3月31日，通富微電發(fā)布2020年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤38851.05萬元，同比增長1668.04%。

為什么通富微電2020年取得如此優(yōu)秀的成績？

公告顯示，2020年受益于集成電路國產(chǎn)化浪潮，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車等新技術(shù)的落地應(yīng)用，集成電路行業(yè)景氣度及市場需求逐季提升；此外疫情催生下的“宅經(jīng)濟(jì)”也帶來NB、PC、服務(wù)器、電玩等電子終端需求大增。

在此背景下，通富微電利用先進(jìn)制程制造優(yōu)勢，夯實(shí)與國際客戶的戰(zhàn)略合作；同時(shí)，公司牢牢抓住經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)和集成電路國產(chǎn)化浪潮帶來的機(jī)會(huì)，緊緊圍繞4G&5G手機(jī)市場、WIFI/藍(lán)牙連接、存儲(chǔ)器、顯示驅(qū)動(dòng)IC等國產(chǎn)替代帶來的機(jī)遇，通過不斷投入和豐富產(chǎn)品線，獲得更多市場機(jī)會(huì)；加強(qiáng)和細(xì)分領(lǐng)域的頭部企業(yè)戰(zhàn)略合作，資源聚焦與優(yōu)化，提升客戶端的市場占有率。

另外該公司2020年的成績還體現(xiàn)在：2020年公司立足7nm，進(jìn)階5nm，全力支持AMD的高速發(fā)展，其產(chǎn)品在筆記本、服務(wù)器、顯卡、游戲機(jī)多點(diǎn)開花，其他客戶的產(chǎn)品也在高速健康的成長。同時(shí)公司深入開展5nm新品研發(fā)，將助力CPU客戶高端進(jìn)階。

2020年通富超威蘇州、通富超威檳城合計(jì)實(shí)現(xiàn)營收59.55億元，同比增長37.55%，利潤同比實(shí)現(xiàn)翻番，取得了并購后的最佳經(jīng)營年度業(yè)績。

2020年公司前期布局的各項(xiàng)新業(yè)務(wù)進(jìn)展順利：存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測和顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這兩塊業(yè)務(wù)均有巨大的國產(chǎn)替代空間，今后有望爆發(fā)式增長。

在產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新方面也取得相應(yīng)的成果：

（1）HPC（高性能計(jì)算）：2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得新進(jìn)展，打通了2.5D工藝研發(fā)全流程；

（2）SiPSLI（系統(tǒng)集成）：建成設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，設(shè)計(jì)出了多個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案，與國內(nèi)一流設(shè)計(jì)公司合作開發(fā)穿 戴式、5G wifi、TWS等先進(jìn)封裝SiP產(chǎn)品；

（3）Memory（存儲(chǔ)領(lǐng)域）：Memory產(chǎn)品技術(shù)能力明顯增強(qiáng)，在先進(jìn)封裝未來發(fā)展技術(shù)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)與客戶深入合作，合肥工廠快速進(jìn)入量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)營收和盈利的突破；

（4）DD（顯示驅(qū)動(dòng)）：完成OLED/無邊框面板所需COP工藝開發(fā)，是首家實(shí)現(xiàn)金凸塊封測量產(chǎn)的國內(nèi)封測企業(yè)；

（5）車用功率器件：在大功率SOP模塊、高溫?zé)o鉛熔擴(kuò)裝片等方面取得重大突破，鞏固了公司在國內(nèi)車用功率器件OSAT領(lǐng)軍企業(yè)的地位；

（6）Fanout封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)在CIS、壓力傳感器、光電心率傳感器等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用，F(xiàn)anout線FOPoS技術(shù)Fanout+FCBGA 創(chuàng)下多個(gè)國內(nèi)第一，部分產(chǎn)品開始量產(chǎn)。

2020年，蘇通工廠二期工程項(xiàng)目、合肥工廠二層DRAM項(xiàng)目、廈門工廠一期廠房投入使用，新投入使用廠房建筑面積達(dá)11.6萬平米，2萬余平米的崇川工廠車載品智能封裝測試中心廠房完成土建工程正在凈化安裝中，以滿足公司整體生產(chǎn)運(yùn)營的迫切需要。