進(jìn)入2021年,全球芯片市場(chǎng)需求爆發(fā),芯片缺貨問(wèn)題持續(xù)發(fā)酵,半導(dǎo)體巨頭一度掀起千億級(jí)芯片擴(kuò)產(chǎn)大戰(zhàn)。在芯片供給側(cè)的不斷加碼中,美股和A股的半導(dǎo)體概念股多數(shù)飄紅,機(jī)構(gòu)對(duì)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)聚焦,硬科技發(fā)展不斷提速背后,資本的推力愈發(fā)突出。

資本聚焦芯片擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)SIA統(tǒng)計(jì),2021年1月全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額持續(xù)突破前高,達(dá)40.01億美元,整體增速高達(dá)13.05%,銷(xiāo)售額與增速均創(chuàng)2019年以來(lái)的新高。亮眼數(shù)據(jù)的背后,是越來(lái)越嚴(yán)重的芯片缺貨問(wèn)題,汽車(chē)、顯卡、智能手機(jī)等產(chǎn)品領(lǐng)域均受到芯片供應(yīng)不足影響。

“半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求的局面,源于后疫情時(shí)代需求增長(zhǎng)和企業(yè)囤貨力度加大雙重作用?！狈喊雽?dǎo)體領(lǐng)域資深人、海林執(zhí)行合伙人兼總裁尹佳音給出觀點(diǎn)。

在下游芯片需求集中爆發(fā)下,英特爾、臺(tái)積電、SK海力士以及中芯國(guó)際等半導(dǎo)體巨頭近日紛紛宣布注資擴(kuò)產(chǎn)芯片制造。英特爾200億美元籌建新晶圓工廠;臺(tái)積電三年內(nèi)1000億美元強(qiáng)化半導(dǎo)體制造;韓國(guó)第二大芯片廠SK海力士千億美元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃獲批;中芯國(guó)際也在3月17日發(fā)布公告,和深圳政府?dāng)M以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn),項(xiàng)目的新額估計(jì)約為23.5億美元。

半導(dǎo)體巨頭紛紛加碼芯片制造,為半導(dǎo)體概念股又帶來(lái)一次信心提振。4月1日美股收盤(pán),應(yīng)用材料、科磊、泛林半導(dǎo)體等設(shè)備廠商均漲超5%;高通、英偉達(dá)、臺(tái)積電、德州儀器、博通、美光、蘋(píng)果、AMD、恩智浦等個(gè)股也紛紛飄紅。緊接著次日A股開(kāi)盤(pán),中芯國(guó)際A股漲超5%,H股漲超4%;北方華創(chuàng)、中微公司、上海新陽(yáng)、南大光電、滬硅產(chǎn)業(yè)、容大感光、瑞芯微、士蘭微、長(zhǎng)電科技等也紛紛跟漲。

如果說(shuō)資本市場(chǎng)近期集中看好半導(dǎo)體概念,是因?yàn)橐咔閹?lái)的芯片荒為國(guó)際半導(dǎo)體巨頭擴(kuò)產(chǎn)增值做了背書(shū),那么相對(duì)于全球半導(dǎo)體缺貨嚴(yán)重,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的不僅僅是產(chǎn)能問(wèn)題,更在于打破核心技術(shù)壁壘的桎梏,這需要資本的長(zhǎng)期賦能孵化。

半導(dǎo)體“慢”邏輯

《2020年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)解讀》數(shù)據(jù)顯示,2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)案例413起,金額超過(guò)1400億元人民幣,相比2019年約300億人民幣的額,增長(zhǎng)近4倍。這也是中國(guó)半導(dǎo)體在一級(jí)市場(chǎng)有史以來(lái)額最多的一年。在資本開(kāi)始集中流向半導(dǎo)體 領(lǐng)域同時(shí),如何更好的幫助芯片企業(yè)創(chuàng)新突破實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要課題。

