目前MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亞胺）有望成為5G時(shí)代早期天線材料的主流選擇之一。

▲PI/LCP/MPI對(duì)比

PI天線材料作為目前主流的手機(jī)天線材料之一，2018年市場(chǎng)規(guī)模約70億元；LCP材料在智能手機(jī)領(lǐng)域占比市場(chǎng)份額較少，2018年全球LCP天線材料市場(chǎng)規(guī)模約3.8億元；MPI目前處于產(chǎn)業(yè)應(yīng)用早期，預(yù)計(jì)2019年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1億元。未來(lái)，隨著5G智能手機(jī)的普及，預(yù)計(jì)全球LCP、MPI天線材料潛在市場(chǎng)空間超過(guò)120億元。

LCP產(chǎn)業(yè)鏈從材料到終端的過(guò)程為：LCP粒子合成→ LCP薄膜→LCP基FCCL→LCP射頻和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)→LCP多層柔性線路及模組制造→終端用戶。

目前LCP材料成本是傳統(tǒng)軟板材料成本的20倍左右，材料成本過(guò)高，預(yù)估材料成本占比超過(guò)50%。如果能降低LCP材料成本，未來(lái)LCP可能做到和傳統(tǒng)軟板接近的價(jià)格。由于LCP價(jià)格較高，大規(guī)模應(yīng)用相對(duì)比較困難。但凡是需要大數(shù)據(jù)、高頻和大容量傳輸?shù)牡胤剑夹枰玫絃CP。因此，未來(lái)LCP將主要應(yīng)用到像無(wú)人駕駛等需要快速反應(yīng)的和AR、VR等需要大容量傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。LCP可用于高頻電路基板、COF基板、多層板、IC封裝、u-BGA、高頻連接器、天線、揚(yáng)聲器基板、鏡頭模組/FPC、移相器小型投影儀等。

縱觀產(chǎn)業(yè)全局，全球LCP的產(chǎn)能主要集中在美國(guó)與日本地區(qū)。其中，美國(guó)塞拉尼斯-泰科納（Ticona），日本的寶理塑料以及住友化學(xué)生產(chǎn)的產(chǎn)品，約占全球市場(chǎng)份額的75%。全球LCP市場(chǎng)幾乎形成了被美國(guó)和日本圍獵的局勢(shì)。

受益于iPhone中 LCP 天線投入使用，LCP天線在LCP軟板中率先開(kāi)始增長(zhǎng)。據(jù)悉2017 年、2018年LCP天線市場(chǎng)規(guī)模為3.75億美元、16-17億美元。除智能手機(jī)外，LCP天線將應(yīng)用于各種智能設(shè)備，其將成為FPC新增長(zhǎng)點(diǎn)，全球FPC市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)容。

改性聚酰亞胺（MPI）是非結(jié)晶性的材料，基本上在各種溫度下都可進(jìn)行操作，特別是在低溫壓合銅箔時(shí)，能夠容易地與銅的表面接著。其氟化物的配方被改良，在10-15GHz的超高頻甚至極高頻的信號(hào)處理上的表現(xiàn)有望媲美LCP天線，MPI可以滿足5G時(shí)代的信號(hào)處理需求，且價(jià)格較LCP更親民，故在5G發(fā)展前期，MPI有望替代部分PI，成為重要的過(guò)渡材料。

MPI天線主要材料為電子級(jí)PI膜。由于PI薄膜具有較高的技術(shù)門(mén)檻及材料特殊性，目前PI薄膜主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）和韓國(guó)SKCK-OLONPI等，這幾家公司基本壟斷了電子級(jí)聚酰亞胺薄膜以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)。目前我國(guó)的低端電工級(jí)聚酰亞胺薄膜已經(jīng)基本滿足國(guó)內(nèi)需求，而電子級(jí)聚酰亞胺薄膜超過(guò)80%依賴(lài)進(jìn)口，更高等級(jí)的PI薄膜則仍處于空白領(lǐng)域。

02半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家的命脈產(chǎn)業(yè)，然而其核心材料、器件、設(shè)備幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)需求超400億美元，中國(guó)地區(qū)的需求占到了全球需求的50%以上，需求超過(guò)了200億美元。目前有32%的半導(dǎo)體關(guān)鍵材料在我國(guó)仍為空白，70%左右依賴(lài)進(jìn)口。

