在全球數(shù)字加速的浪潮下，催生出了許多不同的行業(yè)，比如5G、AI、云計(jì)算等等，領(lǐng)域看似不同，但都需要芯片作為驅(qū)動(dòng)。而在芯片領(lǐng)域，我國長期以來一直依賴于美國的核心技術(shù)，然而不管是中興歷經(jīng)過的遭遇，華為正在受到的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，還是如履薄冰的中芯國際，都讓我們嘗到了什么是“剔骨之痛”，更讓我們意識(shí)到了芯片國產(chǎn)化的重要性，為此，這也讓我國的芯片產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期。

光刻機(jī)無法被取代？

眾所周知，想要在芯片領(lǐng)域打破由歐美國家所壟斷的市場，必須要解決光刻機(jī)的問題，這是傳統(tǒng)硅基芯片制造過程中最為重要的一環(huán)。而在光刻機(jī)領(lǐng)域，荷蘭的ASML則是光刻機(jī)領(lǐng)域金字塔最頂尖的企業(yè)，尤其是在極紫外光領(lǐng)域，ASML形成了字面上的絕對(duì)壟斷，但ASML公司最大的股東是資本國際，第二大股東是貝萊德，這兩股勢(shì)力都是美國資本，中西科技競爭的日益激烈，讓我們無法采購ASML的EUV光刻機(jī)。然而，想要制造更先進(jìn)的芯片，難道光刻機(jī)真的無法取代嗎？

華為芯片技術(shù)曝光

近日，華為公開了一項(xiàng)名為“耦合光的光學(xué)芯片及制造方法”的發(fā)明專利，這項(xiàng)發(fā)明不僅提供了一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片，同時(shí)還提供了制造這種光學(xué)芯片的方法，包括對(duì)晶圓的切割，蝕刻等。

光學(xué)芯片被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是最有希望的未來技術(shù)，用超微透鏡取代晶體管，用磷化銦等發(fā)光材料制作而成，通過持續(xù)產(chǎn)生的激光束作為光信號(hào)，替代電信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算，無需改變二進(jìn)制計(jì)算機(jī)的軟件原理，就可以輕松實(shí)現(xiàn)極高的運(yùn)算頻率，從而能彌補(bǔ)傳統(tǒng)芯片在數(shù)據(jù)處理能力及高頻穩(wěn)定性等方面的劣勢(shì)，并且功耗、成本也能進(jìn)一步的降低。

在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域，不管是三星還是臺(tái)積電，7nm、5nm制程工藝都已經(jīng)成熟，并且展開了對(duì)3nm工藝的研究，其工藝很快將觸及到天花板，之后的2nm、1nm工藝芯片，其制造難度與設(shè)計(jì)成本將會(huì)呈指數(shù)增長，很難大范圍進(jìn)入消費(fèi)市場。任正非曾公開表示，制造芯片砸錢不行，必須要砸大量的物理學(xué)家、化學(xué)家，想要在傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域趕上美國芯片制造技術(shù)，難度可想而知。

也正是因?yàn)閭鹘y(tǒng)芯片達(dá)到物理瓶頸，這也意味著芯片將迎來一個(gè)新時(shí)代，不僅制造材料會(huì)發(fā)生變化，制造技術(shù)也會(huì)發(fā)生變化。而此時(shí)華為啟動(dòng)并加速光芯片的研究，不僅能以先發(fā)的優(yōu)勢(shì)避免在未來被卡脖子，擺脫對(duì)ASML光刻機(jī)的依賴，同時(shí)還有希望芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車，不得不說，任正非卻是有遠(yuǎn)見！

相信，在全球最大的芯片市場、70%自給率的鐵令和半導(dǎo)體免稅優(yōu)惠等條件之下，國產(chǎn)新一代芯片技術(shù)必然能得到穩(wěn)步、快速發(fā)展。而此時(shí)，埋頭苦干、腳踏實(shí)地，也許是這個(gè)“芯片時(shí)代變革”中最好的姿態(tài)。

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