尹佳音認(rèn)為,半導(dǎo)體屬于技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè),其本身的發(fā)展特點(diǎn)是研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高,需要投入的資金也多。做半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了規(guī)模性的資金輸出,更需要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)維度出發(fā),著眼于半導(dǎo)體項(xiàng)目上下游產(chǎn)業(yè)鏈縱深布局,為所投企業(yè)做資源整合和深度賦能,在思維上要“慢”下來(lái)。

據(jù)了解,海林專(zhuān)注于光電與半導(dǎo)體領(lǐng)域十余年,有先進(jìn)的硬科技產(chǎn)業(yè)理念和豐富的經(jīng)驗(yàn)。在國(guó)內(nèi)首創(chuàng)“一個(gè)產(chǎn)業(yè)+一個(gè)基金+一個(gè)園區(qū)”的“三位一體”運(yùn)營(yíng)模式。并積極整合國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源,在“三位一體”模式基礎(chǔ)上,打造出"一個(gè)國(guó)內(nèi)資產(chǎn)+一個(gè)國(guó)際資產(chǎn)+一個(gè)上市公司"的全球運(yùn)營(yíng)模式。通過(guò)并購(gòu),將海外技術(shù)與國(guó)內(nèi)項(xiàng)目進(jìn)行整合,縱深布局為中國(guó)硬科技領(lǐng)域培養(yǎng)具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的細(xì)分產(chǎn)業(yè)龍頭。

目前,海林已成功孵化了一批硬科技明星企業(yè),包括東旭光電、欣奕華科技、聯(lián)創(chuàng)電子、上達(dá)電子等,主要覆蓋顯示與半導(dǎo)體、制造、新材料等硬科技相關(guān)領(lǐng)域。

“我們要做的產(chǎn)業(yè),是對(duì)企業(yè)長(zhǎng)久的賦能與陪伴?！币岩舯硎尽?shí)踐證明,這是一條行之有效的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邏輯。

硬科技新賽道

海林與青島西海岸新區(qū)在2019年共同發(fā)起的初芯基金,是海林硬科技產(chǎn)業(yè)理念的落地。

資料顯示,該產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模500億元,首期100億元,重點(diǎn)于光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè),上下游裝備及材料企業(yè)為主要方向,通過(guò)并購(gòu)國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體與光電產(chǎn)業(yè)資產(chǎn),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化落地。目前,通過(guò)半導(dǎo)體項(xiàng)目的持續(xù)引入整合,青島的芯片企業(yè)規(guī)模已經(jīng)突破400家,形成以芯恩、上達(dá)、富士康等眾多半導(dǎo)體明星項(xiàng)目為標(biāo)志的產(chǎn)業(yè)集群,成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

另外不得不提的是,針對(duì)基金所投企業(yè),海林還專(zhuān)門(mén)派駐管理團(tuán)隊(duì),為其提供團(tuán)隊(duì)建設(shè)、技術(shù)指導(dǎo)、產(chǎn)學(xué)研合作、供應(yīng)商和客戶(hù)合作以及資本運(yùn)作等一系列指導(dǎo)服務(wù)。

“在芯片半導(dǎo)體等硬科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,海林不僅是者,更是參與者?！痹谝岩艨磥?lái),資本的價(jià)值不僅僅體現(xiàn)在資金上,機(jī)構(gòu)更應(yīng)該站在產(chǎn)業(yè)發(fā)展角度,前瞻性的看待芯片企業(yè)發(fā)展需求,充分發(fā)揮出資本的資源整合優(yōu)勢(shì),多維度推動(dòng)芯片技術(shù)創(chuàng)新迭代,與芯片企業(yè)加深綁定共生共長(zhǎng)。

從當(dāng)下市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本面持續(xù)向好,規(guī)模仍處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),在大量資本跟風(fēng)入場(chǎng)的格局下,機(jī)構(gòu)所扮演的角色和理念都在不斷進(jìn)化。從者到參與者,從跟投頭部企業(yè)到培育細(xì)分領(lǐng)域龍頭,海林的硬科技產(chǎn)業(yè)縱深布局背后或?qū)@現(xiàn)出一條新的賽道。

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