▲半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代市場(chǎng)數(shù)據(jù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體材料和設(shè)備。以下以最為復(fù)雜的晶圓制造（前道）和傳統(tǒng)封裝（后道）工藝為例，說(shuō)明制造過(guò)程所需要的材料和設(shè)備。

▲半導(dǎo)體全制程

5G將帶來(lái)半導(dǎo)體材料革命性的變化，隨著通訊頻段向高頻遷移，基站和通信設(shè)備需要支持高頻性能的射頻器件，GaN的優(yōu)勢(shì)將逐步凸顯。

目前電信基站領(lǐng)域橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（LDMOS）、砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）三者占比相差不大，從未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，5G通信頻率最高可達(dá)85GHz，是GaN發(fā)揮優(yōu)勢(shì)的頻段，使得GaN有望成為5G基站建設(shè)重點(diǎn)材料之一。此外，隨著氮化鎵體單晶襯底研究技術(shù)趨于成熟，下一步的發(fā)展方向是大尺寸、高完整性、低缺陷密度、自支撐襯底材料。

03導(dǎo)熱散熱材料

導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，通過(guò)使用導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。

5G時(shí)代，5G大規(guī)模正式商用,物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，新產(chǎn)品將具備“高熱流密度、高功率、穩(wěn)定性、熱響應(yīng)、超薄”的特性，這就對(duì)導(dǎo)熱、散熱材料提出更高的要求。

導(dǎo)熱材料處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，上游原材料包括石墨、PI膜、硅橡膠、改性塑料等，下游應(yīng)用集中在消費(fèi)電子、通信基站、動(dòng)力電池等領(lǐng)域。上游原材料大部分都能通過(guò)市場(chǎng)化采購(gòu)取得，市場(chǎng)供應(yīng)充足，不存在稀缺性。

消費(fèi)電子走向小型化、輕薄化、智能化，5G 商用帶來(lái)的通信基站設(shè)備投入，以及動(dòng)力電池的蓬勃發(fā)展有望大幅拉動(dòng)導(dǎo)熱材料需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年全球界面導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模為8億美元，2020年有望達(dá)到11億美元，CAGR為7%。

04電磁屏蔽材料

隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的發(fā)展，電磁波引起的電磁干擾（EMI）和電磁兼容（EMC）問(wèn)題日益嚴(yán)重，不但對(duì)電子儀器、設(shè)備造成干擾和損壞，影響其正常工作，也會(huì)污染環(huán)境，危害人類(lèi)健康。另外，電磁波泄露也會(huì)危及信息安全。電磁屏蔽是利用屏蔽材料阻隔或衰減被屏蔽區(qū)域與外界的電磁能量傳播，其原理是屏蔽材料對(duì)電磁波進(jìn)行反射和吸收。電磁屏蔽材料是為了解決電磁波引起的電磁干擾和電磁兼容問(wèn)題，對(duì)社會(huì)生活、經(jīng)濟(jì)建設(shè)、國(guó)防建設(shè)具有重要的意義。

按照材料的制備工藝劃分，電磁屏蔽材料可以分為金屬類(lèi)電磁屏蔽材料、填充類(lèi)復(fù)合屏蔽材料、表面敷層屏蔽材料和導(dǎo)電涂料類(lèi)屏蔽材料。

▲電磁屏蔽材料產(chǎn)業(yè)鏈

目前，電磁屏蔽領(lǐng)域已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，根據(jù)BCC Research 2018年發(fā)布的報(bào)告，全球 EMI/RFI 屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模從2013年的52億美元提高至2018年70億美元，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約92.5億美元，2018-202年期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.7%。

05手機(jī)后蓋材料

5G采用的大規(guī)模MIMO技術(shù)，需要在手機(jī)中新增專(zhuān)用天線，而金屬對(duì)信號(hào)會(huì)產(chǎn)生屏蔽及干擾，所以手機(jī)后蓋去金屬化將是大勢(shì)所趨，目前手機(jī)后蓋材質(zhì)正在從金屬轉(zhuǎn)向玻璃、陶瓷和塑料，其中塑料又是其中最受青睞的材料之一，但普通注塑+噴涂的后蓋和保護(hù)套是無(wú)法滿足5G時(shí)代要求的，未來(lái)的趨勢(shì)是質(zhì)感上和體驗(yàn)上都向金屬或玻璃靠近。

