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格芯率先響應歐盟籌組的半導體產業(yè)聯(lián)盟

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2021-05-06 14:06 ? 次閱讀
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小編得到消息,近日,據(jù)經濟日報報道,歐盟正積極籌組半導體產業(yè)聯(lián)盟,擬邀請意法半導體、恩智浦、英飛凌、ASML等企業(yè),以減少對外國制造商的依賴。

報道稱,在德國擁有最大晶圓廠的格芯率先響應了歐盟的號召。格芯指出,公司和歐盟內部市場委員的Thierry Breton團隊及歐盟委員會、德國政府和整個歐洲其他主要公共機構保持密切聯(lián)系。

據(jù)路透社報道,歐盟籌組晶片聯(lián)盟計劃還在初期階段,可能涵蓋一項名為“共同歐洲利益重要計劃”(IPCEI)的泛歐洲計劃,允許歐盟各國政府根據(jù)更寬松的國家援助規(guī)范出資,企業(yè)也可參與整個計劃。

近日,英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)也初步表達了在歐洲新建晶圓廠的意愿。他指出,英特爾希望獲得80億歐元(約625億元人民幣)政府補貼用于在歐洲投建半導體工廠。

不過,據(jù)經濟日報報道,多位歐盟官員對于由外資引領設立超級晶圓廠的構想有所擔憂,因為如此一來可能會惹怒歐洲本土企業(yè)。

編輯:jq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:歐盟籌組半導體產業(yè)聯(lián)盟,格芯率先響應

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導體投資聯(lián)盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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