目前的IMT及背蓋PC注塑+鍍膜塑膠外殼在外觀質(zhì)感上已經(jīng)有了質(zhì)的飛躍，塑料相關(guān)企業(yè)在保護(hù)殼的市場(chǎng)上還有很大的上升空間5G手機(jī)背板材料的選擇，需要考慮10個(gè)指標(biāo)，其中性能指標(biāo)6個(gè)，量產(chǎn)可行性指標(biāo)3個(gè)，綜合指標(biāo)1個(gè)。

▲5G手機(jī)后蓋材料性能對(duì)比

隨著4G/5G的商用，金屬手機(jī)后殼淘汰速率將進(jìn)一步加快，玻璃/陶瓷/塑料將成為三大主要原材料。

PMMA+PC復(fù)合板材相比于金屬、玻璃和陶瓷材料的優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在：

（1）它的原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不變形；

（2）通過(guò)紋理設(shè)計(jì)和3D高壓成型可以實(shí)現(xiàn)3D玻璃效果，表面視覺(jué)質(zhì)感大大增強(qiáng)；

（3）PMMA外層材料+PC內(nèi)層材料的搭配使得背板兼具良好的耐磨性和韌性。

預(yù)計(jì)2019年塑料外殼的市場(chǎng)份額將超過(guò)45%，2020年預(yù)計(jì)將超過(guò)50%。其中，塑膠各種工藝市場(chǎng)份額：2018年2.5D復(fù)合板材量最大，應(yīng)該可以占到50%。3D復(fù)合板材其次，20%；此外還有IMT，不超過(guò)5%，PC注塑2.5D不超過(guò)5%，PC注塑3D量產(chǎn)的不多。預(yù)計(jì)明年，3D復(fù)合板材取代2.5D復(fù)合板材，2.5D復(fù)合板材還有25%，3D復(fù)合板材40%，IMT不超過(guò)10%，PC注塑2.5D不超過(guò)10%，PC注塑3D不超過(guò)10%。

陶瓷材料結(jié)合了玻璃的外形差異化、無(wú)信號(hào)屏蔽、硬度高等性能優(yōu)勢(shì)，同時(shí)擁有接近于金屬材料的優(yōu)異散熱性。氧化鋯陶瓷在手機(jī)中的應(yīng)用主要是后蓋（對(duì)塑料、玻璃、金屬材料的升級(jí)和補(bǔ)充）、指紋識(shí)別的貼片或可穿戴設(shè)備的外殼（對(duì)藍(lán)寶石的替代）、鎖屏和音量鍵等小型結(jié)構(gòu)件（傳統(tǒng)應(yīng)用）。

陶瓷作為手機(jī)外殼材料具有良好的質(zhì)感、其耐磨性好、散熱性能好，能夠很好的滿足5G通信和無(wú)線充電技術(shù)對(duì)機(jī)身材料的要求。陶瓷手機(jī)后殼的加工流程長(zhǎng)，其中粉體制備配比和高溫?zé)Y(jié)過(guò)程至關(guān)重要，直接影響到陶瓷機(jī)身的最終顯色效果。稍有出入，就會(huì)導(dǎo)致最終成品出現(xiàn)瑕疵，整批報(bào)廢。

3D玻璃作為手機(jī)外殼材料具有輕薄、透明潔凈、抗指紋、防眩光、耐候性佳的優(yōu)點(diǎn)。目前主流品牌的高端機(jī)型大多采用3D玻璃作為前后蓋材質(zhì)。除以上優(yōu)點(diǎn)之外，3D玻璃作為手機(jī)背殼，還具有以下優(yōu)點(diǎn)：信號(hào)更強(qiáng)；可實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電；出色的觸控手感；高端觀賞視感。

玻璃材料從2016年開(kāi)始大量在高端手機(jī)上使用，在在1500-2500元的機(jī)型中，2.5D玻璃/3D玻璃/復(fù)合板材市場(chǎng)份額相差不大。目前，3D玻璃的價(jià)格從2016年近100元一路下降到現(xiàn)在45元以內(nèi)，還有進(jìn)一步下降的趨勢(shì)。3D玻璃的利潤(rùn)率持續(xù)的走低，售價(jià)下降，接近成本價(jià)格。

受益于3D玻璃成本下降，市場(chǎng)在2019年下半年或許稍微回暖。但受到消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)力度的影響，中高端機(jī)型目前已經(jīng)比較飽和，3D玻璃材料會(huì)增加，但是增加不會(huì)太多。

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